説明

株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】大型化することなく、アーム短絡および損失増大の問題を解消したスイッチング電源装置を構成する。
【解決手段】ローサイドスイッチング制御部81は、ローサイドスイッチング素子(Q1)へ駆動電圧信号を出力している期間にトランスの巻線電圧の極性反転を検出したときに、遅延時間(td1)の後にローサイドスイッチング素子(Q1)をターンオフさせるローサイドターンオフ回路を備え、ハイサイドスイッチング制御部61は、トランスの巻線電圧の極性が反転してからハイサイドスイッチング素子(Q2)をターンオンさせるまでの時間(td2)を遅延させる。そして、ローサイドターンオフ遅延回路の遅延時間(td1)はハイサイドターンオン遅延回路の遅延時間(td2)よりも短く設定されている。 (もっと読む)


【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体224、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体223、外部導体222及び絶縁被膜221により構成されている同軸ケーブル220に取り付けられる同軸コネクタ10。ハウジング12は、円筒部20、及び、円筒部20からx軸方向に向かって延在している保持部23を含んでいる。ブッシング14は、ハウジング12に取り付けられている。ソケット16は、z軸方向から平面視したときに円筒部20の中心に位置し、中心導体223と接続される。保持部23は、外部導体222を保持するかしめ部28と、絶縁被膜221を保持するかしめ部30と、を有している。かしめ部30が絶縁被膜221に接触する面には、凹部Gが設けられている。 (もっと読む)


【課題】小型でかつ高い静電容量を得られ、さらに絶縁性能の高い薄膜誘電体を用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】薄膜コンデンサは無機物層と、自己組織化によって形成した有機物層とを積層した厚み10nm以下の誘電体膜と、前記誘電体膜の表面に形成された電極膜とを有する。電極膜はアルミを蒸着法によって、誘電体膜はアルミ蒸着膜を酸素プラズマ処理によって酸化膜を形成した表面に有機膜を付与して、形成することができる。これらを繰り返し積層、さらに巻回することが望ましい。 (もっと読む)


【課題】無電源で加わった衝撃を検知し、記録することができ、しかも小型化を図り得る衝撃検知・記録装置を提供する。
【解決手段】衝撃検知・記録装置1は、衝撃による機械的エネルギーを電気エネルギーに変換し出力する圧電素子4を有する衝撃センサ2に並列に強誘電体メモリ3が接続されており、強誘電体メモリ3が、強誘電体層を介して対向する第1,第2の電極を有し、強誘電体メモリ3が衝撃が加わった際に圧電素子が変位する部分以外の衝撃センサ部分に一体化されている。 (もっと読む)


【課題】電歪材料からなるフィルムを積層した後に巻き回して円筒状の筒体に形成し、巻き回して形成された筒体の表面に複数の山部、谷部を有しているアクチュエータ素子を提供する。
【解決手段】電歪材料からなり、片面又は両面に内部電極を形成した複数のフィルム11を積層して、巻き回して円筒状の筒体に形成されたアクチュエータ素子10である。筒体の表面に複数の山部15及び谷部16が交互に形成され、山部15に拘束層が形成されている。 (もっと読む)


【課題】積層体に大きなクラックが発生することを抑制できる電子部品を提供することである。
【解決手段】積層体11は、複数のセラミック層が積層されてなり、上面S1及び底面S2、並びに、互いに対向している2つの端面S3,S4を有している。コンデンサ導体層30,31は、セラミック層上に設けられており、コンデンサを構成している。外部電極12a,12bは、端面S3,S4を覆っていると共に、上面S1及び底面S2に折り返されている。ダミー導体層40,41は、コンデンサ導体30,31が設けられているセラミック層よりも底面S2の近くに位置しているセラミック層上に設けられており、z軸方向から平面視したときに、外部電極12a,12bにおける底面S2に折り返されている部分の先端Tb,Tdと重なっている。ダミー導体層40,41の厚みは、コンデンサ導体層30,31の厚みよりも大きい。 (もっと読む)


【課題】レンズを用いることなく比較的近い位置に存在する検知対象物の動きを確実に検出することが可能な赤外線検知装置を提供する。
【解決手段】赤外線検知装置1は、第1の焦電素子11及び第2の焦電素子12と、遮光部14aとを備える。検知対象物Hが基準位置に存在するときに第1,第2の焦電素子11,12に入射する赤外線の量をそれぞれ第1,第2の基準量とする。遮光部14aは、検知対象物Hが第2の焦電素子12側に存在するときに、赤外線が遮光部14aによって遮られて、第1の焦電素子11に入射する赤外線の量が第1の基準量より小さくなり、かつ、検知対象物Hが第1の焦電素子11側に存在するときに、赤外線が遮光部14aによって遮られて、第2の焦電素子12に入射する赤外線の量が第2の基準量より小さくなるように、配置されている。 (もっと読む)


【課題】レーザーの散乱光の漏洩が抑制されており、小型化可能なレーザーマーキング装置を提供する。
【解決手段】レーザーマーキング装置1は、載置板10と、レーザー光源13と、カバー15と、当接機構12とを備える。載置板10は、ワーク11が載置される載置部10aを有する。レーザー光源13は、載置板10の上方に配されている。レーザー光源13は、ワーク11にレーザー光を照射する。カバー15は、レーザー光源13と載置部10aとの間に配されている。カバー15は、レーザー光源13から載置部10aの上に配されたワーク11に向けて出射されるレーザー光を包囲している。カバー15には、ワーク11に臨む開口部15bが設けられている。当接機構12は、ワーク11を開口部15bに当接させる。 (もっと読む)


【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線14を構成するためのビア導体15が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向xにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体15間に位置するように絶縁材20を配する。積層体を積層方向xにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板1を得る。 (もっと読む)


【課題】印字の識別性を高める電子部品の印字方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止チップサイズパッケージ型の弾性表面波装置1の研削面に印字する電子部品の印字方法は、弾性表面波装置1に研削を施して研削面を形成する工程と、研削面に印字パターンを形成する工程と、研削面にブラスト処理を施す工程とを備える。典型的な例では、研削面にブラスト処理を施した後に印字する。 (もっと読む)


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