【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の実装構造２は、第１のソルダーレジスト層３１と、第２のソルダーレジスト層３２と、第１のランド電極２１の第１のソルダーレジスト層３１よりも長さ方向Ｌの一方側部分と第１の外部電極１３とを接続している第１のはんだ層５１と、第２のランド電極２２の第２のソルダーレジスト層３２よりも長さ方向Ｌの他方側部分と第２の外部電極１４とを接続している第２のはんだ層５２とをさらに備えている。第１のソルダーレジスト層３１は、第１のランド電極２１の上において、第１の外部電極１３の長さ方向Ｌの他方側端部の下方に位置するように配されている。第２のソルダーレジスト層３２は、第２のランド電極２２の上において、第２の外部電極１４の長さ方向Ｌの一方側端部の下方に位置するように配されている。 （もっと読む）

【課題】溝形成時の圧電基板の削り屑の付着による特性の劣化や、ＩＤＴ電極の損傷が生じ難い、ＩＤＴ電極の電極指間に溝が形成されている弾性波装置の製造方法を得る。
【解決手段】ＬｉＴａＯ_３基板２などからなる圧電基板の上面２ａに溝２ｂが形成されるべき第１の領域以外の第２の領域を覆うように第１のレジストパターン４を形成し、第１の領域に溝２ｂを形成し、第１のレジストパターン４を除去するとともに、削り屑２ｃを除去して、溝２ｂが形成されているＬｉＴａＯ_３基板２を得、溝２ｂを形成した後にＩＤＴ電極５Ｂを形成する、弾性波装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】信号端子の製造工程を簡素化できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】下ケース１８は、絶縁体からなり板状をなしている。可動端子２０は、高周波信号が印加され、下ケース１８上に設けられている。外部端子１４は、接地電位が印加され、下ケース１８及び可動端子２０上に設けられ、かつ、ｚ軸方向に沿って延在する中心軸を有する筒状をなしている。可動端子２０は、ｘ軸方向に沿って延在している固定部４２及び板ばね部４４と、ｚ軸方向から平面視したときに、下ケース１８の外縁においてｙ軸方向に固定部４２から突出しているリード部４３ａ，４３ｂと、を含んでいる。リード部４３ａ，４３ｂは、固定部４２に対してｚ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、下ケース１８の下面まで引き出されている。 （もっと読む）

【課題】一つの平衡端子を複数個の平衡端子のいずれかに切り替えて接続するスイッチ回路を備える高周波モジュールを、簡素且つ小型の形状で実現する。
【解決手段】高周波モジュール１００は、スイッチＩＣ素子ＳＷ−，ＳＷ＋と、基板１０１とを備える。スイッチＩＣ素子ＳＷ−，ＳＷ＋は、同じＩＣチップであり、同じ向きで実装されている。スイッチＩＣ素子ＳＷ−は基板１０１に実装されている。スイッチＩＣ素子ＳＷ＋は、スイッチＩＣ素子ＳＷ−上に実装されている。スイッチＩＣ素子ＳＷ−，ＳＷ＋の各パッド電極は、それぞれのパッド電極に接続すべき、基板１０１のランド電極にワイヤーボンディングによって接続されている。互いに接続されるパッド電極とランド電極との間には、他のランド電極が配設されていない。 （もっと読む）

【課題】基板集合体に関する情報を構成するバーコードを形成するための空きスペースが基板集合体上にない場合であっても、基板集合体に関する情報を取得することができるようにすることを目的とする。
【解決手段】複数の個基板７が配列されて成る基板集合体６において、基板集合体６に形成され該基板集合体６に関する情報を構成するバーコードを備え、バーコードは、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄに分割され、複数のバーコード素片８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄは、有意な所定のコード配列と異なる状態で、基板集合体６上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤によって振動板の振動が阻害されることを抑制することができ、振動板ユニットと可撓板との接合において十分な接着強度が得られる流体制御装置を提供する。
【解決手段】振動板ユニット１６０は、振動板１４１と、振動板１４１の周囲に設けられた枠板１６１と、振動板１４１を枠板１６１に連結する連結部１６２とによって構成される。この枠板１６１は接着剤で可撓板１５１に固定される。枠板１６１は、内周縁部１６５と、外周縁部１６７と、内周縁部１６５及び外周縁部１６７の間に位置し、可撓板１５１に接合される接合部１６８と、連結部１６２及び内周縁部１６５の間に位置し、内周縁部１６５に対して可撓板１５１側に突出する遮断部１６６とによって構成される。振動板１４１、連結部１６２、内周縁部１６５及び外周縁部１６７は、それぞれの可撓板１５１側の面が可撓板１５１から離れるよう接合部１６８の厚みより薄く形成されている。 （もっと読む）

【課題】フィードバック制御を行っても、出力電力の低下を抑制できる電力増幅回路を実現する。
【解決手段】電力増幅回路を備える高周波モジュール１０は、高周波電力増幅素子２０、整合回路３０、および駆動電源回路４０を備える。高周波電力増幅素子２０は、高周波増幅回路２１０、方向性結合器２３０を備える。方向性結合器２３０の主線路２３１の第１端は、高周波増幅回路２１０の後段増幅回路２１２の出力端子に接続されている。主線路２３１の第２端は、出力整合回路２４０を介して、高周波電力増幅素子２０の高周波信号出力端子Ｐ_ｏｕｔに接続されている。後段増幅回路２１２の出力端子は、高周波電力増幅素子２０
子２０の第２駆動電源印加端子Ｐ_Ｖ２にも接続されている。高周波信号出力端子Ｐ_ｏｕｔと高周波信号出力端子Ｐ_ｏｕｔとは、接続導体５０で接続されている。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 実装面積をより小さくすることができ、かつ、耐振動性を向上させることが可能な４端子型セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】 ４端子型セラミックコンデンサ１は、直方体状のセラミックコンデンサ部１０と、対向する側面１０ａ，１０ｂに形成された一対の電極２０，２１と、一対の電極２０，２１それぞれに接続されたヘアピン状のリード線３０，３１とを備える。リード線３０（３１）は、側面１０ａ（１０ｂ）の長手方向に伸びる一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）と、該一対の直線部３０ａ，３０ｂ（３１ａ，３１ｂ）の端部同士を滑らかに接続する湾曲部３０ｃ（３１ｃ）とを含む。一方の直線部３０ａ（３１ａ）は電極２０（２１）に接続され、他方の直線部３０ｂ（３１ｂ）は電極２０（２１）と離間して設けられ、湾曲部３０ｃ（３１ｃ）は、平面視した場合に、側面１０ａ（１０ｂ）に対して垂直な方向に伸びる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シート１の製造方法である。液状樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成し、形成した樹脂体２２を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす。樹脂体２２の厚みは、封止用樹脂シート１の膜厚より大きい。 （もっと読む）