【課題】一つの平衡端子を複数個の平衡端子のいずれかに切り替えて接続するスイッチ回路を備える高周波モジュールを、簡素且つ小型の形状で実現する。
【解決手段】高周波モジュール１００は、スイッチＩＣ素子ＳＷ−，ＳＷ＋と、基板１０１とを備える。スイッチＩＣ素子ＳＷ−，ＳＷ＋は、同じＩＣチップであり、同じ向きで実装されている。スイッチＩＣ素子ＳＷ−は基板１０１に実装されている。スイッチＩＣ素子ＳＷ＋は、スイッチＩＣ素子ＳＷ−上に実装されている。スイッチＩＣ素子ＳＷ−，ＳＷ＋の各パッド電極は、それぞれのパッド電極に接続すべき、基板１０１のランド電極にワイヤーボンディングによって接続されている。互いに接続されるパッド電極とランド電極との間には、他のランド電極が配設されていない。 （もっと読む）

【課題】シールド部材と実装部品の側面に設けられたグランド電極により実装部品のシールド層を形成することで、実装部品に対するシールド効果を確保しつつ、複合モジュールの小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる複合モジュール１は、実装基板２と、実装基板２の一方主面に実装された実装部品３と、少なくとも実装部品３の上面側を覆う天面４ａを有するシールド部材４とを備え、実装部品３は、その側面に設けられたグランド電極３ａが、平面視において、シールド部材４の天面４ａの縁端に沿うように配置され、シールド部材４および実装部品３のグランド電極３ａにより、実装部品３のシールド層を形成する。 （もっと読む）

【課題】中心導体がずれることを抑制しつつ、低背化を図ることができる同軸コネクタプラグを提供することである。
【解決手段】外部導体１２ａは、ｚ軸方向に延在する円筒状をなしている。中心導体１４ａは、ｚ軸方向に延在する円筒状をなし、かつ、外部導体１２ａ内に設けられている。絶縁体１６は、中心導体１４ａを外部導体１２ａに固定する。中心導体１４ａには、中心導体１４ａの内部と外部とを連通する孔Ｈが設けられている。絶縁体１６は、孔Ｈを介して中心導体１４ａの外部から内部に侵入している。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体２２４、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体２２３、外部導体２２２及び絶縁被膜２２１により構成されている同軸ケーブル２２０に取り付けられる同軸コネクタ１０。ハウジング１２は、円筒部２０、及び、円筒部２０からｘ軸方向に向かって延在している保持部２３を含んでいる。ブッシング１４は、ハウジング１２に取り付けられている。ソケット１６は、ｚ軸方向から平面視したときに円筒部２０の中心に位置し、中心導体２２３と接続される。保持部２３は、外部導体２２２を保持するかしめ部２８と、絶縁被膜２２１を保持するかしめ部３０と、を有している。かしめ部３０は、絶縁被膜２２１に向かって折り曲げられている折り曲げ部６０を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】電極端子の剥離を抑制するとともに、アイソレーション特性の悪化を抑制することが可能な高周波電子部品を提供する。
【解決手段】高周波電子部品は、基板２００と、基板２００に搭載される弾性表面波素子１００と、基板２００の裏面上に互いに離間して形成され、少なくとも１つが弾性表面波素子１００と電気的に接続される複数の電極端子を含む電極層３３０と、端子面上に形成された保護層４００とを備える。保護層４００は、基板２００の裏面の中央領域を露出させ、かつ、電極層３３０における複数の電極端子の周縁部を覆うように基板２００の裏面の周縁領域に形成される。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体２２４、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体２２３、外部導体２２２及び絶縁被膜２２１により構成されている同軸ケーブル２２０に取り付けられる同軸コネクタ１０。ハウジング１２は、円筒部２０、及び、円筒部２０からｘ軸方向に向かって延在している保持部２３を含んでいる。ブッシング１４は、ハウジング１２に取り付けられている。ソケット１６は、ｚ軸方向から平面視したときに円筒部２０の中心に位置し、中心導体２２３と接続される。保持部２３は、外部導体２２２を保持するかしめ部２８と、絶縁被膜２２１の周囲に巻き付けられている板状部材であるかしめ部３０と、を有している。円筒部２０に近い方のかしめ部３０の縁部３０ａは、鋸歯状をなしている。 （もっと読む）

【課題】平面面積の大きいダミーパターンを設けることを必要とせずに、電子部品のθ回転を防止することが可能で、電子部品の高密度実装を妨げることがなく、例えば、高機能携帯電話（スマートフォン）に用いるのに適したモジュール部品およびそれに用いられる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１に配設された実装用ランド２（２ｂ）の近傍の、該実装用ランドを介して引回しパターン６と対向する領域に、実装用ランドの表面より一段低い位置に金属面１０ａを有するダミーパターン１０を設け、はんだなどの導電性接合材３により、電子部品４の端子電極５（５ｂ）と、実装用ランド２（２ｂ）とを接合するとともに、引回しパターン６と、ダミーパターン１０の金属面１０ａの両方に、導電性接合材３が流れ込むようにする。
配線基板１にビアホール電極９ａを設けてその端面をダミーパターン１０の金属面１０ａとして用いる。 （もっと読む）

【課題】チップ部品に付着した異物を確実に、しかも効率よく除去することが可能なチップ部品浄化装置を提供する。
【解決手段】筒状で、チップ部品の供給部２と、排出部３を備え、外周壁４の少なくとも一部が、気体を通過させる通気性部材から構成され、傾斜した姿勢で、軸心回りに回転する浄化装置本体１０と、浄化装置本体の近傍に配設され、気体を浄化装置本体の外周壁を経て浄化装置本体の内部の、異物が付着したチップ部品１に吹き付ける気体吹き付けノズル５とを具備した構成とし、傾斜した姿勢で浄化装置本体を回転させ、供給部から供給されたチップ部品を転動させながら排出部に向かって浄化装置本体の内部を通過させるとともに、転動しながら浄化装置本体を通過するチップ部品に、気体吹き付けノズルから気体を吹き付けることにより、チップ部品に付着した異物を除去する。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルに強固に固定できると共に、特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】ハウジング１２は、同軸ケーブル２２０が延在している延在方向に略直交する中心軸を有する円筒部２０、及び、円筒部２０から同軸ケーブル２２０に沿って延在している保持部２３を含む。ブッシング１４は、ハウジング１２に取り付けられる。ソケット１６は、中心軸が延在する方向から平面視したときに円筒部２０の中心に位置し、かつ、ブッシング１４によりハウジング１２と絶縁されており、中心導体２２４と接続される。保持部２３は、外部導体２２２を保持するかしめ部２８と、絶縁被膜２２１に接触する接触部３０と、を有している。接触部３０が絶縁被膜２２１に接触する面には、先端に絶縁部が形成された突起６０ａ，６０ｂが設けられている。 （もっと読む）