【課題】リーダライタモジュールの安定動作化を図る。
【解決手段】所定部分に所定の配線を有する配線基板と、配線基板の一面に形成され配線に接続されるループ状のアンテナと、アンテナのループの内側領域の配線基板に搭載される複数の電子部品とを有し、配線基板の配線と複数の電子部品によって所定の通信用回路が形成されてなる電子装置であって、通信用回路の制御部分を構成する電子部品を含む所定の領域に対応して導電性材質からなる電磁遮蔽体が配線基板に配置されていることを特徴とする。電磁遮蔽体は、第１の面に絶縁性の粘着層を有するフィルムと、フィルムの第１の面の反対面となる第２の面に重ねて形成された導体層とからなり、電磁遮蔽体は通信用回路の制御部分を構成する電子部品が搭載される配線基板面の反対面に粘着層を介して接着されている。 （もっと読む）

【課題】安定動作する高出力の白色発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】白色発光ダイオード装置は、透明な絶縁性樹脂からなりかつ樹脂中に黄色蛍光体が分散された封止体と、封止体の一端から突出延在する平坦な第１の電極板と、封止体の他端から突出延在する平坦な第２の電極板と、封止体内に位置し、ｐ電極が第１の電極板に接続され、ｎ電極が第２の電極板に接続される青色発光ダイオードチップとを有し、第１の電極板及び第２の電極板は一定厚さの平坦な板状体からなり、第１及び第２の電極板の下面は封止体の下面に露出している。封止体内の第１及び第２の電極板部分には、貫通孔、周縁が引っ込んだ部分が設けられるとともに一部の下面は除去されて薄くなっている。貫通孔、開口、引っ込んでできた空間部分、薄くしてできた空間部分及び対面する第１の電極板と第２の電極板との間の開口は、封止体を形成する樹脂で埋められている。 （もっと読む）

【課題】蓄光シートに紫外光を照射する光学ペンと、紫外光が照射された部分が発光する蓄光シートを有する光表示装置とを提供する。
【解決手段】紫外光を発光する光学ペンと、前記紫外光を受けて発光する蓄光シートを支持板に貼り付けた光表示装置を有する。光学ペンは、筒状のペン本体と、ペン本体の先端から紫外光を発光する発光ダイオードと、ペン本体に内蔵され発光ダイオードに所定の電圧を印加する電池と、電池と発光ダイオードを接続する配線と、配線に接続され発光ダイオードの発光と発光停止を制御するスイッチとを有する。光表示装置は、支持板と、支持板の一面に貼り付けられる蓄光材を練り込んだ蓄光シートとを有する。支持板の第１の面には白色の反射層が設けられ、反射層上に蓄光シートが形成されている。 （もっと読む）

【課題】三次元実装が達成できる電子部品および電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電極４を有する半導体部品２と、電極４に電極１７を介して接続され半導体部品２の上下面に亘って延在する可撓性の配線フィルム３と、半導体部品２の上下面側の配線フィルム部分の露出面に設けられた電極２１および２３とを有する。半導体部品２の上下面側の配線フィルム部分の露出面には接着剤１５が設けられている。半導体部品２は予備電極列の所定電極をチップ選択電極４ａとしたメモリ集積回路となっている。 （もっと読む）

【課題】 音質を劣化させることのない小型の骨伝導スピーカの提供。
【解決手段】 骨伝導スピーカは、装着者の耳朶に取り付ける耳朶取付部と、耳朶取付部から延在する保持部と、保持部に保持されるスピーカとを有し、保持部は、耳朶取付部を耳朶に装着したとき、スピーカの音を発生する振動部が耳介後部に接触する位置にスピーカを保持する構成になっている。スピーカは、一端が開口し他端に底体を有するケースと、ケースの底体に第１の端が固定され反対側の第２の端が開口から突出する振動体と、振動体の両面に取り付けられる圧電素子と、ケースの内外に亘って延在し圧電素子に電気を供給するコードとを有し、振動体の第２の端は圧電素子の動作によって所定の振り幅で振動する。振動体を振動させ、振動体の第２の端の端面を装着者の耳介後部に接触させることによって、振動（音信号）を装着者の聴覚神経に伝達させることができる。 （もっと読む）

