【課題】 可使時間が長く、硬化時間が短く、且つ耐熱性、可撓性及び絶縁性、接着性の全てに優れたウレタン樹脂硬化物を得ることのできる２液タイプのウレタン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （A）水添ポリオレフィンポリオールを含有する主剤（Ｉ）と、（B）ポリイソシアネート化合物を含有する硬化剤（ＩＩ）とからなる２液タイプのウレタン組成物において、（Ｃ）可塑剤及び（Ｄ）官能基にアミノ基を有するシランカップリング剤をそれぞれ、上記（Ｉ）と（ＩＩ）の少なくともどちらか一方に含有させてなる２液タイプのウレタン組成物。（D）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜２．０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性、耐スカム発生性及び耐薬品性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性、レジスト形状、めっき後の剥離性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、２，２−ビス［（４−（メタ）アクリロイルオキシポリアルキレンオキシ）シクロヘキシル］プロパンを含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、ゴム状フィラー（Ｄ）、並びに、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下で１時間経過したときの吸湿率が１％未満である溶剤（Ｅ）を含み、ゴム状フィラー（Ｄ）の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分の総量を基準として５〜２８質量％である。 （もっと読む）

【課題】処理品質、処理効率、省エネ性及び安全性などを向上させることができる複合体の溶解処理装置、及び、複合体の溶解処理方法の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも樹脂硬化物、充填材及び不溶物を含む複合体の溶解処理装置１は、複合体を収納する容器１１、樹脂硬化物を溶解する溶解液１２が貯留された溶解槽２、容器１１を溶解槽２へ投入する投入手段３、不溶物を収納した容器１１を溶解槽２から取り出す取出手段４、不溶物を冷却及び洗浄する冷却洗浄手段５、溶解液１２を管理する溶解液管理手段６、充填材を回収する充填材回収手段８、及び、溶解液１２を再利用する溶解液再利用手段７を備えている。 （もっと読む）

【課題】金めっき皮膜を薄くすることが可能で、半導体チップ搭載用基板の製造コストを低くすることが可能である。さらに、微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を主成分とする絶縁層２１と、絶縁層２１の上に形成された銅回路２２、３、５と、銅回路２２、３、５上の少なくとも一部に形成された電解ニッケルめっき皮膜７と、電解ニッケルめっき皮膜７の少なくとも一部に形成され、金めっき皮膜８を形成したワイヤボンディング用端子と、を有する半導体チップ搭載用基板であって、金めっき皮膜８のニッケルめっき皮膜７とは反対側の面の結晶粒径の平均値が、５μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性及びレジスト形状がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、脂環状又は分岐状の基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物及び（メタ）アクリル酸に基づく構成単位を有し、分散度が１．６以下であるバインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
（１）基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
（２）リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
（３）平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
（４）（３）の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
（５）（４）の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 （もっと読む）