【課題】 標準信号に重畳されている不要電荷成分をリアルタイムで除去することにより、高輝度被写体を撮像した場合に発生するスミアなどのノイズを除去できる高画質ビデオカメラ用の固体撮像素子およびその駆動方法を提供する。
【解決手段】 光電変換素子１に蓄積された電荷を垂直転送部２へ読み出して振り分け回路１２を経由して第１の蓄積部４へ転送し、次に、垂直転送部２内に残存する電荷を振り分け回路１２を経由して第２の蓄積部５へ転送する。第１の蓄積部４に蓄積されている信号電荷を第１の水平転送部７を転送して第１の信号電荷検出部９から標準信号として出力すると同時に、第２の蓄積部５に蓄積されている信号電荷を第２の水平転送部８を転送して第２の信号電荷検出部１０から不要電荷信号として出力する。最後に、演算回路１１にて標準信号と不要電荷信号との差を演算する。 （もっと読む）

【課題】 電力増幅回路中の電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）により増幅された高周波信号の波形の温度による変化を低減する。
【解決手段】 半絶縁性ＧａＡｓ基板１の（１ ０ ０）結晶平面上に、ｎ型活性層２と、ソース電極３と、ドレイン電極４と、ゲート電極５とを備えたＦＥＴ１０を作製し、該ＦＥＴをパッシベーション膜６で保護する。ゲート電極５の長軸方向が〈０ -１ -１〉方向となす角度θは、該ＦＥＴのしきい値電圧の温度係数が電源からゲート電極５に印加されるゲートバイアス電圧の温度係数と実質的に等しくなるように、ｎ型活性層２の不純物濃度に応じて０゜から９０゜までの間のある角度に設定される。角度θを４５゜に設定すれば、ＦＥＴ１０のしきい値電圧の温度係数は０となる。 （もっと読む）

【目的】 装置の停止による装置稼動率の低下を防止する。
【構成】 独立動作が可能な第１，第２のボンディングヘッド１２，１４を有し、第１，第２のボンディングヘッド１２，１４はそれぞれボールネジ１５，１６により駆動できるように連結されている。また各ボンディングヘッドのＹ方向の位置補正は、Ｙテーブル１７により行なわれ、Ｘ方向の位置補正は、ボールネジ１５，１６の移動により行なわれる機構を有している。この構成により、稼動中のボンディングヘッドにトラブル等の異変が起こっても、待機させているボンディングヘッドを移動させ、ボンディング動作させるとともに、トラブルを起こしたボンディングヘッドを退避させ、ボンディング動作中に修復することができ、装置自体を停止させることなく、連続でボンディング稼動することができる。 （もっと読む）

【目的】 色むらの発生を充分に抑制し、商品や食品の色等を鮮やかに見せることのできる反射鏡付き電球を得る。
【構成】 反射面を有する反射鏡１の前面にガラスカバー２が設けられており、反射鏡１の内部には、一端部にフィラメント５を有する発光部３ａ、および、他端部に封止部３ｂを有するハロゲン電球３が配置されている。ハロゲン電球３は、内部にフィラメント５を有する回転体ガラスバルブ４を有している。ガラスバルブ４内には、所定量のハロゲンガスと希ガスとが封入されている。ガラスバルブ４の表面には、酸化チタンからなる高屈折率層と、酸化シリコンからなる低屈折率層とが交互に積層されたネオジウム色透過多層干渉膜８が形成されている。この多層干渉膜８は、ハロゲン電球３の発光部３ａに、その封止部３ｂ側から発光部３ａの先端に向かって光学膜厚を連続的に増加させて形成されている。 （もっと読む）

【目的】 サブフィールドごとに表示放電管の駆動電流が大きく変化するのを抑制し、電源の小型軽量化およびコストの低減を図る。
【構成】 それぞれに輝度の重み付けがなされた複数のサブフィールドの画像信号を１フィールド期間に順次に表示させるに当たり、複数のサブフィールドの配列順序を走査線ごとに入れ換える。 （もっと読む）

【目的】 デジタル信号処理のカメラの小型化および低コスト化を実現することのできる固体撮像装置を提供する。
【構成】 撮像部１とアナログ・デジタル変換部２とを同一チップ上に備えている。撮像部１は、複数のフォトダイオードからなる受光部３と、垂直電荷転送部４と、水平電荷転送部５と、電荷を電圧に変換するフローティングディフュージョンアンプ（ＦＤＡ）６とからなる。アナログ・デジタル変換部２は、外部基準電圧Ｖを複数の抵抗１２で分圧し、複数の比較基準電圧を発生する比較基準電圧発生回路７と、各比較基準電圧とＦＤＡ６の出力電圧とを比較する複数のコンパレータ１３からなり１進数デジタル信号を出力する１進数デジタル信号発生回路８と、１進数デジタル信号発生回路８の出力する１進数デジタル信号を２進数デジタル信号に変換するデジタル信号変換回路９とからなる。 （もっと読む）

【目的】 搬送途中での半導体装置のリード変形を防止できる半導体装置用収納容器を提供する。
【構成】 半導体装置１３を搬送するときは、凹部１５の底部１５ａの各コーナー部に設けた突起部１４の内側に半導体装置１３を載置・収納し、凹部１５の上面をトップテープ１２によってカバーする。このようにすれば、半導体装置１３は、凹部１５の内部において、突起部１４によってリード部１６のある両側が横方向に位置規制され、上下方向はトップテープ１２と凹部１５の底面部によって位置規制されている。そして搬送完了して、半導体装置１３を使用するときには、トップテープ１２を外すと、半導体装置１３とエンボステープ１１とが固定されなくなるので、容易に取り出して使用できる。 （もっと読む）

【目的】 高周波回路モジュールを小型化する。
【構成】 多層基板の材料として、アルミナまたはバリウムを含むガラスセラミックを用いる。多層基板の構造は厚さ１５０μｍ、縦横７ｍｍ角の４層の平板１〜４で構成し、それぞれの層間はスルーホール１２で結線している。第１層表面１５には高誘電体内蔵ＧａＡｓ−ＭＭＩＣ１１とチップ部品１３とマイクロストリップ線路２５が設けられている。第２層表面１６、第４層表面１８にはほぼ全面に接地導体１４が配置されている。第３層表面１７には、ストリップ線路からなる導体線路２１が配置されていて、それぞれの導体線路２１間は、接地導体２２によって分離されている。第４層裏面１９には、印刷抵抗素子によりバイアス抵抗が形成されている。 （もっと読む）

【目的】 ＣＣＤ信号出力中のリセットパルスの飛び込みノイズ成分を任意の大きさに調整し、その成分を信号処理に利用できるようにする。
【構成】 フローティングディフュージョンアンプの浮遊拡散層４にコンタクトされているアルミ配線８とリセットゲート５を、絶縁膜１１を挟んで一部オーバーラップさせ、それによってカップリング容量Ｃ′を得る。オーバーラップの面積を調整することにより任意のカップリング容量を得ることができる。浮遊拡散層４のセンス容量をＣ、リセットパルス振幅をＶとすると、ノイズ成分の増加分は、ΔＶ_out ＝（Ｃ′／Ｃ）・Ｖとなる。 （もっと読む）