説明

アジアエレクトロニクス株式会社により出願された特許

11 - 13 / 13


【目的】 水冷間接冷却により省スペース化を図ると共に、発熱体の冷却性能を向上する。
【構成】 内部に冷却水が蛇行して流れる冷媒配管14を有する金属ブロック14を備えた冷却体8を、放射状配列されたプリント基板5、5間の楔形隙間7に設ける。送りホース11から送り環状路9aに送られ、チューブ19aを通って冷媒配管15に供給された冷却水は、金属ブロック14を均一冷却して、各プリント基板5上に実装された発熱体6に冷熱を伝えて、発熱体6を間接冷却させる。冷却水はフレキシブルチューブ19bを通って戻り環状路9b、リターンホース12を経て熱交換器に戻り、再度冷却されて再度冷却体8に送られて循環する。 (もっと読む)


【目的】 平行配列した基板であっても、ブロア吸引による均一冷却を可能とし、大容量化にも十分応えられるようにする。
【構成】 テストヘッド1内には、平行配列した複数の基板4が収納される。テストヘッド内の中央通路5の両側の2列に並んだ基板4の空気流出側となる一側に沿って、各基板4間で構成される隙間7の一部を塞ぐ風量調節板10、10を設ける。風量調節板10の形状は略直角三角形をしており、底辺はテストヘッド1の底部に付け、斜辺はその高い方を吸引側に、低い方を吸引側と反対の方に向ける。これにより、吸引側に近くなるほど基板4間の隙間7の塞がれる部分が大きくなり、ダクト2を介してブロアによる吸引で吸引側に近くなるほど大きくなる空気量を少なくできる。 (もっと読む)



11 - 13 / 13