株式会社村田製作所により出願された特許

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【課題】 共振周波数を所望の周波数帯域に合わせることが容易な磁界プローブを提供する。
【解決手段】 磁界プローブ1の多層基板4には、伝送線路部13、コンデンサ20,30およびコイル27を設ける。第1のコンデンサ20は、互いに対向した2個の平行平板電極パターン21,22によって構成する。第2のコンデンサ30は、互いに対向した2個の平行平板電極パターン31,32によって構成する。コイル27は、3個のループパターン24〜26によって構成する。コンデンサ20,30は、伝送線路部13およびコイル27とは異なる位置に配置され、コイル27に直列接続される。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成かつ実質的に無圧力損失で、不具合の原因となる物質がポンプ内へ流入することを防止できる送液システムを提供する。
【解決手段】トラップ配管101は、ポンプ103と発電セル104とを連通する主流路110と、主流路110のポンプ103側の一部に連通する開口部111と、主流路110の発電セル104側の一部に連通する開口部112と、開口部111と開口部112とを主流路110と並列に連通するバイパス流路120と、から構成されている。トラップ配管101ではギ酸を含有したメタノールSが毛細管現象により、開口部111より開口面積の狭い開口部112に侵入する。この時、該侵入したギ酸を含有したメタノールSの体積分だけ開口部111付近のメタノールMが開口部112側に移動し、開口部111付近で液面が遮断される。これにより、ギ酸を含有したメタノールSは、トラップ配管101内にトラップされる。 (もっと読む)


【課題】圧電素子に対して高い駆動電圧を確保しながら、低消費電力で動作する圧電素子用駆動回路を実現する。
【解決手段】圧電素子用駆動回路10は、Hブリッジ回路11、ローパスフィルタ回路12A,12B、制御信号発生部13を備える。制御信号発生部13は、圧電素子Pのベンディングする基本周期に略一致する繰り返し周期の矩形波からなる第1、第2制御信号を発生する。第1制御信号と第2制御信号は逆相の信号である。第1、第2制御信号は、ローパスフィルタ12A,12Bを通過することでスルーレートが低下する。Hブリッジ回路11の各FETはスルーレートが低下した第1、第2制御信号によってスイッチング動作をする。Hブリッジ回路11から出力される第1、第2駆動信号は段階状の波形となり、高調波成分が抑制された信号となる。 (もっと読む)


【課題】試料の表面にセンサを接触させることなく、試料の磁場の分布を高い精度で測定することができる磁場測定方法及び磁場測定装置を提供する。
【解決手段】一の絶縁層を強磁性体で挟持したTMRセンサ1と、測定時にTMRセンサ1が中心に位置するよう配置された、環状のフィードバックコイル7とを備える。TMRセンサ1の出力が一定となるようにフィードバックコイル7へ供給する電流値を制御し、TMRセンサ1の出力が一定となった時点の電流値を検出磁場として取得する。 (もっと読む)


【課題】焼成後セラミック基板間の剥離が容易で、セラミック基板のセラミックスのグレインサイズ増加が抑制され、セラミック基板の抗折強度の低下が防止できるセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシートを作成する工程S1と、Ca1-xTa411-xを主成分とする粉末を作成する工程S3と、所定の枚数のセラミックグリーンシートを積層、圧着して未焼成セラミック基板を形成する工程S2と、未焼成セラミック基板間に、Ca1-xTa411-xを主成分とする粉末を配設して、未焼成セラミック基板を所定の段数積み重ねる工程S4と、未焼成セラミック基板を焼成して焼成後セラミック基板を形成する工程S5と、所定の段数積み重ねた焼成後セラミック基板相互を、Ca1-xTa411-xを主成分とする粉末を配設した位置で別ける工程S6と、を備えている。Ca1-xTa411-xのxの範囲は、−0.10≦x≦0.03である。 (もっと読む)


