【課題】電子素子と導体層との電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板３は、互いに間隔を隔てて配置され、厚み方向を貫通する第１ベース上開口部３７および第２ベース開口部６１が形成されるベース絶縁層２８と、厚み方向に投影したときに、第１ベース上開口部３７に重なる圧電側端子４０、および、一端部６２が第２ベース開口部６１に重なり、圧電側端子４０に連続する電源配線２５Ｂを備え、ベース絶縁層２８の上に形成される導体層１９と、ベース絶縁層２８の下に形成され、厚み方向に投影したときに、第２ベース開口部６１と重なる第１ベース上開口部３７の周りに配置され、圧電素子５を支持するための金属台座部６０と、第２ベース開口部６１内に充填され、電源配線２５Ｂと金属台座部６０とを導通させる導通部６４とを備える。 （もっと読む）

【課題】干渉ムラの低減することが可能なタッチパネルセンサを提供する。
【解決手段】本発明に係るタッチパネルセンサは、フィルム基材と、前記フィルム基材の第１の面に形成される第１透明電極パターンと、この第１透明電極パターンを覆うようにフィルム基材の第１の面上に積層される第１接着剤層と、フィルム基材の第２の面に形成される第２透明電極パターンと、第２透明電極パターンを覆うようにフィルム基材の第２の面上に積層される第２接着剤層と、を備え、フィルム基材は、可視光領域の波長λに対して、λ／４の面内位相差を有する。 （もっと読む）

【課題】接続される発光ダイオード素子を封止シートによって確実に封止することができながら、光反射性に優れる、素子接続用基板、その製造方法、および、発光効率に優れる発光ダイオード装置を提供すること。
【解決手段】素子接続用基板１は、発光ダイオード素子１７が上に接続されるためのリードフレーム４であって、互いに隙間２を隔てて配置される複数のリード３を備えるリードフレーム４と、隙間２に充填される光反射性の第１絶縁樹脂部５とを備える。 （もっと読む）

【課題】相溶層設計のできない樹脂フィルムに対して、紫外線カット機能が付与されているにもかかわらず、高い密着性を持ったハードコート層を付与したハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１０表面に、ハードコート層１２０を有するハードコートフィルム１００であって、ハードコート層１２０が、紫外線カット機能を有しており、ハードコート層１２０が、紫外線反応性樹脂および溶剤を含むハードコート層形成材料を用いて形成されており、樹脂フィルム１１０とハードコート層１２０との界面に相溶層が形成されず、樹脂フィルム１１０のハードコート層１２０を有する面１１０ａが、表面改質処理がされており、ハードコート層１２０の、樹脂フィルム１１０側の界面における前記反応性樹脂の反応率が、５５％以上である。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の実装時のボイドを抑制し、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、被着体と、該被着体と電気的に接続された半導体素子と、該被着体と該半導体素子との間の空間を充填するアンダーフィル材を備える半導体装置の製造方法であって、基材と該基材上に積層されたアンダーフィル材とを備える封止シートを準備する工程と、半導体ウェハの接続部材が形成された面に上記封止シートを貼り合わせる工程と、上記半導体ウェハをダイシングして上記アンダーフィル材付きの半導体素子を形成する工程と、上記アンダーフィル材付きの半導体素子を１００〜２００℃で１秒以上保持する工程と、上記被着体と上記半導体素子の間の空間をアンダーフィル材で充填しつつ上記接続部材を介して上記半導体素子と上記被着体とを電気的に接続する工程とを含む。 （もっと読む）