説明

三菱化学株式会社により出願された特許

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【課題】蛋白質の液体クロマトグラフィー分離剤として好適な、細孔径の大きな担体の表面に高分子を効率よく導入してなる表面修飾多孔質架橋粒子および分離剤を提供する。
【解決手段】表面に水酸基と共有結合しうる官能基を有する多孔質架橋粒子に対し、一級水酸基を有する高分子を共有結合にて固定化する表面修飾多孔質架橋粒子の製造方法。この表面修飾多孔質架橋粒子に相互作用性官能基を導入する分離剤の製造方法。表面に水酸基と共有結合しうる官能基を有する多孔質架橋粒子に対し、一級水酸基および相互作用性官能基を有する高分子を該一級水酸基の共有結合にて固定化する分離剤の製造方法。 (もっと読む)


【課題】得られる画素の輝度が高く、且つ厚み方向の位相差を低減しうる着色樹脂組成物の1成分となる顔料分散液の提供。
【解決手段】C.I.(カラーインデックス)ピグメントイエロー138を含有する顔料、溶剤、分散剤及び式(1)で表される化合物を添加剤として含む顔料分散液。


(式中、Aは、置換基を有していてもよい含窒素縮合環基を表し、Rは、置換基を有していてもよい炭素数1〜5のアルキル基等表す。nは、0〜5の整数を表す。Xは、直接結合、又は2価の基を表し、Zは、含窒素飽和複素環基を表す。) (もっと読む)


【課題】透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、色相及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れた携帯電話用筐体を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなる携帯電話用筐体。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体(厚さ3mm)をJIS B7753に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、1000時間照射処理した際、照射処理前後のΔEが10以下である。
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【課題】トリアリールホスフィンとハロゲン化アリールとを、金属ハロゲン化合物触媒及び水溶性高沸点溶媒の存在下で反応させて、非対称テトラアリールホスホニウムハライドを製造するに当たり、副生成物の生成を抑制して、非対称テトラアリールホスホニウムハライドを高収率、高選択率で製造する。
【解決手段】ハロゲン化アリール、金属ハロゲン化合物触媒及び水溶性高沸点溶媒を含む反応液に、トリアリールホスフィンを分割又は連続的に添加する。 (もっと読む)


【課題】m面GaN基板の裏面に形成された低接触抵抗のn側電極を有するGaN系発光ダイオードを製造する方法を提供する。
【解決手段】GaN系発光ダイオードの製造方法は、n型導電性のm面GaN基板である基板110と、基板110上にエピタキシャル成長したGaN系半導体からなりpn接合型の発光構造を含むエピ層120と、を有するエピウェハを準備する第1ステップと、前記エピウェハに含まれる基板110の裏面をポリッシングする第2ステップと、前記第2ステップでポリッシュされた基板110の裏面全体にn側オーミック電極を形成する第3ステップと、前記第3ステップで形成された前記n側オーミック電極をエッチングによりパターニングする第4ステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】透明性、光学特性、柔軟性、機械物性、成形性、耐熱性、ガスバリア性、低吸湿性、並びに薬液非吸着性のバランスに優れた水素化ブロック共重合体を提供する。また、該水素化ブロック共重合体を樹脂成分として含有する樹脂組成物及び該組成物を含むフィルム及び容器を提供する。
【解決手段】水素化ビニル芳香族重合体ブロックAと、イソブチレンを主体とする重合体のブロックBとを有することを特徴とする水素化ブロック共重合体。 (もっと読む)


【課題】本発明は、得られる画素の輝度が高く、且つ厚み方向の位相差を低減しうる着色樹脂組成物を提供することを課題とする。
更に本発明は、輝度が高いカラーフィルタ、並びに高輝度であり、斜め方向から見た場合の黒表示が十分である、高品質な液晶表示装置及び有機EL表示装置を提供することを課題とする。
【解決手段】特定の構造式で表される化合物からなることを特徴とする添加剤、該添加剤を含有する顔料分散液及び着色樹脂組成物、並びにカラーフィルタ、液晶表示装置及び有機EL表示装置。 (もっと読む)


【課題】難燃性、透明性、表面硬度、拡散性のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が20,000〜35,000のポリカーボネート樹脂(A)及び一般式(2)で示される特定の構造単位を有する粘度平均分子量(Mv)が16,000〜30,000のポリカーボネート樹脂(B)を、(A)/(B)の質量比で80/20〜20/80の割合で含有するポリカーボネート樹脂100質量部に対し、難燃剤を0.01〜30質量部及び光拡散剤を0.01〜5質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、300℃、剪断速度10sec−1で測定した溶融粘度η10と、300℃、剪断速度1000sec−1で測定した溶融粘度η1000との比(η10/η1000)が3〜8であり、JIS K5600に従って測定した鉛筆硬度がHB以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】大型で良質なIII族窒化物半導体結晶を製造することができる方法を提供する。
【解決手段】V族原料およびIII族原料の存在下でC面以外を主面とするIII族窒化物シード1上にIII族窒化物半導体結晶層3を成長させる際に、成長温度を1020℃未満にして行う低温成長工程2を実施する。 (もっと読む)


【課題】イソソルビド等のジヒドロキシ化合物を原料とするポリカーボネート樹脂組成物よりなり、透明性、表面硬度、機械的強度に優れる上に、長期間屋外で使用されても透明性及び色相の変化が少なく、機械的強度の低下の問題もなく、光学特性及び機械的強度の長期耐久性と安定性に優れたLED照明用部材を提供する。
【解決手段】構造の一部に下記一般式(1)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を含むポリカーボネート樹脂を含むポリカーボネート樹脂組成物を成形してなるLED照明用部材。このポリカーボネート樹脂組成物から成形された成形体(厚さ3mm)をJIS B7753に準拠した条件で、サンシャインカーボンアークを用い、2000時間照射処理した際、照射処理前後のヘイズの変化量が30以下で、YI値の変化量が10以下である。
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