説明

株式会社日立製作所により出願された特許

27,601 - 27,607 / 27,607


【目的】発熱性の半導体素子等の搭載部品(電子部品)の冷却を効果的に行う。
【構成】冷却用のポッティング材をプリント基板の搭載部品の通電部分を除いて上記プリント基板上に被覆した構成。
【効果】電気的、機械的悪影響を及ぼすことなく、効果的に冷却できる信頼性の高いプリント基板を提供することができる。 (もっと読む)


【目的】 システム簡素化とスループットの向上を実現できるデータ転送装置を提供する。
【構成】 異なる2つのデータ処理装置に対応してそれぞれ設けられるインターフェイスを通して読み出し/書き込みが可能にされたバッファメモリを設け、上記2つのインターフェイスに対応したそれぞれのデータ処理装置と上記バッファメモリとの間で相互にデータの授受を行うデータ転送機能を持つようにする。
【効果】 データ転送装置は、2つのバスに対するバス使用権とバッファメモリを備えているから、各バスでのDAM転送と2つのバスとの間でのDMA転送が可能となり、簡単な構成によりデータ処理装置の空き時間を活用した効率のよいデータ転送を行うことができる。 (もっと読む)







27,601 - 27,607 / 27,607