富士紡ホールディングス株式会社により出願された特許

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【課題】 本発明は、収納部に収納した所定量の薬剤を正確に放出して供給することができる薬剤収納容器を形成することができる蓋材用フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の蓋材用フィルムは、薬剤を収納可能で且つ底部に応力を加えることによって放出口42が形成可能な収納部5を有する薬剤収納部材Bの収納部4の開口部が、閉止層1上に表面層2が剥離可能に積層されてなる蓋材用フィルムAによって閉止され且つ蓋材用フィルムAから表面層2を剥離、除去した後に閉止層1を押圧して収納部4内に圧力を加えることによって収納部4の底部に形成された放出口42を通じて収納部4内の薬剤を放出可能に構成されている薬剤収納容器Cに用いられる蓋材用フィルムAであって、上記蓋材用フィルムAは、ポリオレフィン系樹脂を含む閉止層1と、閉止層1上に剥離可能に積層一体化されてなる表面層2とを有する。 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂成形体を有する研磨層を備える半導体デバイス研磨用の研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の独泡率が、60〜98%であり、前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の貯蔵弾性率E’に対する損失弾性率E”の割合(損失弾性率/貯蔵弾性率)tanδが、0.15〜0.30であり、前記貯蔵弾性率E’が、1〜100MPaであり、且つ
前記ポリウレタンポリウレア樹脂成形体の密度Dが、0.4〜0.8g/cmであることを特徴とする、前記半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 (もっと読む)


【課題】 積層フィルムの最上層フィルムのみを確実かつ容易に剥離可能とする接着構造とその剥離方法の提供。
【解決手段】基材に接着された少なくとも2層からなる積層フィルムの接着構造であって、積層されたフィルムのうち少なくとも前記基材に接着される最下層フィルムは延伸性を有する素材で形成され、積層されたフィルムのうち少なくとも前記最下層フィルム上に積層される上層フィルムは延伸性をほとんどまたは全く有さない素材で形成され、前記最下層フィルムと前記上層フィルムとは互いに剥離可能に積層され、前記基材の接着面の一部には凹部を形成し、該凹部において前記最下層フィルムと前記基材の間に空間を設け非接着面を形成したことを特徴とする積層フィルムの接着構造 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体は、M成分のスピン−スピン緩和時間T2が160〜260μsであり、
前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の40℃、初期荷重10g、歪範囲0.01〜4%、測定周波数0.2Hz、引っ張りモードにおける貯蔵弾性率E’が1〜30MPaであり、且つ、
前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の縦弾性係数Eが450〜30000kPaの範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。 (もっと読む)


【課題】従来の硬質(乾式)研磨パッドを用いた場合に生ずるスクラッチの問題を改善し、かつ研磨レートや研磨均一性に優れ、一次研磨だけでなく仕上げ研磨にも対応できる研磨パッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】略球状の気泡を含むポリウレタンポリウレア樹脂発泡体を有する研磨層を含有する研磨パッドであって、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の下記式(1)で求められるハードセグメントの含有率(HSC)が26〜34%の範囲内であり、且つ、前記ポリウレタンポリウレア樹脂発泡体の密度Dが0.30〜0.60g/cmの範囲内であることを特徴とする、半導体デバイス研磨用の研磨パッド。
HSC=100×(r−1)×(Mdi+Mda)÷(Mg+r×Mdi+(r−1)×Mda) ・・・(1) (もっと読む)


【課題】加齢臭の消臭性能、洗濯耐久性に優れ、かつ、他の消臭製剤の性能を阻害しない衣類を得る。
【解決手段】アルキルポリアミン誘導体の乳化物と、アミノ変性ジメチルポリシロキサンを混合した溶液を、織物、編地に付着させノネナール消臭性能を有する衣料素材を得、更に、メタクリル酸グラフト重合綿と通常綿、あるいはメタクリル酸グラフト重合綿と通常綿と合成繊維を混紡した糸に、アルキルポリアミン誘導体の乳化物と、アミノ変性ジメチルポリシロキサンを混合した溶液を付着させて、アンモニア及びノネナール消臭性能を有する衣料素材を得る。 (もっと読む)


【課題】研磨レートを確保し被研磨物に対するスクラッチを抑制することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド10は、湿式凝固法により、流動開始温度が150〜220℃の範囲のポリウレタン樹脂で形成されたウレタンシート2を備えている。ウレタンシート2は、一面側に、凸部5と、凸部5の間に形成された凹部6とを有している。凸部5の表面が研磨面Pを構成している。凸部5には、平均孔径が30μm以下の多数の細孔4が形成されている。凸部5の表面では、細孔4が開孔しており、開孔4aが形成されている。凹部6では、細孔4より小さい微細孔4sが形成されており、表面の開孔が凸部5の細孔4より縮径ないし閉塞されている。ウレタンシート2では、厚み方向に長さを有する気泡の開孔が無形成となり、凹部6により研磨液が循環供給され研磨屑が排出される。 (もっと読む)


【課題】研磨加工時の立ち上げ時間を短縮することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド10は、湿式凝固法により作製されたウレタンシート2を有している。ウレタンシート2は、一面側にスキン層2aを有しており、スキン層2aより内側にナップ層2bを有している。ナップ層2bには、ウレタンシート2の厚さ方向に沿って縦長のセル3が形成されている。セル3の間には、セル3より小さい孔径の多数の微細孔が形成されている。スキン層2a、セル3および微細孔は網目状に連通している。ウレタンシート2は、成膜時の樹脂溶液として、界面活性剤を添加することなく、ポリウレタン樹脂、良溶媒のDMFおよび貧溶媒の水が混合され形成されたものである。界面活性剤の溶出がなく泡立ちが抑制される。 (もっと読む)


【課題】研磨レートを向上させ被研磨物の平坦性向上を図ることができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド10は、軟質樹脂のポリウレタン樹脂と、ポリウレタン樹脂が可溶な溶媒に対して可溶性を有しポリウレタン樹脂より硬質のポリサルホン樹脂とで湿式凝固法により形成された樹脂シート2を備えている。樹脂シート2は、スキン層2aと、微細孔4が形成された発泡樹脂部2bと、発泡樹脂部2bに分散形成された球状樹脂3と、を有している。スキン層2aの表面が研磨面Pを形成している。球状樹脂3は、発泡樹脂部2bに形成された微細孔4の平均径より大きい平均径を有しており、ポリサルホン樹脂を主体として形成されている。球状樹脂3が発泡樹脂部2bと比べて高密度となる。 (もっと読む)


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