【課題】有機薄膜光電変換素子内の励起子の失活を抑制し、発電変換効率の高い有機薄膜光電変換素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板、電極（陽極）、陽極側励起子ブロッキング層、ｐ型有機半導体層、ｎ型有機半導体層及び電極（陰極）を積層してなる有機薄膜光電変換素子であって、
前記陽極側励起子ブロッキング層の配向秩序パラメータ（Ｓ）が、−０．５≦Ｓ≦−０．１であることを特徴とする有機薄膜光電変換素子、及び前記電極（陽極）と前記ｐ型有機半導体層を形成する工程間に、前記陽極側励起子ブロッキング層を形成する工程を有する有機薄膜光電変換素子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】シートを容易に被着体に貼り付けることができるシート貼付方法およびシート貼付治具を提供すること。
【解決手段】被着体の被着面に、基材２３と粘着層２２とを有し被着面と略同じ形状に形成された保護シート２を貼り付けるシート貼付方法であって、保護シート２は、当該保護シート２の対称軸位置で折り曲げ可能なシート貼付治具１の第一の面１７に貼り付けられ、貼付治具１を保護シート２と共に第一の面１７とは反対側の第二の面１８を内側にして折り曲げる手順と、貼付治具１が折り曲げられた状態で保護シート２を貼付治具１の折曲部分まで剥がし、粘着層２２の一部を露出させる手順と、露出した粘着層２２を被着面に押し当てて保護シート２の一部を貼り付ける手順と、被着面に沿って貼付治具１を移動させ、粘着層２２の残部を露出させると共に被着面に押し当てて保護シート２の残部を貼り着ける手順と、を実施する。 （もっと読む）

【課題】被着体の平面形状を維持した状態で表裏各面に接着シートを貼付して被着体を挟み込むことのできるシート貼付装置と貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体ＷＫの表裏各面ＷＫ１、ＷＫ２に、第１及び第２接着シートＡＳ１、ＡＳ２を貼付するシート貼付装置１０であり、同装置は、被着体ＷＫを支持する支持手段１４と、被着体ＷＫの表面ＷＫ１に第１接着シートＡＳ１を繰り出す第１繰出手段１３と、第１接着シートＡＳ１を前記表面ＷＫ１に貼付する第１押圧手段１５と、被着体ＷＫの裏面ＷＫ２に第２接着シートＡＳ２を繰り出す第２繰出手段１７と、第２接着シートＡＳ２を前記裏面ＷＫ２に貼付する第２押圧手段１９とを備えている。第１押圧手段１５は、支持手段１４で平面状態が維持された被着体ＷＫに第１接着シートＡＳ１を貼付する。 （もっと読む）

【課題】コストダウンと廃棄が容易なウェハの加工用シート、および、その製造方法を提供すること。
【解決手段】ウェハＷとリングフレームＲＦとに貼付されることで、リングフレームＲＦでウェハＷを保持させる接着シートＳ１は、基材シートＢＳと、基材シートＢＳの一方の面に積層されて所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬと、基材シートＢＳ上に磁気記録層ＭＬを覆うように積層された接着剤層ＡＤとを備える。 （もっと読む）

【課題】再生処理工程において簡単に剥離、除去でき、且つ、手でも容易に剥離できる粘着ラベル用再剥離性粘着シートを提供すること。
【解決手段】剥離シート、粘着剤層、表面基材を積層してなる再剥離性粘着シートにおいて、前記粘着剤層が２−エチルヘキシルアクリレート及びカルボキシル基を有するエチレン性不飽和単量体を乳化重合して得られるアクリル系共重合体を含む水分散型粘着性組成物に安息香酸エステル化合物とオキシエチレン基を有する水溶性３級アミン化合物を添加した水分散型粘着剤を含むことを特徴とする再剥離性粘着シートである。 （もっと読む）

【課題】新たな情報を適切に記録できるとともにコストダウンと廃棄が容易な接着シートをウェハに貼付可能なシート貼付装置、および、その方法を提供すること。
【解決手段】シート貼付装置１は、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する原接着シートＳ０が、接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面に仮着された原反Ｒ１を繰り出す繰出手段１０と、所定情報を記録可能な磁気記録層ＭＬを原接着シートＳ０に積層して接着シートＳ１を形成する積層手段３０と、接着シートＳ１を剥離シートＲＬから剥離する剥離板７０と、剥離板７０で剥離された接着シートＳ１をウェハＷに押圧して貼付する押圧ローラ８１とを備える。 （もっと読む）

【課題】層構成が簡単で鉛筆硬度が高く（３Ｈ以上）、かつ加工適性を有すると共に、透過鮮明度に優れ、各種のディスプレイ装置やタッチパネルなどの電子機器の部材として好適なハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】透明基材フィルムの一方の面に、３〜６官能モノマーと、固形分中に有機修飾シリカ微粒子を無機成分として３５〜６５質量％の割合で含むハードコート層形成材料を硬化させてなる、厚さ７〜１４μｍのハードコート層を有するハードコートフィルムであって、（１）前記ハードコート層表面のＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準拠して測定される算術平均粗さＲａが０.００８μｍ以下であること、（２）前記透明基材フィルムのハードコート層とは反対側の面のＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準拠して測定される算術平均粗さＲａが０.０１〜０.０５μｍであること、（３）ＪＩＳ Ｋ ７３７４：２００７に準拠して測定される、５種類のスリット（スリット幅：０.１２５ｍｍ、０.２５ｍｍ、０.５ｍｍ、１ｍｍ及び２ｍｍ）の合計値で表される透過鮮明度が４５０以上であること、を特徴とするハードコートフィルムである。 （もっと読む）

【課題】粘着剤層を薄膜化した場合においても、十分に高い粘着力を有すると共に、粘着剤層の基材への密着性を向上させ、粘着剤層の被着体への移行が無い、両面粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の両面に粘着剤層を有する両面粘着シートであって、前記粘着剤層を構成する粘着剤が、（Ａ）架橋性官能基を有するアクリル系共重合体と、（Ｂ）ウレタン樹脂と、（Ｃ）粘着付与樹脂と、（Ｄ）架橋剤とを含有し、（Ｃ）粘着付与樹脂の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８〜３５質量部である、両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】新たな免疫賦活剤及び免疫療法剤を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｒは、水素原子または炭素数１〜１２のアルキル基を示す。）
で表されるピロリドン類を有効成分とする免疫賦活剤。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの搬送や裏面研削等の加工を施す際に、半導体ウエハを安定して保持でき、しかも所要の処理が終了した後には、半導体ウエハを破損することなく剥離することができ、厚み精度の高い半導体ウエハの処理方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る半導体ウエハの処理方法は、
厚みが３００〜１０００μｍであり、ＮａイオンおよびＫイオンから選ばれる１種以上のイオンによりイオン交換処理して化学強化された圧縮応力層を有し、最大曲げ角度が３０度以上である可撓性ガラス基板上に、半導体ウエハを再剥離可能に固定する工程、
前記半導体ウエハに処理を行う工程、
前記半導体ウエハ側を支持手段により固定する工程、および
前記可撓性ガラス基板を湾曲させて半導体ウエハから剥離する工程を含むことを特徴としている。 （もっと読む）