アジアエレクトロニクス株式会社により出願された特許

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【課題】 ヒートパイプで吸い取ったプリント基板の発熱体の熱を、枠体を利用して放散させ、構造の簡素化を図る。
【解決手段】 プリント基板3の発熱体7から発生した熱を、発熱体7に圧接したヒートパイプ5の受熱部5aで吸い取る。ヒートパイプ5の放熱部5bは筐体を構成する熱伝導性の良好な枠体2に取り付ける。プリント基板3で発生した熱をヒートパイプ5を介して枠体2に逃がし、枠体2から熱放散させる。プリント基板3の発熱量が多いときは、枠体2内に冷媒流通路8を設けて、熱放散量を高める。 (もっと読む)





【課題】 熱起電力や電子ドリフトの発生を抑え、点検や検査を簡単に行う。
【解決手段】 金属から構成される冷却板3の一面側には、水冷冷却用のパイプ2が配置される。冷却板3の他面側には、熱伝導性が良好なゴム状の板8を介在させてプリント回路基板7が配置される。プリント回路基板7には、熱の影響を受け易い又は熱を発生し易いLSI9が搭載される。プリント回路基板7上には、プリント回路基板7上のLSI9を密閉する金属製のボックス4が配置される。ボックス4及びプリント回路基板7は、ビスなどの固定部材12により、冷却板3に圧着、固定される。 (もっと読む)



【課題】 発熱部品との接触面の面精度が高く、構造簡単で、容易かつ安価に製造できるようにする。
【解決手段】 冷却板は、凹部16を設けた銅板15を銅基板13にろう付けして製作する。このろう付けにより、凹部16の開口17を銅基板13で塞ぎ、銅基板13を底部とする冷却液体流通路18を形成する。凹部16は絞り加工により形成する。銅基板13の裏面は発熱部品と密接する平滑面14とする。ろう付けによっても、銅板15や銅基板13は変形はせず、平滑面14は保たれる。 (もっと読む)


【目的】 小さな面積でありながら、ヒートパイプの冷却効率を上げることができるようにする。
【構成】 冷却プレート9は、プリント基板上の発熱体を冷却するために設けられるヒートパイプ5の放熱部7に着脱自在に取り付けられる。冷却プレート9の内部には、液体10を流すための流路8が形成され、この流路8に液体10を流してヒートパイプの放熱部を冷却するようになっている。流路8は、液体10を分岐して並行に流すための複数の支管11と、外部供給管12と連結され外部供給管12から供給される液体10を複数の支管11に分配する分配主管13と、複数の支管11から流出した液体10を集めて外部排出管14に排出させる集合主管15とを備えた並列路で構成される。分配主管13、集合主管15の直径Dと支管11の直径dとの比d/Dは0.2以下に設定するとよい。 (もっと読む)


【目的】 平行配列したプリント基板であっても、騒音が少なく均一冷却を可能とする。
【構成】 冷却をヒートパイプ方式とする。面状のヒートパイプ2は、平行配列された複数のプリント基板1に、各プリント基板1に実装したMCM4と接触するように取り付けられ、各発熱部品4で発生した熱を受熱して両側の放熱部7から放熱する。冷却板10は各ヒートパイプ2の両側の放熱部7にそれぞれ取り付けられ、冷却板内部の流路8に液体9を流して放熱部7を冷却してヒートパイプ2を機能させる。管路11は、各冷却板10の流路8に分配主管12から支管13を通じて冷却用の液体9を供給し、各冷却板10の流路8を流れた冷却処理後の液体9を支管13を通じて集合主管14に戻すように構成される。各支管13の抵抗を均一とするために、分配主管12、集合支管14の管径Dと支管13の管径dとの比d/Dを0.2以下に設定するとよい。 (もっと読む)


【目的】プリント基板上での超高周波クロック信号の振幅減衰を容易に防止する。
【構成】絶縁基板上に、波動インピーダンスが異なる複数本のクロック信号伝送ライン2,4を直列接続し、前記信号伝送ラインどうしの隣接接続点で、プラス反射のミスマッチングによる増幅作用が行われる方向に、元クロック信号の供給源1を設け、前記信号伝送ラインに、前記元クロック信号よりも振幅の大きな大振幅クロック信号を得るようにしてなり、前記信号伝送ラインから前記増幅後のクロック信号を取り出して、集積回路のクロック信号として使用するようにしたことを特徴とする。 (もっと読む)


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