【課題】弁作用金属ワイヤーと弁作用金属粉末焼結体との接合性、漏れ電流特性は従来例と同等で、静電容量は従来例より高い固体電解コンデンサ素子の製造方法を提供する。
【解決手段】弁作用金属粉末を加圧成形し、真空中で、第２の焼結温度より低い温度で第１の焼結を行い、仮焼結して得られた仮焼結体素子を８００℃以上の温度で、マグネシウムを使用して、熱処理により還元し、弁作用金属ワイヤーを溶接した後、真空中で第２焼結することを特徴とし、
上記の第１の焼結温度が、第２の焼結温度より２５〜５０℃低温であり、その第１の焼結時間は２〜７分であり、また還元の熱処理温度が第１の焼結温度より低温であることを特徴とする。
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【課題】外装レス面実装タイプの金属化フィルムコンデンサを無鉛リフローはんだ付けする時の第２電極層の突沸を防止し、外観不良をなくす。
【解決手段】コンデンサ素子の両端面に電極引出部の第１電極層を形成した後、第２電極層を形成する金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法において、
第１電極層を形成したコンデンサ素子に樹脂を含浸、硬化後、第２電極層を電気メッキまたは無電解メッキにより形成する。
上記の樹脂は粘度１〜１０００ｍＰａ・ｓのエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂とし、
第１電極層はＣｕ６０〜７０％残Ｚｎからなる合金、Ａｌ７０〜９０％残Ｓｉからなる合金、Ａｌ４０〜５６％とＳｉ４％以上とＺｎ４０％以上からなる合金、Ｚｎ９０％以上で残Ａｌからなる合金、Ｚｎ単体のいずれかを溶射して構成され、第２電極層はＳｎ単体、またはＳｎ９５％以上で残Ｃｕからなる合金で構成する。
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【課題】グラファイト層と導電体層との接触抵抗を低減し、等価直列抵抗が低く、誘電損失の小さい固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】弁作用金属を加圧成形後、焼結して得られた焼結体の表面に誘電体皮膜を形成し、誘電体皮膜上に固体電解質層、グラファイト層を形成した後、導電体層を形成する時、第１導電体層として、５０〜３００ｎｍの銀、金、銅の導電性粒子を含む導電性ペーストを塗布し、その上に第２導電体層として平均粒径１．０μｍ以上の導電性粒子を塗布する。
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【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品１を、他方の面に絶縁シート７を介して放熱板３を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア４で接続し、上記の電子部品１と放熱板３とをビス固定し、上記の放熱板３に放熱フィン６を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 ダイオードの逆方向非導通特性を利用して１本の同軸ケーブルにて急峻な方形波パルスを発生させるパルス発生器を提供する。
【解決手段】 充電器３と放電スイッチ４とを並列接続してなる回路と、ダイオード８と負荷７とからなる回路とを同軸ケーブル６を介して接続してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【目的】 本発明はＩＣカード用など超低背電子機器用チップ型固体電解コンデンサとして、陽極部の電極板と外部電極にかけて生ずるリアクタンスの影響を極力低減させて、共振点を１MHz 以上に高めたチップ型固体電解コンデンサを提供する。
【構成】 アルミニウムおよびアルミニウム合金からなる電極板の陽極において電極板と外部電極である半田の両者に対して接合性の高いアルミニウム−鉛又はアルミニウム−鉛−錫合金を介在させて電極板と外部電極を接合することによってなるチップ型固体電解コンデンサ。 （もっと読む）