【課題】優れた信頼性を有する多層配線基板を製造し得る方法及び優れた信頼性を有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線１４を構成するためのビア導体１５が内部に複数配されたセラミックグリーンシートを複数積層し、積層体を作製する。積層体を作製する際に、積層方向ｘにおいて隣り合うセラミックグリーンシートの間に、隣り合うビア導体１５間に位置するように絶縁材２０を配する。積層体を積層方向ｘにプレスする。プレスされた積層体を焼成することにより多層配線基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】印字の識別性を高める電子部品の印字方法を提供する。
【解決手段】樹脂封止チップサイズパッケージ型の弾性表面波装置１の研削面に印字する電子部品の印字方法は、弾性表面波装置１に研削を施して研削面を形成する工程と、研削面に印字パターンを形成する工程と、研削面にブラスト処理を施す工程とを備える。典型的な例では、研削面にブラスト処理を施した後に印字する。 （もっと読む）

【課題】同軸ケーブルから脱落することを抑制できる同軸コネクタを提供することである。
【解決手段】中心導体２２４、絶縁体２２３であって、発泡構造又は中空構造を有する絶縁体２２３、外部導体２２２及び絶縁被膜２２１により構成されている同軸ケーブル２２０に取り付けられる同軸コネクタ１０。ハウジング１２は、円筒部２０、及び、円筒部２０からｘ軸方向に向かって延在している保持部２３を含んでいる。ブッシング１４は、ハウジング１２に取り付けられている。ソケット１６は、ｚ軸方向から平面視したときに円筒部２０の中心に位置し、中心導体２２３と接続される。保持部２３は、外部導体２２２を保持するかしめ部２８と、絶縁被膜２２１を保持するかしめ部３０と、を有している。かしめ部３０は、絶縁性接着剤６２により絶縁被膜２２１に対して接着されている。 （もっと読む）

【課題】 測定条件に応じて供試体台を移動させても脚部をターンテーブルに収めることができる供試体台を提供する。
【解決手段】 供試体台１０は、天板１１、脚部１７等によって構成される。天板１１の下面１１Ｂには後方に引出し可能な引出し部１３が設けられ、引出し部１３の下面１３Ｂに円弧状の回転移動ガイド１６が設けられる。脚部１７は、天板１１の左，右両側に設けられる。各脚部１７は、前側回転部１９と後側固定部２０からなる下側脚部１８と、後側回転部２８と前側移動部２９からなる上側脚部２７とによって構成される。天板１１を後方に移動させるときには、下側脚部１８に対して、上側脚部２７および天板１１を後方に移動させる。このとき、後側回転部２８と前側回転部１９を天板１１の中心側に向けて回転移動させる。 （もっと読む）

【課題】スティッキング現象の発生を抑制できる静電駆動型アクチュエータや可変容量素子を実現するとともに、それらを歩留まり良く、高い形状精度で生産する製造方法を実現する。
【解決手段】可変容量素子１において、可動梁３は、固定板２に対向する。可動梁側駆動容量電極８Ａ，８Ｂおよび可動梁側ＲＦ容量電極９は、可動梁３に設けられる。固定板側駆動容量電極５Ａ，５Ｂは、可動梁側駆動容量電極８Ａ，８Ｂに対向して固定板２に設けられる。固定板側ＲＦ容量電極６Ａ，６Ｂは、可動梁側ＲＦ容量電極９に対向して固定板２に設けられる。誘電体膜４は、固定板側駆動容量電極５Ａ，５Ｂと固定板側ＲＦ容量電極６Ａ，６Ｂとを覆うように形成される。可動梁３は、初期状態において、固定板２側に先端が撓んでいるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】小型化することができるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置３０は、（ａ）その内部においてワーク１０が搬送される筺体と、（ｂ）筺体の内部において、ワーク１０が搬送されるワーク搬送経路よりも下側に配置され、ワーク搬送経路に向けて熱線を照射するヒータ３６と、（ｂ）筺体の内部において、ワーク搬送経路よりも上側を遮蔽して、ワーク搬送経路よりも上側に、ワーク搬送経路に連通する閉空間５８を形成する遮蔽部材４０，５０，５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】芯部とエッチング部とを有し、かつ積み重ねられた複数の弁作用金属基体を備える固体電解コンデンサにおいて、陰極層が存在しない弁作用金属基体の陽極部を曲げることなく１箇所に集めるためにスペーサが挿入され、スペーサが抵抗溶接により弁作用金属基体に接合されるとき、弁作用金属基体の芯部が溶出し、弁作用金属基体とスペーサとの接合強度が低下することがある。
【解決手段】スペーサ２７，２８に設けられた比較的低融点の接合材のみが溶融するように溶接電流を制御しながら、弁作用金属基体１４とスペーサとを接合するように抵抗溶接する。スペーサに設けられた接合材の少なくとも一部が、弁作用金属基体のエッチング部１８に浸透し、弁作用金属基体における陽極部２３に位置する芯部１７の厚みＴａと陰極部２２に位置する芯部１７の厚みＴｃとは、｜Ｔｃ−Ｔａ｜／Ｔｃ×１００≦１０［％］の条件を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いセラミック電子部品を製造可能な方法を提供する。
【解決手段】第１のペースト層２５を第１の側面２４ｃの上に形成し、第１のペースト層２５に膨潤体２６を接触させて第１のペースト層２５に含まれる分散媒を膨潤体２６に吸収させながら第１のペースト層２５を乾燥させる第１のペースト層形成工程を行う。第２のペースト層を第２の側面２４ｄの上に形成し、第２のペースト層に膨潤体２６を接触させて第２のペースト層に含まれる分散媒を膨潤体に吸収させながら第２のペースト層を乾燥させる第２のペースト層形成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 残響特性に優れた超音波発生デバイスを提供する。
【解決手段】 超音波発生デバイス１００は、駆動信号が印加されることにより、振動して超音波を発生させる圧電振動子１を備え、圧電振動子１に印加される駆動信号は、圧電振動子１の共振周波数をｆｒ、駆動パルス数をｎｐ、駆動パルスの周波数をｆｐで表したとき、次の式を満たす。
０．９８・ｆｒ／（１＋１／ｎｐ）≦ｆｐ≦１．０２・ｆｒ／（１＋１／ｎｐ） （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）