【課題】大電力での半導体チップの動作に対応するために厚い金属回路板や金属放熱板を用いた場合にも、冷熱サイクルに対しても絶縁性セラミックス基板の割れを生じにくく、高い耐久性をもった回路基板および半導体モジュールを得る手段を提供する。
【解決手段】絶縁性セラミックス基板２と、該絶縁性セラミックス基板の一面に接合された金属回路板３と、前記絶縁性セラミックス基板の他面に接合された金属放熱板４と、からなる回路基板１において、前記絶縁性セラミックス基板の厚さをｔ_ｃ（ｍｍ）、前記金属回路板の厚さをｔ_１（ｍｍ）、前記金属放熱板の厚さをｔ_２（ｍｍ）とし、前記絶縁性セラミックス基板の内部の破壊靱性値をＫ（ＭＰａ・ｍ^１／２）としたとき、（ｔ_１^２−ｔ_２^２）／ｔ_ｃ^２／Ｋ＜０．６２である。 （もっと読む）

【課題】隔壁部の強度を向上させつつ、隔壁部での渦電流の発生を十分に抑制することによって、駆動力を伝達する際のエネルギ損失を抑制することが可能な磁気カップリング装置を提供する。
【解決手段】この磁気カップリング装置１００は、磁石部１２を含む負荷側回転体１０と、磁石部１２と磁気カップリングする磁石部２２を含む駆動源側回転体２０と、負荷側回転体１０と駆動源側回転体２０との間で、かつ、磁石部１２に対向する位置に配置され、負荷側回転体１０と駆動源側回転体２０とを隔離する隔壁部とを備え、隔壁部は、非磁性の樹脂材料からなる壁部３４と、回転方向Ｂに沿って磁石部１２の２倍の磁極おきに各々配置され、非磁性の金属材料からなる１２枚の補強板３３とを含む。 （もっと読む）

【課題】算出対象となる磁石を分割することなく非破壊的に、保磁力分布を短時間かつ容易に算出することができる磁力特性算出方法、磁力特性算出装置及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石をＢ−Ｈトレーサに設置する（Ｓ１）。Ｂ−Ｈトレーサに取り付けられたコイルユニットに含まれているセンサコイル（１個のＨコイル及び３個のＢコイル）の出力電圧を取得する（Ｓ２）。取得した出力電圧特性を磁力特性に変換する（Ｓ３）。変換された磁力特性に基づいて、算出対象の磁石の保磁力の平均値を検出する（Ｓ４）。変換された磁力特性に基づいて、磁石の保磁力の最小値を検出する（Ｓ５）。検出した保磁力の平均値及び保磁力の最小値に基づいて、磁石の厚み方向における保磁力分布を算出する（Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】 Ｍｏの持つＳｉバリヤ性、ＩＴＯコンタクト性という利点を維持しながら、耐酸化性を改善し、尚且つＣｕとの積層時や信号ケ−ブルの取り付け等の加熱工程を経ても低い電気低抵値を維持できる、電子部品用積層配線膜を提供する。
【解決手段】 基板上に金属膜を形成した電子部品用積層配線膜において、Ｃｕでなる主導電層と、該主導電層の一方の面および／または他方の面を覆う被覆層からなり、該被覆層は原子比における組成式がＭｏ_{１００−Ｘ}Ｎｉ_Ｘ、１０≦Ｘ≦７０で表され、残部不可避的不純物からなるＭｏ−Ｎｉ合金である電子部品用積層配線膜。 （もっと読む）

