【課題】耐久性に優れ、耐光漏れも確保されヘイズ値の低い、光学部材に適する粘着性組成物、粘着剤および粘着シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が５０万〜２５０万の１種類または２種類以上の（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ）と、架橋剤（Ｂ）と、環状オリゴ糖を有するポリロタキサン化合物（Ｃ）とを含有し、重合体（Ａ）を構成するモノマー単位が、カルボキシル基を有するもの、および、架橋剤（Ｂ）の反応性基（ｂ）と反応可能であり、当該反応性がカルボキシル基よりも高い反応性基（ａ）を有するものを含有し、カルボキシル基を有するモノマーの含有量が０．０５〜２質量％であり、重合体（Ａ）中における反応性基（ａ）の濃度［Ａ］に対する、架橋剤（Ｂ）中における反応性基（ｂ）の濃度［Ｂ］の比［Ｂ］／［Ａ］の値が、０．０１〜１．０であり、ポリロタキサン化合物（Ｃ）の含有量が、０．０５〜５．０質量％である粘着性組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ等の脆質部材の搬送や裏面研削等の加工を施す際に、脆質部材を安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、脆質部材を破損することなく剥離することができる脆質部材の処理方法に好ましく用いられる脆質部材加工用粘着シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る脆質部材加工用粘着シートは、
第１のフィルムと第２のフィルムとを有し、これらの周縁部が結着され、結着部に囲繞された内部領域で２枚のフィルムが気密的に密着一体化してなる積層フィルム基材と、
該積層フィルム基材の両外表面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成する切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を確実に防止できるようにする。
【解決手段】原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送しながら切断手段３により帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。また、切断手段３と剥離手段４との間でダンサローラ２９により所定長さの原反ＲＳを貯留し、この貯留された原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送して、剥離手段４の配置部での原反ＲＳの反繰出方向ＲＤへの搬送を防止する。 （もっと読む）

【課題】ウエハの割れや、落下を回避してウエハを安定して支持することのできる支持装置及び支持方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷ等の板状部材を支持する支持装置１０であって、当該支持装置１０は、板状部材Ｗに接触する接触面１１Ａと、この接触面１１Ａ側に貫通する貫通孔１１Ｂを備えた弾性部材からなる環状の接触体１１と、貫通孔１１Ｂを通じて板状部材Ｗに吸引力を付与する吸引手段１４と、接触体１１の受容部１２を備えた保持体１３とを含み、接触体１１は、接触面側が受容部１２の幅よりも狭くなる形状に設けられて当該受容部１２との間に隙間を形成し、接触面１１Ａを板状部材Ｗに接触させて吸引力を付与したときに隙間内で圧縮変形するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成するダイカットローラ３１を含む切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を防止できるようにする。
【解決手段】ダイカットローラ３１を繰出方向ＳＤに移動させながら帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】 軟質塩化ビニル樹脂製物品へ貼付した際に優れた接着性を有し、かつオートクレーブ処理や低温保管時の後でも接着強度が低下せず、浮き剥れが生じず、さらに耐ブロッキング性に優れた接着シートを提供する。
【解決手段】 フィルム基材の裏面に感熱性接着剤層が設けられており、該感熱性接着剤層が結晶性ポリエステル樹脂を主成分として含む樹脂で構成され、該フィルム基材の破断強度が流れ方向、幅方向共に１０〜２２０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする軟質塩化ビニル樹脂製物品への貼付用接着シート。 （もっと読む）

【課題】粘着シートにおいて、被着体への貼付時のエア抜き性能を確保しつつ、コルゲート形状を有する被着体に貼付した場合にも浮き剥がれが生じにくい手段を提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材シートと、基材シートの一方の面に配置され、粘着剤を含有する粘着剤層とを有する。そして、粘着剤層の基材シートとは反対側の面に複数の凹条溝が形成されており、この際、当該複数の凹条溝は、
（１）前記基材シートの端縁部に開口するように、かつ、
（２）互いに連通しないように、かつ、
（３）前記複数の凹条溝のうちの少なくとも一部が前記基材シートの流れ方向に対して０°超９０°未満の角度をもつように、
形成されている点に特徴がある。 （もっと読む）

【課題】分割予定線が形成された板状部材の保持手段と、板状部材を分割する外力付与手段とを相対移動させることで、板状部材の全領域をチップに分割することのできる分割装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷＦを分割予定線ＬＳに沿って分割する分割装置１０であり、当該装置は、接着シートＡＳを介して支持されたウエハＷＦを保持する保持手段１１と、ウエハＷＦを分割するための外力を付与する外力付与手段１２と、保持手段１１と外力付与手段１２とを相対移動させる移動手段１４とを備えている。外力付与手段１２を保持手段１１に保持されたウエハＷＦの面に沿って横方向に移動させながら、接着シートＡＳに気体を噴出して外力を付与することでウエハＷＦが折れ曲がるように変形し、分割予定線ＬＳでチップＣＩに分割される。 （もっと読む）

【課題】コストの低減および品質の向上を図るため、樹脂シートを用いた半導体素子の封止方法において、樹脂シートの汎用性が高く、また得られるパッケージ端面の形状が一定であり、かつ装置の小型化が可能な方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ１１が搭載された回路基板１０を準備する工程、回路基板の平面形状よりもやや大きな開口部を有する枠体４に、半導体封止用樹脂シート１を張設した状態で、該半導体封止用樹脂シートの封止樹脂層３を、該回路基板の半導体チップ搭載面の凹凸、隙間に埋め込み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程、および該回路基板を封止樹脂層とともに半導体チップ毎に切断する工程を含み、封止樹脂層面を回路基板面に接触させる工程後などに、封止樹脂層の熱硬化を行う工程を含む。 （もっと読む）

【課題】新たな免疫賦活剤及び免疫療法剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｒは、炭素数１〜１２のアルキル基を示す。）
で表されるジアルキルスルホキシドを有効成分とする免疫賦活剤。 （もっと読む）