説明

三井化学株式会社により出願された特許

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【課題】作業性よく、高収率、低コストかつ省エネルギーで、ペンタメチレンジアミンを製造することができるペンタメチレンジアミンの製造方法を提供すること。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンの一塩酸一炭酸塩を熱分解して、ペンタメチレンジアミンの一塩酸塩を得て(熱分解工程)、その後、熱分解工程において得られたペンタメチレンジアミンの一塩酸塩をアルカリ処理して、ペンタメチレンジアミンを得る(アルカリ処理工程)。 (もっと読む)


【課題】高いエチレン重合活性を達成し、かつ優れた延伸成形性示し高強度成形体を与えるエチレン系重合体の製造に適した特定のオレフィン重合用担持型触媒を提供すること、当該触媒を用いたエチレン系重合体の製造方法を提供すること、および当該製造方法で得られるエチレン系重合体を用いた、延伸成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】特定の遷移金属化合物と特定の構造を有する固体状アルミノキサンを含むオレフィン重合用触媒の存在下、エチレンの単独重合若しくはエチレンと他のオレフィンとの共重合によって得られるエチレン系重合体は、高い重合活性で得られ、且つ固相延伸成形において高い延伸倍率で成形することが可能である。 (もっと読む)


【課題】低温放電特性に優れ、かつ、電池の保存特性に優れたリチウム二次電池を実現し得る非水電解液を提供する。
【解決手段】1,3−ジチエタン−1,1,3,3−テトラオキシド構造を有する環状スルホン化合物と、一般式(I)で表される電解質化合物と、を含有する非水電解液。該環状スルホン化合物が、下記一般式(VI)で表される化合物が好ましい。一般式(VI)中、R21〜R24は、水素原子、ハロゲン原子、又は置換もしくは無置換の炭素数1〜10のアルキル基等を表す。


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【解決手段】熱可塑性樹脂と、カルボン酸含有オレフィン系樹脂および/または脂肪酸からなる粉体樹脂を含有する焼成用バインダー。
【効果】本発明の焼成用バインダーをセラミックス部品製造もしくは、焼結金属部品製造(粉末冶金)に用いると原料粉体(金属粉末、黒鉛粉末、無機原料粉末)を十分に分散させ、且つ、原料粉同士を結着させることができ、更に、後加工において必要な、成形性を保持し、焼成後の特性を保持する低残炭性を有することから、従来に比べて良好なセラミックス部品や焼結金属部品を製造できる。また、グリーンテープにした際、高い強度と伸びを保持することが可能で、成形性に優れている。 (もっと読む)


【解決手段】本発明の焼成用粘結助剤はプロピレン系共重合体(A)を含む。プロピレン系共重合体(A)は1−ブテンを含むことが好ましい。また、他のオレフィン系樹脂(B)及び/又はスチレン系エラストマー(C)を含んでいて良い。
【効果】本発明の焼成用粘結助剤をセラミックス部品製造もしくは、焼結金属部品製造(粉末冶金)に用いると原料粉体(金属粉末、黒鉛粉末、無機原料粉末)を十分に分散させ、且つ、原料粉同士を結着させることができ、更に、後加工において必要な、成形性を保持し、焼成後の特性を保持する低残炭性を有することから、従来に比べて良好なセラミックス部品や焼結金属部品を製造できる。また、グリーンテープにした際、高い強度と伸びを保持することが可能である。 (もっと読む)


【課題】発光効率が高く、長寿命である有機EL素子を実現する有機EL材料を提供する。
【解決手段】ヘテロ原子を有しても良いインデノカルバゾール骨格、あるいはヘテロ原子を有しても良いインデノインドール骨格中の窒素原子が、ジベンゾフラン又はジベンゾチオフェンと直接的又は間接的に連結している含窒素芳香族複素環誘導体、及びそれを用いた有機EL素子。 (もっと読む)


【課題】炭化水素接触分解用触媒の耐スチーム性を向上させて、芳香族炭化水素および/または炭素数4以下のオレフィンの収率を高める技術を提供する
【解決手段】炭化水素接触分解用触媒の製造方法は、下記工程(1)および下記工程(2)を含む。
工程(1):ゼオライトと水溶性のアルミニウム含有化合物と水とを混合し、ゼオライトにアルミニウムを担持させてなる触媒前駆体を得る工程
工程(2):前記触媒前駆体と水溶性のリン含有化合物と水とを混合し、前記触媒前駆体にリンを担持させてなる炭化水素接触分解用触媒を得る工程 (もっと読む)


【課題】ヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および/または粉体を充填し、開口部の少なくとも一部に被充填物が挟持されたままヒートシールしても、その機械強度に優れる包装体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の包装体は、示差走査熱量計で測定される融点(Tm)が120℃以上であるプロピレン系樹脂(A)と、示差走査熱量計で測定される融点(Tm)が60〜100℃であるプロピレン・1−ブテン共重合体(BB)とを含む樹脂組成物からなるヒートシール層を有するフィルムを製袋してなる袋状容器の開口部より、被充填物である液体および/または粉体を充填し、開口部をヒートシールして得られるものである。 (もっと読む)


【課題】成形物の機械強度が高く、耐熱性に優れ、しかも高い反射率が安定して得られ、特に、LEDの製造工程およびリフローはんだ工程での加熱による反射率の低下が少ない反射材用熱可塑性樹脂組成物および該樹脂組成物を成形して得られる反射板を提供する。
【解決手段】融点もしくはガラス転移温度が250℃以上でのポリエステル樹脂と、芳香族炭化水素構造を有する低分子量熱可塑性樹脂と、白色顔料と無機充填材とを含む反射材用熱可塑性樹脂組成物が、前記の目的を達成する性能を有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、低温成形性およびロールからの繰出し性に優れた表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】下記(i)〜(iv)の要件を満たす4−メチル−1−ペンテン系共重合体を多層フィルムの表面層(A)の一部に含むことによって上記課題が解決される。
(i)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が80モル%〜99モル%であり、プロピレンから導かれる構成単位が1モル%〜20モル%である
(ii)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0(dl/g)である
(iii)DSCで測定した融点(Tm)が160℃〜240℃の範囲にある
(iv)密度が820〜850(kg/m)である (もっと読む)


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