【課題】本発明の目的は、ＰＳＡ方式の液晶表示素子において、長時間の連続駆動後、特に長時間光に曝された場合に、液晶配向性能及び電気特性の維持に優れた液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供することを課題とする。特にＩＰＳモード、ＦＦＳモードといった横電界方式の液晶表示素子において上記課題を達成できるような液晶配向剤、それを用いて形成される液晶配向膜及び液晶表示素子を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、ＰＳＡ方式の液晶表示素子における液晶配向膜形成用の液晶配向剤であって、［Ａ］光配向性基を有するポリオルガノシロキサン、［Ｂ］主鎖に光配向性基を有する重合体、及び［Ｃ］分解型光配向性を有するポリアミック酸及び／又はポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種の重合体を含有する液晶配向剤である。 （もっと読む）

【課題】パターン形状に優れるレジストパターンを形成でき、パターン倒れ耐性を向上させ、ブロッブ欠陥及びブリッジ欠陥の発生を低減できる液浸用上層膜形成組成物の提供。
【解決手段】本発明は、［Ａ］同一又は異なる重合体中にカルボキシル基を含む構造単位（Ｉ）、スルホ基を含む構造単位（ＩＩ）、α−トリフルオロメチルアルコール基を含む構造単位（ＩＩＩ）、スルホンアミド基を含む構造単位（ＩＶ）及び下記式（ｉ）で表される基を含む構造単位（Ｖ）からなる群より選ばれる少なくとも１種を有する重合体成分を含有する液浸用上層膜形成組成物であって、この液浸用上層膜形成組成物が［Ａ］重合体成分の同一又は異なる重合体中に、芳香族含窒素複素環を含む構造単位（Ａ）をさらに有するか又は［Ｂ］芳香族含窒素複素環を有する化合物をさらに含有するかの少なくともいずれか一方であることを特徴とする。
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【課題】反りの発生をより有効に回避できる、簡便な基板の製造方法およびその製造方法で得られる基板を提供すること。
【解決手段】（ａ）支持体上に膜形成用組成物を用いて第１層を形成する、または、支持体上に粘着層を設けることで第１層を形成する工程と、
（ｂ）前記第１層上にフィルムの貼合により、または、膜形成用組成物を用いて第２層を設ける工程と、
（ｃ）前記工程（ａ）、工程（ｂ）において膜形成用組成物を用いる場合には、前記第１層および／または前記第２層を硬化させる工程と、
（ｄ）前記第２層上に素子を形成する工程と、
（ｅ）素子が形成された積層体から支持体を取り除いて、少なくとも素子が形成された第２層を含む基板を得る工程と
をこの順で含み、
前記工程（ｃ）の後の前記第１層および／または第２層が、特定の構造単位を有するポリイミド前駆体に由来するポリイミドを含む、
基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液浸露光プロセスにおいて、露光時にはレジスト膜表面の優れた水切れ性を示すと共に、現像欠陥の発生を抑制できる新規な化合物、この化合物に由来する構造単位を有する重合体、この重合体を含有するフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物に由来する構造単位を有する重合体、さらに、［Ａ］酸解離性基を有する重合体、［Ｂ］当該重合体、［Ｃ］酸発生体及び［Ｄ］溶媒を含有するフォトレジスト組成物。式（１）中、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜２０の１価の有機基である。但し、Ｒ^４及びＲ^５のうち少なくとも１つの基は、フッ素原子を有する。ｎは、１〜４の整数である。
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【課題】感度等の基本性能に加えて、ナノエッジラフネス、解像度、パターン倒れ耐性、ＭＥＥＦ（Ｍａｓｋ Ｅｒｒｏｒ Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｆａｃｔｏｒ）に優れるレジスト膜を形成するために用いられる化合物、それを用いて得られる重合体及びその重合体を含有するフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物。


（式（１）中、Ｒ^１は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Ｒ^２は、単結合又は２価の連結基である。Ｍ^＋は、１価のカチオンである。）また、式（１）におけるＭ^＋の１価のカチオンは、例えば４−シクロヘキシルチオフェニル・ジフェニルスルホニウムのようなスルホニウム好ましい。 （もっと読む）

【課題】低コストで低抵抗値の銅膜を形成することができる組成物を提供し、その組成物を用いて銅膜を形成し、銅膜形成方法を提供する。
【解決手段】組成物を亜酸化銅、銅塩および還元剤を含有させて調製する。銅塩としては、ギ酸銅、酢酸第一銅、酢酸第二銅、水酸化第二銅、硫酸銅、硫化第一銅、硫化第二銅、塩化第一銅、塩化第二銅、塩基性炭酸銅およびそれらの水和物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を用い、還元剤としては、グリコール類およびアルデヒド類よりなる群から選ばれる少なくとも１種を用いる。得られた組成物を用い、塗膜を形成し、この塗膜を大気下で加熱することにより、銅膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属含有膜を用いる多層レジストプロセスにおいて、金属含有膜からの金属溶出を抑制することができるパターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、（１）被加工基板の上側に金属含有膜を形成する工程、（２）上記金属含有膜上に保護膜を形成する工程、（３）レジスト組成物を用い、上記保護膜上にレジスト膜を形成する工程、（４）フォトマスクを介した露光光の照射により、上記レジスト膜を露光する工程、（５）上記露光されたレジスト膜の現像により、レジストパターンを形成する工程、及び（６）上記レジストパターンをマスクとしたエッチングにより、被加工基板にパターンを形成する工程を有するパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】電圧保持率に優れ、コントラストの高い着色組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）；
（Ａ）シクロヘキサノンに対する溶解量が１重量％を超えて２０重量％未満である染料を含む着色剤、
（Ｂ）バインダー樹脂、及び
（Ｃ）架橋剤
を含有することを特徴とする着色組成物。
上記染料は、シクロヘキサノンに対する溶解量が１重量％を超えて２０重量％未満である限り特に限定されるものではないが、本発明においては、シクロヘキサノンに対する溶解度が好ましくは１重量％を超えて１５重量％以下、特に好ましくは３重量％以上８重量％以下である。また、上記染料はキサンテン系染料であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】感度等の基本性能に加えて、ナノエッジラフネス、解像度、パターン倒れ耐性、ＭＥＥＦ（Ｍａｓｋ Ｅｒｒｏｒ Ｅｎｈａｎｃｅｍｅｎｔ Ｆａｃｔｏｒ）等に優れると共に、これらのバランスに優れるレジスト膜を形成するために用いられる化合物、それを用いて得られる重合体及びその重合体を含有するフォトレジスト組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表される化合物である。
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【課題】低誘電体材料等の基板に与える影響を抑えつつ、エッチング工程を経た後のレジスト下層膜を容易に除去できるパターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は（ａ）カリックスアレーン系化合物を含むレジスト下層膜形成用組成物を用い被加工基板の上面側にレジスト下層膜を形成する工程と、（ｂ）レジスト下層膜の上面側にレジストパターンを形成する工程と、（ｃ）レジストパターンをマスクとした少なくともレジスト下層膜及び被加工基板のエッチングにより被加工基板にパターンを形成する工程と、（ｄ）被加工基板上のレジスト下層膜を塩基性溶液で除去する工程とをこの順に有し、（ｄ）工程の前にレジスト下層膜を加熱又は酸処理する工程をさらに有し、カリックスアレーン系化合物の芳香環又はヘテロ芳香環の少なくとも一部に下記式（ｉ）で表される基が結合しているパターン形成方法である。
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