【課題】高品質で安価な半導体加速度センサを提供する。
【解決手段】封止体２の内部に位置する半導体チップ６と、チップ６を固定するタブ５と、外端が封止体２の外周面に露出するタブ吊りリード４と、チップ６の周囲に配置され封止体２の下面に露出する複数のリード３と、チップ６の電極とリード３を接続するワイヤとを有する半導体装置１である。チップ６はその上面に接触を嫌う部分（加速度センサ部）及び接触を嫌う部分から離れた位置に設けられる複数の電極を有する。タブ５のチップ６固定面には接触を嫌う部分に対面する窪み１２が設けられている。タブ５は複数の電極から外れたチップ６の上面に接着剤を介して接着され、チップ６の接触を嫌う部分は窪み１２内に位置しタブ５には直接触れない構造となる。半導体装置１はタブ５、タブ吊りリード４及びリード３を有する金属のリードフレームを用いて製造されるためコストが低減される。 （もっと読む）

【課題】 発振が起き難い高周波電力増幅装置の提供。
【解決手段】 入力端子と出力端子との間に複数の増幅器を縦続接続した多段構造の高周波電力増幅装置において、最終段の増幅器の電源端子にはグランドに接続される帯域除去フィルタが接続されている。帯域除去フィルタは減衰量が最も大きくなる周波数（除去周波数）が高周波電力増幅装置の発振が起きる発振周波数に一致している。帯域除去フィルタは、一端が最終段の増幅器の第１電極に接続され、他端が最終段の増幅器を除く他の増幅器の第１電極に接続される第１のマイクロストリップラインと、第１のマイクロストリップラインの途中に一方の電極を接続する容量素子と、容量素子の他方の電極に一方の電極を接続する抵抗素子と、抵抗素子の他方の電極に一端を接続し、他端が第２の電源端子（グランド）に接続される第２のマイクロストリップラインとからなっている。 （もっと読む）

【課題】 高出力の白色照明装置を提供する。
【解決手段】 実装基板の一面に発光色が赤，緑、青となる３種類のフリップ・チップ接続構造の発光ダイオード装置を搭載する照明装置であり、発光ダイオード装置は、透明な絶縁性樹脂からなる三角形の封止体と、封止体の下面の中心に設けられた円形の第１の電極層３ａと、封止体の下面の三角形の各頂点から三角形の内方に亘って形成される第２の電極層と、封止体内に位置し、第１の電極の内面に裏面電極を介して電気的に接続される発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップの上面の電極と一つの第２の電極層とを接続する導電性のワイヤとからなり、三角形の各発光ダイオード装置は隣接配置される発光ダイオード装置において対面する相互の三角形の辺が平行に位置するように整列配置されている。 （もっと読む）

【課題】薄型の配線母基板を反らすことなく半導体装置を製造する。
【解決手段】四角形枠からなる補強枠２０の下面にテープ２２を貼り付け、上下面に配線３、４を有する製品形成部２６を縦横に整列配置した配線母基板２５を前記テープ２２の上面に貼り付け、配線母基板２５の上面の各製品形成部２６に半導体チップ１１を固定し、半導体チップ１１の電極１２と配線３をワイヤ１３で接続し、半導体チップ１１及びワイヤ１３を覆うように補強枠２０内に絶縁性樹脂からなる一定厚さの樹脂層３０を形成し、前記テープ２２を剥離し、配線母基板２５の露出した面の配線４にバンプ電極を形成し、補強枠２０及び樹脂層３０の表面にテープを貼り付けてテープで樹脂層３０を固定し、ダイシングブレードでテープの表面または中層に至る深さまで縦横に切断して配線母基板２５及び樹脂層３０を個片化し、その後テープを剥離することによって複数の半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの電極位置のバンプ電極再配線構造変更が容易な方法の提供。
【解決手段】半導体チップを形成するチップ形成部１７を縦横に配置したウエハ１５を準備する。ウエハ１５の電極４を有する面の各チップ形成部１７に、縦横にランド８を配列したテープ６を貼り付ける。ワイヤボンディングを行って、ワイヤ９の一端をチップ形成部１７の電極４に接続し他端をバンプ電極形成位置に接続する。ワイヤ９が長い場合はワイヤ９の途中を前記ランド８に接続する。ウエハ１５の全域にランド８及びワイヤ９を覆う絶縁性の樹脂層２０を形成する。樹脂層２０に選択的に孔を設け、所定のランド８を露出させ、孔底のランド８に接続されるバンプ電極５を形成する。ウエハ１５に支持用テープ４１を貼り付けた後、支持用テープの途中深さに到達する溝４３を縦横に形成して樹脂層２０及びウエハ１５を切断する。テープ４１を除去して複数の半導体装置を製造する。 （もっと読む）