【課題】低温かつ迅速な硬化処理が可能であり、硬化処理を行う際のプロセスマージンが広く、安定した特性を有し、かつ貯蔵安定性にも優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂、ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、ニトロキシド化合物、酸性化合物及び塩基性化合物を含有し、上記ラジカル重合性化合物が、（メタ）アクリロイル基を有し、上記ニトロキシド化合物が、アミノキシル基を有し、上記塩基性化合物が、アミノ基、ピリジル基及びイミダゾイル基からなる群より選ばれる１種以上の官能基を有する、接着剤組成物を含有する、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】積層構造とすることなく、単一の樹脂組成物によって構成可能な透明導電フィルム、及び当該透明導電フィルムを作製するための透明導電フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン含有ポリマーと、フィルム形成用ポリマーと、を含む透明導電フィルム用樹脂組成物である。イオン含有ポリマーとしては、Ｓｉ−Ｈ基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなり、該硬化性化合物の一部にはさらにフィルム形成用ポリマーとの相溶性を付与する化合物が結合しているものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢ線を予定された位置に精度良く接続することができ、且つ製造コストの増加を抑制することができる太陽電池セルを提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２の受光面２１に形成された複数のフィンガー電極３と、基板２の裏面２２を覆い、隣接するセル上の複数のフィンガー電極３と導電性接着剤５を介して第１のＴＡＢ線を接着することにより接続される裏面電極７と、を備える太陽電池セル１００であって、基板２の裏面７の一部は、第２のＴＡＢ線が接続される受光面２１上の位置に対応する位置において露出されており、露出された部分は、第１のＴＡＢ線が接着される位置を示す裏面２２のアライメントマーク７１を構成する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホールめっき層を備えるＩＶＨと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】貼付時に目立ちにくく、かつ違和感がなく、非動物由来材料を用いて形成される薄膜フィルムを提供すること。
【解決手段】ポリリジン若しくはポリリジン誘導体又はこれらの塩を含む溶液を用いて形成されるＡ層と、アルギン酸若しくはアルギン酸誘導体又はこれらの塩を含む溶液を用いて形成されるＢ層と、を有する薄膜フィルム。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生に起因する接続不良を抑制することができる回路接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置（回路接続構造体）１００の製造方法は、配線回路基板１１、並びに、配線回路基板１１の主面１１ａ上に配置された接続部１３及び接着剤層１９、を有する回路部材１０と、半導体チップ２１、並びに、半導体チップ２１の主面２１ａ上に配置された接続部２３及び接着剤層２９、を有する回路部材２０と、を準備する準備工程と、配線回路基板１１及び半導体チップ２１の間に接着剤層１９及び接着剤層２９を介在させて回路部材１０及び回路部材２０を圧着する圧着工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】細線化したワイヤを高速で布線可能とし、高密度化とともに高歩留まり化を実現可能な布線装置及びこれを用いたマルチワイヤ配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ワイヤを接着材付き基材上に布線するスタイラスと、このスタイラスへワイヤを供給するフィーダと、このフィーダと前記スタイラスの間に配置され、前記フィーダからスタイラスの先端までワイヤを案内するワイヤガイドとを有する布線装置において、前記ワイヤガイドが、フィーダからのワイヤを導入する導入部と、導入したワイヤを収容する収容部と、収容したワイヤの出口となる送出部と、を有する筒状に形成されており、前記収容部の少なくとも一部の内径が前記導入部及び前記送出部の内径よりも大きく形成され、前記送出部がワイヤ引き出し方向よりも上方に拡大される開口を有する布線装置及びこれをもちいたマルチワイヤ配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ソルダーレジストに要求される諸特性を満足しつつ、難燃性に優れ、部品実装時の反り、反発、を充分に低減できる感光性樹脂組成物、それを用いた永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 (A)カルボキシル基を有するポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、(C)光重合開始剤、(D)リン含有難燃剤、(E)熱硬化剤、を含有する感光性樹脂組成物において、前記(E)熱硬化剤が、フェノール・ホルムアルデヒド重縮合物のエピクロルヒドリンによるグリシジルエーテル化物及び／またはその誘導体であり、かつエポキシ当量が１６０以上である、感光性樹脂組成物。前記の感光性樹脂組成物の硬化物からなる永久マスクレジスト。前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、感光層に活性光線をパターン照射する工程と、感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程とを備える、永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の高密度配線層と、この高密度配線層よりも内層側に配置された低密度配線層とを有し、前記層間接続が、表層配線層から前記複数の高密度配線層に到る非貫通孔を有する多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、含有率が６０体積％以上であるアルミナ粒子群とを含有させ、硬化物とした場合に、前記硬化物の実比重の理論比重からの乖離率が５．０％以内となるようにする。 （もっと読む）