【課題】触感、櫛通性、難燃性に優れた人工毛髪を提供する。
【解決手段】合成繊維の表面に触感性付与剤（Ｄ）を含む処理剤（Ｃ）が塗布されることで、触感性が向上する。合成繊維用の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対し難燃剤（Ｂ）が３〜３０質量部添加され、更に、処理剤（Ｃ）も難燃油剤（Ｅ）を含むので、全体としての難燃性が極めて高い。従って、触感だけでなく、難燃性にも優れた人工毛髪用繊維、及び頭髪製品が得られる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び熱放散性に優れた熱伝導性絶縁シート、金属ベース基板及び回路基板を提供する。
【解決手段】六方晶窒化ホウ素２が厚さ方向に配向している１又は複数の縦配向シート４上に、六方晶窒化ホウ素２が幅方向又は長さ方向に配向している１又は横配向シート３を積層し、熱伝導性絶縁シート１とする。その際、縦配向シート４の総厚が、横配向シート３の総厚よりも厚くなるようにする。また、金属ベース材上に、熱伝導性絶縁シート１と導体層とをこの順に、かつ横配向シート３が導体層側になるように積層して金属ベース基板とする。更に、金属ベース基板の導体層を加工して、金属ベース回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂に高充填した場合にも低粘度・高流動性かつ低バリ特性を有する樹脂組成物を調整することのできる球状アルミナ粉末、その製造方法及びそれら含有してなる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒径が３〜７０μｍ、平均球形度が０．８５以上の球状アルミナ粉末９９．００〜９９．９９質量％と平均粒径０．０１〜１．００μｍのシリカ粉末０．０１〜１．００質量％からなり、球状アルミナ粒子表面にシリカ粒子が０．０１〜１．００質量％付着している球状アルミナ粉末。平均粒径が５〜５０μｍ、平均球形度が０．９０以上の球状アルミナ粉末９９．００〜９９．９９質量％と平均粒径０．０５〜０．８０μｍのシリカ粉末０．０１〜１．００質量％からなり、球状アルミナ粒子表面にシリカ粒子が０．０１〜１．００質量％付着している球状アルミナ粉末。 （もっと読む）

【課題】本発明は数値流体力学（ＣＦＤ）を用いて焼成炉内におけるコーティング発生箇所を予測する方法を提供する。
【解決手段】吸熱反応を伴うクリンカーの焼成反応について、焼成炉内の温度分布をＣＦＤの適用により解析して、焼成炉内でのコーティングの発生箇所を予測する方法であり、焼成炉の形状及び寸法に基づいてメッシュの作成を行う工程１と、工程１によって得られたメッシュに対して、対象となる吸熱反応における原料温度と吸熱量の関係をガウス関数で近似し、原料が焼成炉の内壁上を層として移動すると仮定して、焼成炉内での温度分布情報を含むシミュレーション結果を算出するＣＦＤ解析工程２と、ＣＦＤ解析工程２によって得られた温度分布情報に基づいて、コーティングの発生箇所を予測する工程３とを含む方法。 （もっと読む）

【課題】オレフィン−芳香族ビニル化合物−芳香族ポリエン共重合体Ａの存在下に、芳香族ビニル化合物をアニオン重合して、該共重合体Ａに芳香族ビニル化合物ポリマー鎖を導入した共重合体Ｂを生成する時、発生した芳香族ビニル化合物単独重合体Ｃの重合体混合物中の含有量を詳細に把握する方法を提供する。
【解決手段】重合体混合物をトルエンに浸漬し溶解させた後、このトルエン溶液をアセトンに滴下し、可溶分としてアニオン重合性ビニル化合物モノマーからなる重合体を抽出した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、特定の粒度分布と特定の孤立シラノール基を有する球状シリカ粉末を用いることにより、樹脂へ高充填した際に樹脂組成物の流動性が極めて高く、かつ球状シリカ粉末が良好に分散してなる樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】 下記の条件を満たすことを特徴とする球状シリカ粉末。（α）粒度分布に２ヵ所の頻度極大値Ａ（μｍ）、Ｂ（μｍ）を有し、頻度極大値Ａは０．４０〜１．５μｍ、頻度極大値Ｂは０．０３〜０．０７μｍの範囲であり、Ａの体積頻度値が３．０〜７．０％、Ｂの体積頻度値が１．０〜９．０％。（β）０．１μｍ未満の球状シリカ粉末が５〜３０質量％であり、その粉末の孤立シラノール（孤立ＯＨ）基の濃度が１．０個／ｎｍ^２未満。累積体積１０％値が０．０４〜０．１μｍ、累積体積９０％値が１．４〜２．０μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】架橋反応を高度に制御可能な新規アクリル系共重合体の提供。
【解決手段】側鎖にアルコキシアミン骨格を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体を提供する。この（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、下記一般式（Ｉ）で示される構造単位からなるものとできる。


この（メタ）アクリル酸エステル京重合体は、加熱するとアルコキシアミン骨格の交換反応に基づいて分子鎖間に架橋構造を形成する。この架橋構造は可逆的に形成、解離を繰り返し得るため、温度および時間などの反応条件を調節することにより、架橋程度を任意に制御できる。 （もっと読む）

【課題】白色顔料を高充填しても、ソルダーレジスト層に基板の反りや捻れによるクラックが発生しにくいソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板の絶縁層及び導体回路上に、エポキシ当量が２００〜２０００の水素添加ビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、エポキシ当量が２００〜１００００のビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、主鎖がシロキサン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、主鎖中のシリコーンの割合が３０〜７５質量％であり、かつエポキシ基が末端に導入されたエポキシ樹脂、主鎖がヘキサメチレングリコール骨格、グリセリン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、かつ末端にエポキシ基が導入されたエポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂のうち、１又は２以上を含有する組成物でソルダーレジスト層を形成する。 （もっと読む）

【課題】高電圧に対する絶縁特性に優れ、パワーモジュール用として使用するのに好適なセラミックス回路基板を提供する。
【解決手段】
最上層と最下層が金属板であり、その間を複数のセラミックス基板と金属板が交互に配置されてなるセラミックス回路基板において、回路パターンを形成する最上層の金属板と接するセラミックス基板の厚さが、セラミックス回路基板を構成する他のセラミックス基板の厚さよりも薄く、該セラミックス回路基板の絶縁破壊電圧と、該セラミックス基板を構成するセラミックス基板の厚さの総和と同じ厚さを持つ単層のセラミックス基板からなるセラミックス回路基板の絶縁破壊電圧との比が１．２以上であるセラミックス回路基板である。 （もっと読む）

【課題】低温特性が優れたクロロプレンゴム、クロロプレンゴム組成物及びその加硫物並びに成形体を提供する。
【解決手段】ａｐ配座型ｔｒａｎｓ−１−クロロブタ−１，３−ジエン及びｃｉｓ−１−クロロブタ−１，３−ジエンを合計で０．５質量％以上、２，３−ジクロロブタ−１，３−ジエンを２．０質量％以上含有し、残部がクロロプレンである原料モノマーを、乳化重合してクロロプレンゴムを得る。そして、そのクロロプレンを含有する組成物を加硫して、成形体とする。 （もっと読む）