【課題】リッジ導波路のメサ幅を高精度に制御する。
【解決手段】半導体基板上に設けられたコア層と、コア層の上方に突出するリッジ型の導波路を備え、導波路は、コア層の上方に設けられたメサ状の第１クラッド層と、第１クラッド層上に設けられた第１エッチングストップ層と、第１エッチングストップ層上に設けられ、第１クラッド層と同一の組成を有する第２クラッド層とを有し、第１エッチングストップ層は、第１クラッド層及び第２クラッド層を化学エッチングするエッチャントでエッチングされない半導体光素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】 例えばＴａｑ Ｍａｎ ＰＣＲ法で実現されているようなウィルス感染検査の感度と同等の感度を実現可能な蛍光測定装置等を提供する。
【解決手段】 ウェル３は、内部に反応溶液１５を保持可能である。ウェル３は、反応溶液と接する側から、内部樹脂層１９および外部樹脂層２３の二層構造で構成される。ここで、内部樹脂層１９の屈折率は、外部樹脂層２３よりも高い。また、導波路９は、中央部にコア部２５が設けられ、コア部２５を覆うように外周部にクラッド部２７が設けられる。コア部２５を構成する樹脂の屈折率は、クラッド部２７を構成する樹脂の屈折率よりも高い。ウェル３と導波路９との接合部では、内部樹脂層１９とコア部２５とが接合される。また、外部樹脂層２３とクラッド部２７とが接合される。したがって、内部樹脂層１９内に封じ込められた光は、コア部２５に導出され、コア部２５内を伝播する。 （もっと読む）

【課題】硫化速度が従来の銀皮膜の半分以下であり、初期の光の反射率に優れる光半導体装置用リードフレームを提供する。また、硫化速度が従来の銀皮膜の半分であることから長期信頼性が従来の銀皮膜よりも倍以上に優れ、かつワイヤボンディング性は従来の銀皮膜と同等であり、さらに外部に露出した箇所における半田付け性に優れるため外装めっきを必要としない、光半導体用リードフレームを提供する。
【解決手段】基体１上に銀−インジウム合金、銀−錫合金、又は銀−インジウム−錫合金からなる反射層２が形成されており、該反射層２上にインジウム及び／又は錫の酸化物層３が厚さ０．０００４〜０．００１μｍで最表層に形成されていることを特徴とする、光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）

【課題】共通の基板に形成され、複数のメサ型導波路を含む光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光素子の製造方法は、第１半導体積層部および第２半導体積層部を形成する段階と、第１形成マスク及び第１保護マスクを形成する段階と、第１形成マスクおよび第１保護マスクが形成されていない半導体層をエッチングし、第３半導体積層部を結晶成長させ、埋込メサ型導波路を形成する段階と、第４半導体積層部を結晶成長させる段階と、第２保護マスク及び第１保護マスクより幅の小さい第２形成マスクを形成する段階と、第２保護マスクおよび第２形成マスクが形成されていない半導体層をエッチングして、ハイメサ型導波路を形成する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】 トンネル等の消火用の送水配管や、工場配管等として使用可能であり、耐圧試験時または使用時において、配管の位置ずれ等を防止可能な樹脂配管敷設構造を提供する。
【解決手段】 分岐部９は、略Ｔ字状の部材が用いられる。分岐部９近傍には、配管固定構造３が形成される。配管固定構造３は、耐圧試験時や使用時において、送水配管５の伸び等による長手方向の移動などを防止するための構造である。配管固定構造３は、主に、バタフライ弁１５、固定冶具１７、連結棒１９等から構成される。バタフライ弁１５と送水配管５とは、フランジ部２１で接続される。バタフライ弁１５の両側で送水配管５と接続されるそれぞれのフランジ部２１の両側（バタフライ弁１５に対して外側）には、当該フランジ部２１を挟み込むように固定冶具１７が設けられる。固定冶具１７の下端は地面１３にアンカ２３によって固定される。 （もっと読む）

