【課題】酸化絶縁物による電流狭窄構造を有するストライプ状リッジ構造の半導体レーザにおいて、酸化絶縁物による電流狭窄構造部分からクラック等が発生するのを防止または抑制する。
【解決手段】基板１０と、基板内の活性層１４と、基板に設けられた第１および第２の溝４２、４４と、溝４２と４４の間に形成されＡｌ含有化合物半導体を含む層を有するリッジ４６とを備え、Ａｌ含有化合物半導体を含む層は、第１の溝の全周囲にわたって設けられた酸化絶縁物２０と、第２の溝の全周囲にわたって設けられた酸化絶縁物２０と、リッジ内の両側の酸化絶縁物２０に挟まれたＡｌ含有化合物半導体と、を有し、リッジ内において、両側の酸化絶縁物２０により電流狭窄構造を形成し、基板の端面には酸化絶縁物２０は露出しない。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム電線と銅端子のような異種金属からなる電線と端子を、電気的特性を維持して信頼性高く接続することができる端子及び導体と端子の接続体を提供する。
【解決手段】
一端に形成された端子本体と、他端に形成された第１圧着部と、前記端子本体と前記第１圧着部との間に形成された第２圧着部とを有する端子において、前記端子本体と前記第２圧着部との間に前記端子の幅方向に亘って形成されると共に、前記端子本体に向かって傾斜するように形成された突起部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】屈曲可能な鞘管を使用しても安定した取付形状を維持して、適正な取り付けを実現することができる鞘管構造及びワイヤーハーネスを提供することを目的とする。
【解決手段】
高圧用シールド電線２７０，２７０Ａの挿通を許容する鞘管を複数隣接して並列配置し、前記並列配置された複数の鞘管のうち少なくとも１本を、前記並列する他の鞘管より硬度の高い高硬度鞘管で構成する。例えば前記鞘管を、屈曲可能な蛇腹形状で形成された長尺の蛇腹管２１０，２２０で構成し、前記高硬度鞘管を、前記蛇腹管を屈曲させた屈曲部が少なくとも、前記並列する他の蛇腹管２２０より硬度の高い高硬度屈曲部である高硬度蛇腹管２１０で構成する。 （もっと読む）

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａと、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物Ｂとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂ａ、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂ｂ、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体ｃ、フィラーｄ及び硬化促進剤ｅを含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造プロセスを用いてフォトニック結晶構造を有する各種光デバイスを容易に形成することができるフォトニック結晶半導体デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｎ−ＩｎＰ基板１１上に下部ＤＢＲ層１、コア層２、上部ＤＢＲ層３、誘電体多層膜６が順次積層される。コア層２及び上部ＤＢＲ層３には膜厚方向に延びる複数の空孔９が形成され、これによりフォトニック結晶構造が実現される。このフォトニック結晶構造は、複数の空孔９に挟まれて空孔９が存在しない線欠陥部１０を有し、線欠陥部１０が光導波路として機能する。 （もっと読む）

【課題】非水溶媒二次電池の充放電サイクル寿命と充電初期の電池容量は負極用銅箔の表面状態によって左右される。このため、優れた充放電サイクル寿命と高い電池容量の保持を可能とする非水溶媒二次電池負極集電体用銅箔とその製造方法とを提供する。
【解決手段】本発明の非水溶媒二次電池負極集電体用銅箔は、銅箔の表面に有機化合物皮膜が形成され、少なくとも片面における電気二重層容量の逆数（１／Ｃ）が０.３１〜０．９ｃｍ^２／μＦであることを特徴とする。
前記有機化合物皮膜はトリアゾール化合物を含有する皮膜、あるいは、トリアゾール化合物及びアミン化合物を含有する皮膜である。 （もっと読む）

【課題】ノイズ対策に優れ可とう性を備えたシールドパイプと、接続されるシールドパイプ接続部を備えた、広い周波数域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の波付き管状体と、波付き管状体の外表面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層とを備えたシールドパイプと、シールドパイプの一方の端部を、間隙無く内部に収納して接続する金属製のシールドパイプ接続部と、接続されたシールドパイプおよびシールドパイプ接続部との外表面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体である。 （もっと読む）

【課題】金属線材の突合せ端部の圧接時に生じたバリを確実に除去することができるとともに、金属線材同士の圧接と、その際に生じたバリの除去とを一連の工程でスムーズに行なうことができる金属線材同士の圧接およびバリ取り装置並びにその方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数のダイス片１２からなるダイス１１と、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４とを設け、該一対のＶブロック１４による金属線材Ｗ側への押圧により、該押圧力を、前記ダイス１１による金属線材Ｗの直交方向Ｘの押圧力と、金属線材Ｗの突合せ端部同士の線材方向Ｙの圧接力とに変換するよう、前記ダイス片１２を前記Ｖブロック１４に嵌め込んで構成し、金属線材Ｗの突合せ端部同士の圧接後に、金属線材Ｗに対して各側で対向配置する一対のＶブロック１４のそれぞれを、線材方向Ｙへ相対移動するよう構成した。 （もっと読む）

【課題】
高湿度状態や水浸状態においても伝送ロスが増加しにくい光ファイバ心線を提供する。
【解決手段】
本発明の光ファイバ着色心線２２は、少なくとも軟質層と硬質層との２層の被覆層により被覆されたガラス光ファイバからなる光ファイバ素線１４に着色層を塗布してなる光ファイバ着色心線２２であって、光ファイバ着色心線２２の着色層を塗布した後の被覆層と着色層を塗布する前の光ファイバ素線１４の被覆層との熱膨張係数の比が０．８７以上である。また、本発明の光ファイバテープ心線３２は、光ファイバ着色心線２２を複数本平面状に並べ、テープ樹脂により一括被覆してなる光ファイバ心線３２であって、光ファイバ着色心線２２の着色層を塗布した後の被覆層と着色層を塗布する前の光ファイバ素線の被覆層との熱膨張係数の比が０．９０以上である。 （もっと読む）

【課題】冗長化の管理が可能な加入者宅側光回線終端装置、該加入者宅側光回線終端装置を接続する光伝送システム、加入者宅側光回線終端装置を２以上接続して冗長化可能なスイッチ、及びそれぞれの通信制御方法を提供する。
【解決手段】ＯＬＴ１１０とＯＮＵ１０５との間の通信がＰＯＮ識別子で管理され、ＯＮＵ１０５とスイッチ１０との間がタグで管理されることから、スイッチ１０に２つのＯＮＵ１０５−１、２が接続されてしまうと、ＯＬＴ１１０とスイッチ１０との間で、通信ラインの選択を適切に行うことができなくなる。そこで、ＰＯＮ識別子とタグとを相互に関連付ける変換テーブルを事前に作成し、これをＯＮＵ１０５とスイッチ１０に持たせるようにしている。 （もっと読む）