【構成】生体為害性のない透光性材料よりなる光学部材３を純チタン、チタン合金またはタンタルなどの生体適合性を有する強靱な金属材料よりなる支持部材２に穿設した中央孔２ａに嵌合してなる人工角膜１において、支持部材２の形状が全体として截頭ドーム状であり、かつ該支持部材２の本体２ｃには２０〜７０％の開孔率でもって複数の貫通孔２ｂが穿設してあることを特徴とする人工角膜１、及びフォトエッチング法による加工とプレス成形を含むその製造方法。
【効果】 本発明の人工角膜は、支持部材が角膜組織との馴染みがよく天然（人体）の角膜との間に空隙が生じることがなく、また截頭ドーム状をしているため支持部材の本体の一部が角膜を破って外部に露出することがないため細菌が前房内に侵入して全眼球炎を引き起こすことがない。 （もっと読む）

【目的】 製造が容易で、且つキャビティー容積が安定した電磁型レシーバを提供する。
【構成】放音側及び裏面側に開口を有し、該両開口近傍の内壁に段差部６１、６２を形成した外周ケース６に、前記放音孔２１を有する磁性体金属支持体２、コイル３及び磁石４と、磁性体振動板５を配置し、さらに裏面側開口を閉塞する裏面側ケース７を配置した電磁型レシーバ１において、前記磁性体金属支持体２を前記外周ケース６の放音側開口近傍の段差部６１に配置し、且つ前記磁性体振動板５を該外周ケース６の裏面側開口近傍の段差部６２に配置した。 （もっと読む）

【構成】 絶縁性基体１１上に、ブロック状発熱体１３を複数個設け、さらにこのコモン電極３１および各ブロック電極２１を設けた、画像記録装置の定着装置として好適な発熱体アレイ。コモン電極３１を大面積で、あるいはブロック状発熱体１３の下面に設けることにより、発熱体および／または蓄熱体として利用できる。
【効果】 簡単な構成で発熱体をブロック制御でき、小型化、省エネ化が容易であり、定着装置の発熱体として有用である。 （もっと読む）

【目的】 簡単な構成で感光体の摩耗による影響を低減させた帯電装置を提供する。
【構成】 感光体１０の表面を帯電する帯電手段１１と、この帯電手段に交流電流を供給する交流電源１３と、帯電手段１１に前記交流電流と重畳して直流電流を供給する直流電源１４と、電圧を検出する電圧検出手段１７と、電流を検出する電流検出手段１８と、電圧検出手段１７および電流検出手段１８からの検出信号に基づいて直流電源１４を制御する制御手段２１と、温度や湿度等を検出してこの検出信号を制御手段２１に出力する環境検出手段１９とを備えた。
【効果】 感光体の劣化により帯電電位が変化するのを防止することができると共に、環境検出手段からの温度や湿度等の検出信号に基づいて制御を行うため、温度や湿度等の影響による帯電手段のインピーダンスの変動を防止することができる。 （もっと読む）

【目的】画像形成装置及びその露光ヘッドに関し、露光ヘッドの集光レンズのくもりを防止するよう構成することで、良好な画像をえることを目的とする。
【構成】画像出力に応じた光出力を生成する発光部材と、発光部材により生成された光を集光し、感光体に光を結像する集光部材を備えた画像形成装置の露光ヘッドに於て、集光レンズの光が入射する入射面あるいは光を出射する出射面の少なくとも一方の面に樹脂を塗布した構成をとる。 （もっと読む）

【構成】窒化珪素を主成分とし、Ｙまたは希土類元素の化合物を酸化物換算で０．５〜１０ｍｏｌ％の割合で含有してなる窒化珪素成分１００重量部に対して、炭化珪素を１〜１００重量部添加し、且つＦｅを金属元素換算で５ｐｐｍ〜２０００ｐｐｍの割合で含有する焼結体に対して、Ｗ化合物をＷ金属換算で０．０１重量％〜２重量％の割合で添加含有させる。
【効果】Ｆｅによる異常組織の生成を抑制し、高温強度の劣化を低減しつつ室温強度のばらつきの小さい焼結体を作製することができる。 （もっと読む）

【目的】 従来のハニカムパネルの強度を大幅に上回り、乗り物の構造材として使用しても安全上全く問題のない高強度な構成のハニカムパネルを提供することを目的とする。
【構成】 ハニカムコア１の上下両主面のそれぞれに面板２を接合させて高比剛性とするとともに、各面板２上に高比強度材料を被着させたことを特徴とするハニカムパネルにより、例えば従来のろう付けアルミハニカムの上下面板に、ごく薄い繊維強化プラスチックを接着するだけで、強度を従来より飛躍的に向上させることができ、さらに疲労強度を向上させることができ、安全係数を従来より格段と小さくすることができ、超高層ビルなどの構造材としても可能となる。 （もっと読む）

【目的】 リードピン支持板１２，１３の剥離が生じにくく、かつ光半導体素子の熱を効率良く外部に逃し得る光半導体素子収納用パッケージを提供する。
【構成】 光半導体素子収納用パッケージ１は、表面に光半導体素子１７を固定する底体３（載置板）と、底体３の裏面に固定されたリードピン支持板１２，１３（絶縁基板）とを備えている。底体３は、高熱伝導性であり、かつ熱膨張率がリードピン支持板１２，１３の熱膨張率に実質的に等しくなるように積層された複数種の金属層（表面銅層５，裏面銅層６及びインバー合金層７）からなる。 （もっと読む）