【課題】
低熱抵抗かつ作業性に優れた、電子部品の放熱材料に適したフェーズチェンジ型放熱部材を提供すること。
【解決手段】
３０〜１２０℃で軟化する樹脂を含む有機成分が１５〜３５質量％、平均粒径０．３〜０．８μｍの粉末aと、平均粒径０．９〜１．９μｍの粉末bとが、a/b＝７／３〜３／７の体積比の割合である無機充填材６５〜９０質量％を含有してなる熱伝導性樹脂組成物からなる層の少なくとも一面に、ビッカース硬さが２４Ｈv以下である金属層が積層されてなることを特徴とするフェ−ズチェンジ型放熱部材であり、また、粉末a、粉末bが窒化アルミニウム及び／又はアルミナ粉及び／又は酸化亜鉛粉であることを特徴とする前記のフェーズチェンジ型放熱部材であり、さらには、金属層が錫またはインジウムまたはそれらの少なくとも１を含む合金であることを特徴とする前述のフェーズチェンジ型放熱部材である。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒径０．１μｍ以上１．０μｍ未満の無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも９０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】優れた流動性と、充分な可使時間と、モルタルが硬化するまでの沈下がなく、初期強度発現性に優れた急硬性のＰＶＡ短繊維配合モルタル、およびそれを用いた１．０％以上の引張ひずみを示すひび割れ分散型の高靭性ＦＲＣ材料を提供する。
【解決手段】セメントと、急硬材と、炭酸リチウムと、凝結遅延剤と、流動化剤と、窒素ガス発泡物質と、増粘剤を含有するモルタルに対して、繊維径が０．０５ｍｍ以下で、繊維長が５〜２０ｍｍで、かつ、繊維引張強度が１５００ＭＰａ〜２４００ＭＰａのＰＶＡ短繊維を１〜５体積％配合した急硬性のＰＶＡ短繊維配合モルタルである。前記モルタルは、最大粒子径０．８ｍｍ以下の細骨材を、セメントおよび急硬材からなる結合材との質量比（Ｓ／Ｂ）が１．５以下の範囲で含有してもよい。また、該急硬性のＰＶＡ短繊維配合モルタルを用いて、水結合材比（Ｗ／Ｂ）３０〜５０％で練り混ぜて得られる、材齢３時間の圧縮強度が２０Ｎ／ｍｍ^２以上で、材齢２８日の硬化体の引張試験において引張ひずみが１．０％以上を示す高靭性ＦＲＣ材料である。 （もっと読む）

【課題】
オレフィン−芳香族ビニル化合物系クロス共重合体とポリフェニレンエーテルからなる樹脂組成物、及び表皮シートの耐熱性、耐摩耗性、シボ保持性を大幅に改善する。
【解決手段】
特定のオレフィン−芳香族ビニル化合物系クロス共重合体とポリフェニレンエーテルを、特定の割合で配合することで、耐摩耗性、耐熱性、シボ保持性に優れた熱可塑性樹脂組成物と表皮シートが得られる。オレフィン−芳香族ビニル化合物系クロス共重合体が、配位重合工程とアニオン重合工程からなる重合工程を経て得られるものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低熱抵抗を示し、低温でも薄化容易で、かつ取扱性に優れた、発熱性電子部品の放熱材料に適した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体５〜２０体積部、（ｂ）ポリエチレンワックス２〜２０体積部、（ｃ）ピネン・フェノール共重合体１〜２０体積部、及び（ｄ）熱伝導性無機粉末４０〜７５体積部を含有してなる樹脂組成物。（ａ）エチレン・酢酸ビニル共重合体５〜２０体積部、（ｂ）ポリエチレンワックス２〜２０体積部、（ｃ）ピネン・フェノール共重合体１〜２０体積部、（ｄ）熱伝導性無機粉末４０〜７５体積部、及び（ｅ）流動パラフィン３〜１０体積部を含有してなる樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
キャリアテープに適した積層シートであって、帯電防止性、透明性、及び耐折強度や耐衝撃性等の物性バランスに優れ、且つ、シートの一部を原料樹脂にリターンしても、物性バランスへの影響の少ない積層シートおよびエンボスキャリアテープを得る。
【解決手段】
基材層及び表面層からなる積層シートであって、各層がスチレン系単量体単位(St)、(メタ)アクリル酸エステル系単量体単位(MA)を主成分連続相と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体からなる分散相を有し、かつ特定の分子量分布を有するゴム変性スチレン系重合体からなり、表面層は、基材層よりも分散相の含有率が高く、且つポリエーテルエステルアミド系の帯電防止剤を含有している積層シート。 （もっと読む）

【課題】初期の付着力が良好なためにリバウンド率が小さく、粉塵量が少なく、作業性が良く、初期強度が低下しにくい吹付けが可能となり、不安定な地山への吹付け材料として最適であり、吹付け厚さを薄くできるので経済的となる、吹付けコンクリート製造装置、それを用いた吹付けコンクリートの製造方法を提供する。
【解決手段】コンクリート圧送管、液体急結剤と粉体混和材との混合物スラリーを調製する混合機、液体急結剤を搬送するためのエア量を調整する液体急結剤用圧縮エア管、混合物スラリー圧送管、吹付け用コンクリートと圧送した混合物スラリーとを混合するシャワリング管、及びノズルから構成される吹付けコンクリート製造装置。液体急結剤用圧縮エア管により、液体急結剤の搬送用エア量と、粉体混和材の搬送用エア量の割合が２０：８０〜７０：３０である吹付けコンクリートの製造装置を用いる吹付けコンクリートの吹付け方法である。 （もっと読む）

【課題】色むらがなく熱伝導性に優れたアルミニウム焼結体を、生産性良く製造する。
【解決手段】成形・プレス工程で生じる窒化アルミニウム成形体のシート残りを、加熱処理した後に粉砕して粉状とし、それを原料として再び配合することを特徴とする生産性に優れた窒化アルミニウム焼結体の製造方法であり、３５０℃以上で加熱処理して作製した回収粉を原料として添加することを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法であり、回収粉中のＦｅ増分が３０ｐｐｍ以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁金属ベース回路基板内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の辺に垂直な回路基板断面回路面上における、導体の回路占有率の変動比が０．３以上３．０以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】シンジオタクティックポリスチレンのクロス鎖を有するシンジオタクティックポリスチレンクロス共重合化オレフィン−スチレン−ジエンクロス共重合物またはシンジオタクティックポリスチレンクロス共重合化オレフィン−ジエンクロス共重合物を得ることを特徴とするクロス共重合物の製造方法を提供する。
【解決手段】配位重合工程として、可溶性遷移金属触媒と助触媒から構成される重合触媒を用い、オレフィンモノマー、スチレンモノマー及び／またはジエンモノマーの共重合を行って、オレフィン−スチレン−ジエン共重合体またはオレフィン−ジエン共重合体を合成し、次にクロス化工程として、このオレフィン−スチレン−ジエン共重合体またはオレフィン−ジエン共重合体とスチレンモノマ−の共存下、シンジオタクティックポリスチレン重合用の触媒を用いて配位重合する。 （もっと読む）