【課題】絶縁層に設けた貫通孔にメッキ膜を形成することにより形成される配線を強固なものにするとともに、貫通孔よりも上部に形成されるメッキ層の厚みを均一にする。
【解決手段】電子部品は、圧電基板１の上面に形成されたＩＤＴ電極２およびパッド電極３と、パッド電極３に達する貫通孔を有する支持層４および第１のカバー層５と、パッド電極３に接続されるビア電極６と、ビア電極６の上部と接続されるように第１のカバー層５上に形成され、ビア電極６の上部内側に位置するように穴部を有する配線下地層７と、ビア電極６と一体に配線下地層７上に形成された配線層８と、配線層８を被覆する第２のカバー層９と、第２のカバー層９を貫通して配線層と接続されたアンダーバンプメタル１０と、アンダーバンプメタル１０上に設けられたバンプ１１とを備える。 （もっと読む）

【課題】被印刷シート上への印刷ペーストの転写量を部分的に調整することができるグラビア印刷装置を得る。
【解決手段】グラビア印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２の一部または圧胴３０の一部を磁化することにより、磁化された部分における導電性ペースト２８の転写量を調整する。 （もっと読む）

【課題】優れた直流重畳特性を有する電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層とガラスを含有する非磁性体層１７とが積層されて構成されている。コイルＬは、積層体１２に内蔵されている。磁性体層において非磁性体層１７に隣接している部分（低透磁率部２０）の透磁率μ２は、ガラスが拡散していることによって、磁性体層において非磁性体層１７に隣接していない部分（高透磁率部１９）の透磁率μ１よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の発熱に起因する、電子部品の基板内におけるビアホール電極の位置による熱の分布のばらつきを低減し、放熱効果の安定化した電子部品を提供する。
【解決手段】この発明にかかる電子部品は基板１２を含む。基板１２の第１主面１２ａ上には複数の実装用端子２０が形成される。複数の実装用端子２０の少なくとも一部は接続電極２４により相互に電気的に接続される。基板１２の第１主面１２ａにはバンプ２２を介して実装用端子２０と接続される電子部品素子１４が実装される。基板１２において、実装用端子２０と基板１２の厚み方向に間隔を隔てて対向して、基板１２の内部には内部グランド端子３２が、基板１２の第２主面１２ｂ上には外部グランド端子３４が配置される。実装用端子２０と内部グランド端子３２とは第１ビアホール電極４２により電気的に接続される。この第１ビアホール電極４２の数は実装用端子２０の数よりも少ない数である。 （もっと読む）

【課題】接続端子の間隔が小さな電子部品を内蔵できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を内蔵するための空白領域が設けられた第１の絶縁体層と、空白領域が設けられた第２の絶縁体層とが積層されて構成されている積層体と、第２の絶縁体層に設けられ、一端が複数の接続端子にそれぞれ接続されている複数の導体層と、積層体内に設けられ、かつ、複数の導体層の他端にそれぞれ接続されている複数のビアホール導体と、を備えており、第１の絶縁体層および第２の絶縁体層は、熱可塑性樹脂によって構成されており、積層体は、熱可塑性樹脂の軟化・流動によって第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層が接合されてなり、第１の絶縁体層の空白領域は、電子部品よりも大きく、複数のビアホール導体は、第１の絶縁体層において空白領域の周りに配置されていること、を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に曲げることができると共に、信号線の特性インピーダンスが所定の特性インピーダンスからずれることを抑制できる高周波信号線路及び電子機器を提供することである。
【解決手段】誘電体素体１２は、保護層１４及び誘電体シート１８ａ〜１８ｃが積層されてなり、かつ、表面及び裏面を有する。信号線２０は、誘電体素体１２に設けられている線状の導体である。グランド導体２２は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、誘電体シート１８ａを介して信号線２０と対向しており、信号線２０に沿って連続的に延在している。グランド導体２４は、誘電体素体１２に設けられ、かつ、信号線２０を挟んでグランド導体２２と対向しており、複数の開口３０が信号線２０に沿って並ぶように設けられている。信号線２０に関してグランド導体２２側に位置する誘電体素体１２の表面が、バッテリーパック２０６に対して接触する （もっと読む）

【課題】電子部品素子が実装された部分においてフレキシブル基板が電子部品素子とともに補強され、しかも、電子部品素子が実装された部分以外の部分においてフレキシブル基板が曲がりやすい、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、たとえば多層のフレキシブル基板１２を含む。フレキシブル基板１２の表面側には、電子部品素子としてＩＣ１６およびチップコンデンサ１６´が実装される。フレキシブル基板１２の表面には、ＩＣ１６の本体部分１６ａおよびチップコンデンサ１６´の本体部分１６ａ´に対向して、補強部材１８および１８´がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの調整の自由度が高く、所望のインダクタンスを確実に得られるインダクタンス素子を実現する。
【解決手段】インダクタンス素子１００は、第１電極パターン１０および導電性ワイヤ３０を備える。第１電極パターン１０は線状電極からなる。第１電極パターン１０の第１端部１０１は接地されている。第１電極パターン１０の第２端部１０２には、他の回路素子等、なにも接続されていない。第１電極パターン１０は、主線路の電極パターン２０に対して、略平行に形成されている。第１電極パターン１０と主線路の電極パターン２０とは、所定の位置で導電性ワイヤ３０によって接続されている。この導電性ワイヤ３０のボンディング位置を調整することで、第１電極パターン１０のボンディング位置から第１端部１０１までの導体部と、導電性ワイヤ３０からなるインダクタンス素子１００のインダクタンスを調整できる。 （もっと読む）

【課題】基板面に設けられる遮断配線による遮断性能の低下を抑制し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】遮断配線３０と一側接続配線４０および他側接続配線５０とを含めた配線パターンと異なる領域に形成されたエッチングレジストを除去して、一側接続配線４０および他側接続配線５０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁が遮断配線３０に相当する導体層上のエッチングレジスト２９における両側の側縁となだらかに連続し接続対象に向かうにつれて徐々に広がるようにエッチングレジスト２９を残した基板を、エッチング液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】アミン系のガスに対してだけ感応せず、その他の条件に関してはアミン系のガスセンサと同一の特性を示し、アミン系のガスセンサのリファレンスとして有効なリファレンス膜の提供。
【解決手段】リン酸無機化合物からなるセンサ用膜をアルカリ性物質またはアルカリ性物質から得られる塩で処理してアミン系ガスセンサ用リファレンス膜とする。 （もっと読む）