【課題】この発明は、収容空間に入り込む異物の量を低減することができる回転コネクタ装置の提供を目的とする。
【解決手段】ステータ１２の外側外周筒部１５ｏをロテータ１３の外周縁部１３ａより大径に形成し、該外側外周筒部１５ｏの上端部１５ａを、ロテータ１３の外周縁部１３ａの側方を覆うように上向き方向へ延長し、ステータ１２とロテータ１３との間に形成された隙間Ｐを上方に向けて開口している。ステアリングロアカバーＫの回動時に侵入する異物Ｚは、外側外周筒部１５ｏの上端部１５ａを迂回して上向きに開口された隙間Ｐに上方から入り込むことになるので、収容空間Ｓに向けて異物Ｚが直接入り込みにくく、収容空間Ｓに入り込む異物Ｚの量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】スート形成条件を最適化することにより、良質なスート体を短時間で効率的に形成し、製造コストを低減できる光ファイバ母材の製造方法を提供する。
【解決手段】マルチノズルバーナ１０を用いて、ＯＶＤ法によりガラス微粒子をターゲットロッドに堆積させる工程を備えた光ファイバ母材の製造方法において、原料ガス噴出流路１１の外側に環状配置された第１助燃性ガス噴出流路１２１からの助燃性ガスの流速をＶ_ｉｓ、第１助燃性ガス噴出流路１２１の近傍における可燃性ガスの流速をＶ_ｉｆ、第１助燃性ガス噴出流路１２１の外側に環状配置された第２助燃性ガス噴出流路１２２からの助燃性ガスの流速をＶ_ｏｓ、第２助燃性ガス噴出流路１２２の近傍における前記可燃性ガスの流速をＶ_ｏｆとしたとき、｜Ｖ_ｉｓ−Ｖ_ｉｆ｜＞｜Ｖ_ｏｓ−Ｖ_ｏｆ｜Ｖ_ｉｓ≧Ｖ_ｏｆＶ_ｉｓ≦４０ｍ／ｓを満たすように、助燃性ガス及び可燃性ガスの流速を制御する。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の製造工程におけるウエハ加工用テープを貼合する際に発生するボイドや反りを防止することが可能な接着性能の高いウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【解決手段】
アクリル系共重合樹脂と、室温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤と、フィラーとを少なくとも含む接着剤層を有するウエハ加工用テープであって、接着剤層の厚みＸμｍに対しフィラーの平均粒径が０．０８Ｘμｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明は、一対の絶縁フィルムにより被覆される導体のピッチ間隔を微調節することができるフラットケーブル製造方法及びその製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】フラットケーブル１を、複数本の平角導体２が挟み込まれる絶縁フィルム３，３を一対の熱ロール４，４で加熱・溶着して製造する際、その溶着されたフラットケーブル１を撮像カメラ８ａで撮像し、その画像情報に基づいて、ピッチ間隔判定装置８ｃにより平角導体２のピッチ間隔Ｐ_３が公差内であるか否かを判定する。その判定結果を、導体ガイド板７のヒータ７ｃの発熱温度を制御する温度制御動作にフィードバックして、導体ガイド板７をヒータ７ｃで加熱して幅方向に膨張変化させる。その膨張変化に対応して、溝部７ａに挿入された平角導体２のピッチ間隔Ｐ_３を拡縮するので、絶縁フィルム３，３により被覆される平角導体２のピッチ間隔Ｐ_３を微調節することができる。 （もっと読む）

【課題】鉄編組アジロを必ずしも必要とせずこれを省略して軽量・低コスト化し、さらに錆び付きの問題を解消する船用電線を提供する。
【手段】導体に絶縁体が被覆してなる被覆電線の周辺に配置した介在物、及び該介在物の外側に配置したシース並びにこれを覆う樹脂がい装を少なくも有する船舶用電線であって、前記樹脂がい装は、重合度８００〜２０００のポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、可塑剤３０〜１００質量部を含有させた樹脂混和物で構成され、
前記介在物は、ポリオレフィンを主成分とし、該ポリオレフィン１００質量部に対して特定の無機化合物フィラーを５〜４００質量部含有する船用電線。 （もっと読む）

【課題】閾値が低く、光吸収が少なくて高効率な半導体レーザ素子を提供する。
【解決手段】第１の電極１３４と、第２の電極１３１と、第１の反射鏡１０２と、第２の反射鏡１４０と、共振器１１０とを備え、共振器１１０は、活性層１０５と、電流が流れる第１の領域１０７ｂと、電流の流れを制限する第２の領域１０７ａとを有する電流経路制限層１０７と、第１の半導体層１１１、１１２とを備え、第１の半導体層１１１、１１２は、第２の半導体層１２１と、第３の半導体層１２２とを備え、第２の半導体層１２１は第３の半導体層１２２よりも第２の電極１３１に近く設けられ、第２の半導体層１２１と第３の半導体層１２２は第１の半導体層１１１、１１２よりもドーピング濃度が高く、第２の半導体層１２２の導電率と膜厚の積が第３の半導体層１２１の導電率と膜厚の積よりも高い。 （もっと読む）

【課題】遮蔽層に加工を施すことなく、より小さい曲げ半径で曲げても遮蔽層に皺が寄らない電力ケーブルを提供する。
【解決手段】導体２の外側に、内部半導電層３、絶縁層４、外部半導電層５、遮蔽層６及びシース層８を順次同心円状に被覆して構成される電力ケーブルであって、遮蔽層６は、遮蔽用金属テープを一部重なるようにして螺旋状に巻回して設けられ、シース層８は、内側に配置される第一シース層９と外側に配置される第二シース層１０とを有し、第一シース層９は、クッション性を有する弾性発泡体からなる。 （もっと読む）

【課題】 大電流にも使用可能なモータ制御用等の基板であって、一体で構成され、フェライトコアの固定等も不要な基板および基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 基板１は、チョークコイル部であるコイル５を有する例えばモータ制御用の基板である。基板１には、電子部品搭載部９が形成され、内部の回路導体が外部に露出する。電子部品搭載部９などの外部接続部以外の部位は基板形成樹脂によって被覆されて射出成型基板３が形成される、基板１（射出成型基板３）に設けられるコイル５は、外部より入力された電流を平滑化するためのものである。コイル５には、コア部７が形成される。コア部７はコア形成樹脂により形成される。コア部７は、少なくともコイル５の芯部６を覆うように形成される。 （もっと読む）

【課題】セミの産卵管による光ファイバ心線の損傷を防ぎながら、容易に光ファイバ心線を取り出すことができる光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】光ファイバ心線１１を樹脂製のシース１５で被覆してなる光ファイバケーブル１である。シース１５には光ファイバ心線１１に沿ってシース１５よりも破断強度が小さい樹脂材料からなる破断材１６が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａ、１０ｂにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。電子部品搭載部７は、電子素子等を搭載する部位であり、電子部品１３は、例えば接続部１０ａ等によって基板１と電気的に接続される。プリント基板搭載部１１は、プリント基板を搭載する部位であり、プリント基板１５は、例えば接続部１０ｂ等によって基板１と電気的に接続される。 （もっと読む）