【課題】脂肪族アミンで修飾された銅微粒子が特定の分散溶液に高濃度に分散可能で、長期間の分散安定性に優れる銅微粒子分散溶液の製造方法、及び銅微粒子分散溶液を提供する。
【解決手段】ｉ）一次粒子の平均粒径１〜１５０ｎｍの銅微粒子が少なくともその表面の一部が分散剤で覆われて水溶液中に分散している銅微粒子分散水溶液に、凝集剤を添加して銅微粒子を回収する工程、（ii）脂肪族アミン、又は該脂肪族アミンが有機溶媒に溶解している溶液からなる修飾剤溶液中に前記銅微粒子を添加して、撹拌下に銅微粒子表面が該脂肪族アミンで修飾された銅微粒子の分散溶液得る工程、（iii）前記分散溶液に凝集剤を添加して、修飾された銅微粒子を回収する工程（iv）前記修飾された銅微粒子を、クロロホルム、リモネン、及びジオールから選択された１又は２以上の分散溶液に再分散して銅微粒子分散溶液を得る工程を含む。 （もっと読む）

【課題】細線化された導体部分であっても、確実な機械接続性及び電気接続性を得ることができる圧着端子およびその設計方法を提供する。
【解決手段】被覆電線１００の導体１０２を圧着するワイヤーバレル部１０を有する圧着端子１であって、引張り強度がワイヤーバレル部１０を構成する純銅製板材の引張り強度以上、または６００ＭＰａ以上である素線１０２ａを７本束ね、断面積Ｓが０．０６６ｍｍ^２に形成した導体１０２を圧着するワイヤーバレル部１０のクリンプ幅Ｗを、圧着状態において、素線１０２ａが圧着方向Ｚの略２段状の安定圧着配置となるように、以下の数式（１）


（ただし、Ｗ：クリンプ幅、Ｓ：導体部分の断面積、ｎ：素線の本数、ｔ：圧着前のワイヤーバレル片１２の厚み）を満足する幅に設定した。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが均一な厚さの絶縁層でインターポーザに固定された半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の工程において、保護層１１３の上に第１の絶縁性接着剤１３１ａを配置してこれに接着させる。第２の工程で、第１の絶縁性接着剤１３１ａに対し加熱処理等を行って硬化させ、第１の絶縁層１３１を形成する。第３の工程では、インターポーザ１２０の導体パターン１２２側に第２の絶縁性接着剤１３２ａを配置してこれに接着させる。第４の工程で、第１の絶縁層１３１を第２の絶縁性接着剤１３２ａ上に貼り合わせ、両者を加熱加圧することで半導体チップ１１０をインターポーザ１２０にフリップチップ接合させる。この加熱により、第２の絶縁性接着剤１３２ａも硬化されて第２の絶縁層１３２を形成する。 （もっと読む）

【課題】発泡シートにより筒状に形成された発泡エアダクトと、硬質材料により筒状に形成されたハードエアダクトとを気密性高く接続し、両者の接続部から空気が漏れることを防止する。
【解決手段】ハードエアダクト４０として先端部外周面に周方向に連続した突起４２を有するものを用い、ハードエアダクトの突起が設けられた部分を発泡エアダクト１０内に挿入するとともに、上記突起を発泡エアダクトの内周面に食い込ませる。 （もっと読む）

【課題】使い勝手が良好であり、高周波特性を向上させ、製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる平角電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】平角電線Ｗは、外周に酸化皮膜１が形成された複数の導体２を撚り合わせて平角状に伸線加工して形成された平角撚り導体部３と、平角撚り導体部３の周囲に押出被覆形成された絶縁層４とを有する。平角撚り導体部３が複数の導体２を撚り合わせて平角状に伸線加工して形成されているので、どの方向にも曲げ変形しやすく、使い勝手が良好である。 （もっと読む）

【課題】様々な分岐パターンに容易に対応可能であり、ワイヤーハーネス分岐部に巻き付けやすく作業性が向上し、シート状でありながら他部品との干渉による電線へのダメージを確実に回避することができる保護シートを提供する。
【解決手段】ワイヤーハーネス分岐部３を覆う弾性を有するワイヤーハーネス分岐保護シート１であって、保護シートがワイヤーハーネス分岐部３を覆った状態で該保護シートの外表面に複数の突起１２ａが形成され、ワイヤーハーネス分岐部３に取り付ける内表面に粘着面が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 ＬＮＧ等の極低温流体の輸送を可能とし、また、内部での流体の漏洩および位置を早急に、かつ確実に検知することが可能な、流体輸送用管および流体漏洩検知システムを提供する。
【解決手段】 可撓管１ａの全長にわたり、光ファイバ１７が連続的に巻きつけられる。光ファイバ温度センサ２１により検出された漏洩情報は、端子２５ａを介して、外部に設けられた温度計測器へ伝達される。一方、連結部３近傍で同様の漏洩が生じた場合には、波付き管１１内のＬＮＧの内圧や、ＬＮＧが気化する際の圧力により、断熱層１３ａ等内部のガス圧力が増加する。断熱層１３ａ内の圧力が増加すると、中空管２７を介して、端子２５ｂまでガスの圧力変化情報が伝達される。端子２５ｂに外部からチューブ等を接続して、圧力計等に接続される。 （もっと読む）

【課題】電線の端末部に圧着される圧着端子において、電線の端末部に止水部を形成する際に端子上に供給される止水用の樹脂が、端子から外部に漏れるのを防ぐことができるようにする。
【解決手段】端子板部２にワイヤバレル４とインシュレーションバレル５とを設けた圧着端子１において、インシュレーションバレル５が圧着された電線７の被覆部７０１の端部から該被覆部の内側に液状の樹脂９を浸透させて止水部を形成する際に上方から供給される樹脂９を受け止める樹脂受け用凹部６ｃを備えた樹脂受け部６を、ワイヤバレル４とインシュレーションバレル６との間に位置させて端子板部２に一体に形成し、樹脂受け用凹部６ｃにより受け止めた樹脂をインシュレーションバレル５側に流して、端子板部２の中央部に向けて流下させるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の表面特性を改善して、優れた臨界電流特性を示す超電導線材を具現化するための超電導線材用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が金属からなる基板に対して、板厚減少率８０％以上の圧延を行う第1の圧延工程と、前記第１の圧延工程を経た前記基板を、還元性雰囲気中で熱処理を行う第１の熱処理工程と、前記第１の熱処理工程を経た前記基板に対して、板厚減少率１０〜５０％の圧延を行う第２の圧延工程と、前記第２の圧延工程を経た前記基板に対して、前記第１の熱処理工程の温度よりも高い温度で熱処理を行う第２の熱処理工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半導体レーザと光ファイバとの間をシリコーン樹脂により充填された状態で長期的に使用したとしても、安定した光結合効率を維持することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】半導体レーザ１０と光ファイバ３０とがシリコーン樹脂２０を介して光結合されている光モジュールであり、この半導体レーザ１０の出射部１００は、このシリコーン樹脂２０により覆われており、この半導体レーザ１０の出射部１００から出力される出射光の波長成分は１．２７０μｍ以下の波長成分を取り除いた波長成分である。 （もっと読む）