【課題】コネクタのハウジングとケーブルとの間において、できるだけケーブルのシースを溶融させることなく、十分に気密を保持することが可能なワイヤハーネス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第２ハウジング１０に対するケーブル２ａ〜２ｃの引き抜き又は押し込み力におけるケーブル２ａ〜２ｃの長手方向の移動を規制すべく、閉塞部３８間のケーブル２ａ〜２ｃの外周に、ケーブル２ａ〜２ｃの径方向外側に突出するように加締めて固定される金属部材５０を備え、溶融部材３７を挿入部３９に挿入し、溶融部材３７を加振しつつ押圧受部４０側に押圧することで、押圧受部４０と接触する溶融部材３７の先端部を溶融させ、その溶融した溶融部材３７である溶融樹脂を閉塞部３８間の隙間３６に流し込んでケーブル２ａ〜２ｃの周囲を溶融樹脂で覆うことにより、気密ブロック３５とケーブル２ａ〜２ｃとの気密を保持するようにした。 （もっと読む）

【課題】コネクタのハウジングとケーブルとの間において、できるだけケーブルのシースを溶融させることなく、十分に気密を保持することが可能なワイヤハーネス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】溶融部材３７を第１挿入部３９を介してケーブル挿入穴３４に挿入し、溶融部材３７を加振しつつ第１押圧受部４０に押圧することで、第１押圧受部４０と接触する溶融部材３７の先端部を溶融させ、その溶融した溶融部材３７である溶融樹脂をケーブル２ａ〜２ｃと気密ブロック３５との間の隙間３６に流し込んでケーブル２ａ〜２ｃの周囲を溶融樹脂で覆うことにより、気密ブロック３５とケーブル２ａ〜２ｃとの気密を保持するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】動作電圧の増加を抑制することのできる発光素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る発光素子１は、第１導電型の第１半導体層と、第１導電型とは異なる第２導電型の第２半導体層と、第１半導体層と第２半導体層とに挟まれる発光層１０５とを有する半導体積層構造１０と、半導体積層構造１０の一方の面側に設けられ、発光層１０５が発する光を反射し、アルミニウムを含む反射層１３２と、半導体積層構造１０と反射層１３２との間の一部に設けられ、半導体積層構造１０と反射層１３２とを電気的に接続し、反射層１３２に接触する側にバリア層１２４を有する界面電極１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング法による配線膜形成において、スパッタリングによる異常放電を抑制しつつ、高速成膜を実現することを可能としたスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】スパッタリングターゲット材は、４Ｎ（９９．９９％）以上の無酸素銅に銀を添加した銅合金からなる。銀は、形成される膜の抵抗率が無酸素銅の抵抗率と同等に得られるように微量に添加される。銀の添加量としては、２００〜２０００ｐｐｍの範囲が好適である。 （もっと読む）

【課題】積層方向にスリム化を図ることができるコネクタを提供する。
【解決手段】軸部９ａと頭部９ｂのいずれか一方或いは両方に形成され、接続部材９を第１ターミナルハウジング５及び／又は第２ターミナルハウジング７に螺合するための第１のネジ部１８と、軸部９ａに形成され、接続部材９の挿入方向の最も先端側に配置される第２絶縁部材８ｄに螺合するための、第１のネジ部１８よりもネジピッチが大きい第２のネジ部４５と、を備え、第１ターミナルハウジングと第２ターミナルハウジングとを嵌合させたのち接続部材９の第１のネジ部１８を螺合して締め付けると同時に、第２のネジ部４５で第２のネジ部４５に螺合した第２絶縁部材８ｄを頭部９ｂ側に締め上げるコネクタである。 （もっと読む）

【課題】故障復旧時及びポートの手動切替え時にフレームのロスが発生しないスイッチングハブ、ラインカード、及びフレーム中継方法を提供する。
【解決手段】スイッチングハブ１は、受信ポート及び送信ポートからなるポートと、分散ＩＤ計算部３００と、第１振り分けテーブル３３０と、第２振り分けテーブル３３５と、第１テーブル識別情報又は第２テーブル識別情報をフレームに付加する振り分けテーブル識別情報付加部と、フレームに第１テーブル識別情報が付加されているとき、第１振り分けテーブルを参照し、フレームに第２テーブルが付加されているとき、第２振り分けテーブルを参照し、第１振り分けテーブル又は第２振り分けテーブルから分散ＩＤに対応づけて格納しているポートＩＤを取得する送信側振り分けテーブルアクセス部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材を保持する保持用治具を別途設けなくても、挿入側の接合端子の挿抜性の低下を少なくすると共に、例え、絶縁部材が固定される被挿入側の接合端子が変形しても、挿入側の接合端子における最低限の挿入性を確保する接続構造を提供する。
【解決手段】第１接合端子４ａ〜４ｃのそれぞれは、他面側に隣接して配置される絶縁部材８ａ〜８ｃと一体的に固定され、第１ターミナルハウジング５と第２ターミナルハウジング７とが嵌合していない状態において、接合端子対のそれぞれを挟むように対面する絶縁部材８ａ，８ｂ（又は８ｂ，８ｃ、又は８ｃ，８ｄ）の対向面間には、該対向面間に配置される第１接合端子４ａ（又は４ｂ、又は４ｃ）が変形しても、該第１接合端子４ａ（又は４ｂ、又は４ｃ）と対となる第２接合端子６ａ（又は６ｂ、又は６ｃ）の最低限の挿入性を確保すべく、対向面間に所定の隙間を維持する隙間維持手段が設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】反応炉内に分解付着物が生成しないような構造とすることにより基板上への異物の付着を抑制し、分解付着物の再蒸発によるエピタキシャル薄膜の劣化を抑制でき、かつ反応炉内の分解付着物を取り除くためのメンテナンス回数を削減可能な構造の化合物半導体エピタキシャル成長装置を提供する。
【解決手段】基板１３を収容した反応炉１１内に、Ｖ族元素を含む原料を供給して、基板１３上に気相エピタキシャル成長させる化合物半導体エピタキシャル成長装置１０において、Ｖ族元素を含む原料が分解し、反応炉１１内でその分解付着物が付着する付着部分１７の上流側に水素ラジカルを過剰に含むガスを流すための水素ラジカル供給手段３６を接続した。 （もっと読む）

【課題】クマゼミ対策として有効であり、引裂き性が良好であると共に耐候性に優れた光ドロップケーブルを提供すること。
【解決手段】光ファイバ心線１を保護被覆層３により被覆してなる光ドロップケーブルにおいて、保護被覆層３に、シフルトリン、ビフェントリン、フェンプロパトリン、フェノキシベンジルエーテルの何れかのピレスロイド系化合物もしくはピレスロイド様化合物からなる昆虫忌避剤を塗布もしくは含有させてなる、光ドロップケーブル。 （もっと読む）

【課題】放熱板の厚さ方向の熱伝導率を高くし、かつ、放熱板の厚さ方向における放熱特性を放熱板の部分によらず均一に維持することができ、さらに、Ｉｎｖａｒ比が大きく、板面方向の熱膨張係数が低い放熱板を実現できるディンプル板およびその製造方法、並びに放熱板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平板５の表面に、平板５の長手方向と幅方向に所定のピッチで形成された複数のディンプル２を有するディンプル板１において、ディンプル２の幅方向のピッチが０．５ｍｍ以下であり、平板５の表面積に対して、ディンプル２の底部にて平板５を貫通する空孔３が形成されている領域の面積の割合が１５％以下である。 （もっと読む）