日本セメント株式会社により出願された特許

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【目的】 従来の湿式吹付けコンクリ−トに比し、著しく高い強度の高強度型湿式吹付けコンクリ−トを提供すること。
【構成】 カルシウムアルミネ−トを主成分とする急結材と生コンクリ−トを用いてなる湿式吹付けコンクリ−トにおいて、生コンクリ−トとして、早強ポルトランドセメントを主体とした結合主材に対し、予め無水石膏を内割で1.0〜5.0質量%添加した結合材を使用し、該結合材の量が400kg/m3以上で、かつ水結合材比が50質量%以下のものを用いること。
【効果】 このような生コンクリ−トを使用することで、湿式吹付けで成形した成形体を20℃で養生した場合で、材令28日で500kgf/cm2以上の圧縮強度を有する高強度型湿式吹付けコンクリ−トが得られる。 (もっと読む)


【目的】 シリコンウェハーに対する薄膜形成過程において、各種処理条件評価及び検査に用いられるダミーウェハーを提供する。
【構成】 平均強度450MPa以上、平均結晶粒径が5μm以下、嵩密度3980kg/m3以上で、純度が99.9%以上である多結晶酸化アルミニウム焼結体からなるダミーウェハー。 (もっと読む)


【目的】 比誘電率が低く、誘電損失が小さく、しかも、抗折強度が高いセラミックス多層基板用絶縁体基板を提供すること。
【構成】 ほうけい酸ガラスをマトリックスとし、結晶質シリカ及びアルミナがフィラ−として分散されている気孔率1%以下の絶縁体基板であり、上記マトリックス100重量部に対しフィラ−が20重量部以上であり、かつ、結晶質シリカとアルミナの比が3/7〜7/3であることを特徴とする絶縁体基板。
【効果】 低誘電率の回路基板として必要な特性である誘電損失及び抗折強度を向上させることができる。そして、本発明により、高速信号の伝達速度を高めた回路を製作することができ、その実用化が可能となる絶縁体基板を提供することができる。 (もっと読む)


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