【課題】 靭性を向上した熱間工具鋼の製造方法を提供する。
【解決手段】 ０．００５質量％以上のＰを含有する熱間工具鋼の成分組成の溶鋼を得る第１工程と、前記の熱間工具鋼の成分組成の溶鋼にＺｎを添加する第２工程と、前記のＺｎを添加した溶鋼を鋳造して鋼塊を得る第３工程とからなり、前記の第２工程は、前記の第３工程の鋳造後の鋼塊の成分組成が、Ｚｎ：０．００２５超〜０．０２５質量％、Ｐ：０．００５質量％以上を含み、かつＺｎ／Ｐ：０．５超の熱間工具鋼となるように、Ｚｎを添加するものである熱間工具鋼の製造方法である。第３工程の鋳造後の鋼塊の成分組成は、質量％で、Ｃ：０．３〜０．６％未満、Ｓｉ：１．５％以下、Ｍｎ：１．５％以下、Ｃｒ：３．０〜６．０％未満を含む熱間工具鋼であることが好ましい。ＭｏおよびＷは単独または複合で（Ｍｏ＋１／２Ｗ）：３．５％以下、あるいはさらにＶ：１．５％以下を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】
銅パッド部とはんだボールとの間における銅と錫との反応が促進されるのを阻止して、銅パッド部に断線が発生するのを防止することを可能にするはんだボール及びそのはんだボールを用いた半導体装置を提供する
【解決手段】
はんだボールを、金属又は樹脂の表面に金属をコーティングしたコア材と、このコア材の表面に形成されたニッケル、チタンもしくクロムを主成分とする第一の金属膜層と、この第一の金属膜層の外周に形成された銅を主成分とする第二の金属膜層と、この第二の金属膜層の外周に錫を主成分とする第三の金属膜層とを有して構成し、半導体装置を、第一の部材上の第一の電極パッドと第二の部材上の第二の電極パッドとをこのはんだボールを用いて接合した構成とした。 （もっと読む）

【課題】 磁気記録媒体等に用いられる軟磁性膜形成用のＦｅ−Ｃｏ―Ｔａ系スパッタリングターゲット材において、スパッタリング時に発生するパーティクルを極力抑止することが可能なスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 Ｆｅ−Ｔａ粉末とＣｏ−Ｔａ粉末と純Ｔａ粉末とを混合して混合粉末を得る工程と、前記混合粉末を焼結温度１１００〜１４００℃、圧力１２５〜２００ＭＰａで１〜１０時間の加圧焼結をする工程とを有するＦｅ−Ｃｏ−Ｔａ系スパッタリングターゲット材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、除去すべき余肉の少ない球状または円柱状のセラミックス焼結体を製造可能な製造方法を提供することを、その目的としている。
【解決手段】本発明は、セラミックスグリーンシートを巻回して球状または円柱状の素体を形成する素体形成工程と、素体形成工程で形成された素体を焼結する焼結工程とを含むことを特徴とするセラミックス焼結体の製造方法である。空孔の生成を抑制してセラミックス焼結体の密度を高めるためには、素体形成工程の後に、素体を加圧する加圧工程を含むことが望ましく、さらに加圧工程では、素体の形状を保持しつつ加圧することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高温軟化抵抗性に優れた高強度金型の製造方法を提供する。
【解決手段】 工具鋼粉末と酸化物粉末との混合粉末であって、質量％でＣ：０．１〜３．０％、Ｃｒ：１．０〜１８．０％を含有し、かつ、体積％で酸化物を０．３〜５．０％含有する混合粉末をメカニカルミリングした後、熱間静水圧プレスによって固化し、型彫り面形状に機械加工して焼入れ焼戻しするか、または、焼入れ焼戻しして型彫り面形状に機械加工する高強度金型の製造方法において、前記熱間静水圧プレスは、プレス時の圧力をＰ（ＭＰａ）、温度をＴ（℃）としたときに、Ｐ≦２００、Ｔ≦１１００であり、かつ、Ｌｏｇ_１０Ｐ≧−０．００１３５×Ｔ＋３．４０の条件で行う金型の製造方法である。好ましくは、Ｔ≦１０５０である。そして、前記混合粉末をメカニカルミリングした後、金型基体の表面に固化する高強度金型の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 据込鍛造時の変形量を素材長手方向の両側から調整することにより座屈の問題を解決し、尚且つ歩留りの向上や工数の低減することができる鍛造材を提供する。
【解決手段】 柱状素材の一方端の型押し部となる第１押え型と、前記柱状素材の他方端の型押し部となる第２押え型と、これらの押え型の間にあって柱状の型空間を有する中間型とを具備する金型セットにより、据込鍛造を行なう鍛造材の製造方法であって、前記中間型の型空間に加熱した柱状素材を挿入し、前記第１押え型を下方に配置し、前記第２押え型を上方に配置して、前記第２押え型側から前記柱状素材を軸方向に所定長さ据込圧下する第１据込鍛造工程を行い、次いで前記柱状素材とともに前記金型セットの上下を反転させ、前記第２押え型を下方に配置し、前記第１押え型を上方に配置して、前記第１押え型側から前記柱状素材を軸方向に所定長さ据込圧下する第２据込鍛造工程を行う鍛造材の製造方法。 （もっと読む）