【課題】 めっき処理を行うことなく製造可能であり、また、優れた電磁シールド性を有する電磁シールド管およびこの製造方法等を提供する。
【解決手段】 電磁シールド管３は、樹脂管１１上にシールド層１３が形成されて構成される。シールド層１３は、溶射によって形成される溶射Ｚｎ層１３ａにより構成され、樹脂管１１の少なくとも外表面全面に対して形成される。溶射Ｚｎ層１３ａは、２本のＺｎ（またはＺｎ−Ａｌ合金などのＺｎ合金）ワイヤーに直流の電気を流しアーク放電させて溶解し、これをエア又は他のガスにてアトマイズして母材に付着させることで形成される。電磁シールド管３は、シールド層１３は、金属層である溶射Ｚｎ層１３ａのみで構成されるため、シールド層１３の厚みＣは、溶射Ｚｎ層１３ａの厚さと一致する。すなわち、溶射Ｚｎ層１３ａがシールド層としての機能を奏する。 （もっと読む）

【課題】放熱面積を増やさなくても、冷却風の風上側の冷却能力と冷却風の風下側の冷却能力ともに優れ、被冷却体である発熱素子を複数実装しても、その温度差を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】発熱素子に熱的に接続できる受熱ブロック２と、受熱ブロック２に熱的に接続された熱伝導部材と、前記熱伝導部材に熱的に接続された放熱フィン５、５’を複数有する放熱フィン群６とを備え、受熱ブロック２の表面に対して平行な方向に冷却風の流れが設定される冷却装置１であって、放熱フィン群６のうち、前記冷却風の風上側の部位と風下側の部位との中間部は、前記冷却風の風上側の部位の放熱フィンピッチ及び前記冷却風の風下側の部位の放熱フィンピッチよりも小さい放熱フィンピッチを備えている。 （もっと読む）

【課題】より高強度の放出光を処理することができる光ファイバの終端構造およびこれを用いた光ファイバ機器を提供する。
【解決手段】光ファイバの終端構造２００は、光ファイバ１１及び２１を伝搬した光を放出する光出力部２２と、光を吸収する内側面２３ａａと底面２３ｂａとによって筒状の内部空間２３ｃが形成されており、前記光出力部から前記内部空間に放出された光が前記内側面と底面とに照射されるように構成された光吸収部２３と、を備える。好ましくは、前記底面は、前記放出される光の光軸に対して傾斜している。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの位置ずれを防止し、安定して光ファイバを固定可能な光ファイバの固定構造等を提供する。
【解決手段】 ファイバ固定台座９には、固定される光ファイバ１３の長手方向に沿って溝１５が設けられる。溝１５は断面において円弧状に形成される。すなわち、半田１１の下方の形態は、溝１５によって形成され、溝１５と同様に断面円弧状に形成される。半田１１は、表面張力によって、ファイバ固定台座９の上方に突出するように凸状に形成される。溝１５の上縁部近傍において、半田１１の断面形状に段差が形成されずになだらかに形成される。すなわち、半田１１の下方の断面形状と上方の断面形状とがなだらかに接続される。また、光ファイバ１３は、半田１１の略中央に形成される。 （もっと読む）

【課題】アンテナの小型化を実現すると共に位相調整を容易に行うことができる無指向性アンテナを提供する。
【解決手段】無指向性アンテナ１００は、長尺状の誘電体基板１と、誘電体基板の一方の面に形成された導電膜１２と、該導電膜上に形成されたコの字型スロット２，３と、コの字型スロット２，３を覆うように配置され、無給電素子を構成する金属管４と、誘電体基板１の他方の面に形成され、コの字型スロット２，３に電力を供給するマイクロストリップ線路５，６とを備えている。コの字型スロットの２，３の全長はそれぞれλ／４〜λ／２であり、金属管４の長さはλ／２以下である。 （もっと読む）