【課題】発光ダイオード素子を収容するための凹部を設け、該凹部と対向する面に光拡散しシートを配置した混色用導光板と、該凹部内に発光ダイオード素子を搭載したサブマウント基板を樹脂封止した発光ダイオードモジュールにおいて、封止した樹脂と混色用導光板との間の界面剥離により生じる色ムラを抑え、光源としての信頼性を高めた発光ダイオードモジュールを提供する。
【解決手段】発光ダイオード素子を封止樹脂として透明性軟質樹脂を用い、該封止樹脂と混色用導光板の凹部との間に微少な空間を設け、更に、混色用導光板の凹部は半球体とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ光源から出射された光の輝度ムラと色ムラを抑えた光学系構成としながら、導光板へ白色光を入射させる際の光損失を低減することが可能なＬＥＤバックライトを提供する。
【解決手段】主導光板とＬＥＤ素子を備えた混色用導光板の間に配置した光拡散シートを、混色用導光板のＬＥＤ素子が実装された面と対向する面及びその近傍のみに光拡散シートを配置し、更に光拡散シートを透明粘着剤により接続する。これにより、輝度ムラを抑えながら効率よく主導光板へ光を導くことができる。 （もっと読む）

【課題】 不具合動作時にインバータを停止できる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】 放電灯点灯装置は、直流電源１の直流電圧を交流電圧に変換し前記交流電圧を変圧器で昇圧した交流電圧により放電灯５ａ、５ｂを点灯せしめるインバータ２と、放電灯５ａ、５ｂまたは前記変圧器２次側に流れる電流の検出値に基づいてインバータ２を制御し前記変圧器２次側に流れる電流を一定に保つための帰還電流制御回路７とを備え、放電灯５ａ、５ｂまたは前記変圧器２次側に流れる電流が設定範囲外の値となったときインバータ２の動作を停止させる。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤ光の光取り出し効率を向上した光源モジュール、光源モジュールの製造方法および液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 光源モジュール７は、赤色、青色および緑色をそれぞれ発する複数の発光ダイオード１２〜１４を有する発光素子１と、発光素子１を搭載した金属基板２と、発光素子１を取り囲む枠として金属基板２上に配置された光散乱反射部材３と、光散乱反射部材３と金属基板２との間をシールするシール部材４と、光散乱反射部材３の枠内に充填された透明樹脂５とを備える。さらに透明樹脂５上に透明材料で形成された光学部材６を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 ナトリウムの添加量が少ない場合でもランプ効率の向上が可能な垂直方向点灯形のメタルハライドランプ照明装置を提供する。
【解決手段】 メタルハライドランプ照明装置は、一対の電極をもち、ナトリウムを含む金属ハロゲン化物を封入したセラミック発光管７を外管バルブ８に収容したメタルハライドランプ５と、メタルハライドランプに矩形波ランプ電流を与えて点灯させる点灯装置２０と、メタルハライドランプを垂直方向に支持する支持器具とを備える。この点灯装置２０は、垂直方向に支持されたメタルハライドランプの発光管７の下側電極に直流バイアスがかかるように矩形波ランプ電流に直流成分を重畳させてメタルハライドランプ５を点灯するように構成される。 （もっと読む）

【課題】 包装作業性が良好でかつ高い緩衝性を有する片口金蛍光ランプを収容するための蛍光ランプ用包装容器を提供する。
【解決手段】 蛍光ランプ用包装容器１０は、ブリッジ接合した複数の発光管Ｖを有する片口金蛍光ランプを収容するための直方体形状を有し、蛍光ランプ収納時に前記発光管先端部に対向する面に配置される蓋部材５０が、その面を覆うための蓋フラップ１８ａと、複数の発光管先端部Ａの間に差し込むための差し込み片２０を有する内側フラップ１８ｂ、１８ｂ’とを備える。内側フラップ１８ｂ、１８ｂ’は、向い合って設けられ、その差し込み片２０、２０’は互いに並列的に発光管先端部Ａの間に差し込まれる。 （もっと読む）

【課題】 高効率な特性を発揮する水平点灯形、並びに、任意方向点灯形のメタルハライドランプを提供する。
【解決手段】 メタルハライドランプは、セラミック発光管１と、セラミック発光管１を収容する外管バルブ２とを備える。セラミック発光管１は、金属ハロゲン化物および水銀を封入した本体部分（１−１〜１−５）および本体部分端部１−２に一対の電極１−６を有する。セラミック発光管１の本体部分の周囲にわたって、本体部分中央部１−１の肉厚を本体部分端部１−２の肉厚よりも厚く形成する。例えば、中央部１−１の肉厚と端部１−２の肉厚との差は０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ、端部１−２の肉厚は０．９ｍｍ〜１．３ｍｍ、中央部１−１の幅は電極間の距離の１／２〜３／４とされる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子のダイボンドにおいて、Ａｇペーストの塗布量が少ない場合には、ＬＥＤチップとサブマウント基板間に隙間が生じ易く、又、チップが傾いたり、膜厚が不均一となることによる放熱特性の低下が懸念される。一方、ダイボンド剤の塗布量が多すぎると、隣接するＬＥＤチップや配線パターンに接触する恐れがある
【解決手段】サブマウント上のダイボンド領域内の周辺部に、滑らかな外周形状を有する柱状バンプを形成し、ダイボンド時の導電性接着剤の厚さや濡れ広がりを制御する。 （もっと読む）

【課題】装置自身が発光した光を検出可能とすることにより発光状態を管理し、輝度制御の精度向上を図ることが可能な光源装置を提供する。
【解決手段】基板２０１の一方の表面上に複数の発光ダイオードチップ２０２を搭載してなる光源装置において、基板の一部に、前記一方の表面に搭載した複数の発光ダイオードチップの少なくとも一部からの光を検出するための光センサ２２３を形成し、更に、その基板上の絶縁層には、ピンホールレンズ効果を得る間隙を備えた遮光膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数のＬＥＤ負荷を駆動する場合においても、ＬＥＤを電圧変換効率良く駆動する電源を提供する。
【解決手段】直流電源１の電圧を変換する複数の降圧チョッパ型の電圧変換回路１０，２０を直列接続し、各電圧変換回路１０，２０の出力に、それぞれ最大電圧が高い第１のＬＥＤ負荷１５と、最大電圧が低い第２のＬＥＤ負荷２５を接続する。各ＬＥＤ負荷に流れる電流を検出器１６，２６で検出し、電流指令値Ｖｒｅｆ１，Ｖｒｅｆ２との偏差が小さくなるように、各電圧変換回路のスイッチング素子１１，２１を駆動制御する。特に、第２の電圧変換回路２０は、一段目の電圧変換回路１０で降圧された電圧を再降圧するため、その降圧率が比較的小さくて済み、変換効率を向上できる。
昇圧の場合には、昇圧チョッパ等の電圧変換回路を採用する。 （もっと読む）