【課題】阻止帯域よりも高域側の2つの通過帯域のそれぞれで、理想的なフィルタ特性を設定できる、簡易な構成のフィルタ回路を実現する。
【解決手段】フィルタ回路1は、並列に接続されたBEF側回路3とHPF側回路2とを備える。BEF側回路3は、誘電体同軸共振素子からなる共振器R1、R2を備える。BEF側回路3は、第1の周波数範囲に阻止帯域を、第2の周波数範囲に通過帯域を、第3の周波数範囲に阻止帯域を有する。HPF側回路2は、第1の周波数範囲および第2の周波数範囲に阻止帯域を、第3の周波数範囲に通過帯域を有する。インダクタンスL1、L3,L4,L6は、第2の周波数範囲と第3の周波数範囲とで、フィルタ回路1の入出力端子からみたインピーダンスを50Ωに整合させる。 (もっと読む)


【課題】治具を用いて測定するときに外部に漏洩したり外部で反射する信号による誤差成分を補正することができる測定誤差の補正方法を提供する。
【解決手段】標準試料について、試験治具を用い、標準試料の周囲に構造物58を配置した状態と、基準治具を用い、構造物58がない状態とで電気特性を測定する。試験治具で測定するとのモデルとして、基準治具で測定するときの実測モデルに、構造物58の影響を反映する反射係数を有する仮想ポート55が接続された仮想モデル50を想定し、標準試料について基準治具及び試験治具を用いて測定した結果と一致するように仮想ポート55の反射特性を決定する。任意の電子部品について、試験治具を用い、周囲に構造物58を配置した状態で測定し、決定した反射特性を有する仮想モデル55から実測モデルのパラメータを算出し、それを基準治具で測定したときの推定値とする。 (もっと読む)


【課題】磁性体セラミック層と内部導体層の間に空隙を形成することなく、内部応力の問題を緩和して、直流抵抗が低く、かつサージなどによる内部導体の断線が発生しにくい、信頼性の高い積層コイル部品を提供する。
【解決手段】内部導体2と磁性体セラミック11との界面Aに空隙を存在させず、かつ、両者の界面が解離した状態とする。磁性体セラミック素子の側面から、内部導体の側部と磁性体セラミック素子の側面との間の領域であるサイドギャップ部を経て酸性溶液を浸透させ、内部導体とその周囲の磁性体セラミックとの界面に酸性溶液を到達させることにより、内部導体とその周囲の磁性体セラミックとの界面の結合を切断する。外部電極にめっきを施す際に用いられるめっき液を酸性溶液として用いる。内部導体の側部と、磁性体セラミック素子の側面との間のサイドギャップ部の、磁性体セラミックのポア面積率を6〜28%の範囲とする。 (もっと読む)


【課題】陽極接合装置に荷重印加機構が不要であり、陽極接合装置が大型で高額なものとなることがなく、生産性の高い、シリコン−ガラス複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】有底溝2を備えるシリコン基板1に、第1の気圧の雰囲気中で、有底溝2を覆うように重ね合わされたガラス材3が接合される第1の接合工程と、第1の気圧の雰囲気よりも気圧が高い第2の気圧の雰囲気中で、ガラス材3が接合されたシリコン基板1をガラス材3の軟化温度以上に加熱する加熱工程と、シリコン基板1とガラス材3とが陽極接合される第2の接合工程と、がこの順に実施される。 (もっと読む)


【課題】内部電極と外部電極との接合強度が高いセラミック電子部品を提供する。
【解決手段】セラミック電子部品は、セラミック素体と、内部電極と、外部電極と、接続部とを備えている。内部電極は、セラミック素体の内部に配されている。内部電極の端部がセラミック素体の表面に引き出されている。外部電極は、セラミック素体の表面の上に、内部電極の端部を覆うように配されている。外部電極は、樹脂及び金属を含む。接続部は、外部電極内からセラミック素体内に至るように設けられている。セラミック素体の表面の外部電極が設けられた部分の、前記内部電極が引き出される方向における接続部の長さが2.4μm以上である。 (もっと読む)


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