説明

コーア株式会社により出願された特許

1 - 10 / 201


【課題】 セラミック積層基板と導体の焼収縮差により焼成後に導体との間に生じていた空隙形成を防ぐことにより、セラミック積層基板と導体双方の密着性を高めることができるセラミック積層回路基板の製造を可能とすることを目的とする。
【解決手段】 ガラス粒子およびアルミナ粒子からなるセラミックス原料粉末、焼結助剤、可塑剤等を溶剤によりスラリー化してグリーンシートを形成するセラミックス回路基板の製造方法であって、低融点ガラスと、有機物からなるフィラーを添加することを特徴とする。前記フィラーは、例えばアクリル樹脂またはメラミン樹脂とする。 (もっと読む)


【課題】ごみが溜まりにくくてメンテナンスが容易であり、かつ、好適な設置場所が限定されずに使い勝手の良好な小規模水力発電装置等の水利用装置や各種水利用施設等に用いられる取水装置を提供する。
【解決手段】本発明の取水装置1は、河川・水路等に設置され、河川・水路等から取り込んでごみを除去した水を小規模水力発電装置等へ供給あるいは排水するために使用される。この取水装置1は、上流側がカバー部材8で閉塞されて下流側に送水口4aが開設されている取水室4と、取水室4の下流側ほど幅広に形成されている部分の側部に沿って列設された複数の垂直板6と、カバー部材8の上流側に配置されて鉛直線まわりに回動自在な回転ローラ7と、取水室4を上下から挟み込んで各垂直板6を支持している支持板2,3とを備えており、河川・水路等の水は、垂直板6に隣接する開口部9を介して取水室4内へ流入し、送水口4aから排出されて小規模水力発電装置等へ供給あるいは排水される。 (もっと読む)


【課題】チップ抵抗器の製造過程でトリミング不良の発生を迅速かつ的確に検出できるチップ用抵抗体の抵抗値調整方法を提供する。
【解決手段】集合基板20に所定の配列で印刷形成された多数の抵抗体5に対して、順次、抵抗値を測定しながらレーザビームを照射してトリミング溝11を形成するというレーザトリミングを実施する際に、レーザビームの照射が開始された時点から、抵抗体5にレーザビームが到達してトリミング溝11が形成され始めるまでの経過時間(抵抗体到達時間t)を測定抵抗値の変化に基づいて計測し、この抵抗体到達時間tを予め設定された許容時間Tと比較する。そして、抵抗体到達時間tの計測値がゼロ(t=0)または許容時間Tよりも長い(t>T)ときだけ、トリミング不良が発生したものと判定する。 (もっと読む)


【課題】温度ヒューズを追加しなくても、抵抗体が異常発熱したときに速やかに通電を遮断できるセラミック抵抗器を提供すること。
【解決手段】セラミック抵抗器11は、絶縁性セラミックに導電物質を混合して焼結させた円柱状の抵抗体1と、抵抗体1の長手方向の両端部に嵌着された一対の電極2と、各電極2から外方へ突設されたリード端子4とを備えており、抵抗体1の外周面の一部で電極2から離隔した領域に、抵抗体1よりも低抵抗な導電性金属膜3が全周に亘って付設されている。 (もっと読む)


【課題】半田接合部がヒートショックで損傷する可能性の低いチップ抵抗器を提供する。
【解決手段】チップ抵抗器1の裏面電極3は、セラミック基板2の裏面に固着された焼成銀からなる第1電極層3aと、第1電極層3aの中央部を横断する領域に積層された焼成銀からなる第2電極層3bとで構成されており、第2電極層3bの側面から第1電極層3aの表面へ至る段差12が形成され、メッキ層(ニッケルメッキ層9および半田メッキ層10)の裏面電極3を覆う部分には段差12と対応する段差13が形成されている。したがって、このチップ抵抗器1が回路基板30上に実装されると、裏面電極3とランド31との間に介設される半田接合部(半田32)の厚みが段差13部分で増大し、第1および第2電極層3a,3bの境界部分に熱応力が集中する虞もないため、半田接合部がヒートショックで損傷する可能性は低いものとなる。 (もっと読む)


【課題】セラミック製の基板に対する印刷に多種類のマスクを用意する必要がなくて印刷精度も確保しやすいスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】焼成後の基板5の大きさが設計値に対してばらついている場合、印刷テーブル4を基板5と共にスキージング方向または反スキージング方向と略同等の向きへ移動させながら、マスク2上の印刷用ペースト6をスキージングして基板5に塗布する。印刷テーブル4を移動させる向きおよび速さは基板5の大きさのばらつきに応じて設定し、スキージング方向に沿う基板5の長さが設計値に比べて長い場合は、パターン孔2bよりも広い領域に印刷用ペースト6が塗布され、その逆に設計値に比べて短い場合は、パターン孔2bよりも狭い領域に印刷用ペースト6が塗布されるようにする。 (もっと読む)


【課題】 自己発熱時の発熱温度上昇の低減を実現すると共にトリミング精度の高い薄膜抵抗体を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基板の表面に薄膜状抵抗体層及び前記薄膜状抵抗体層に接続される電極層を形成してなる薄膜抵抗体であって、前記薄膜状抵抗体層は、細線状抵抗体層を所定領域内でほぼ等間隔となるよう繰り返し折り返した第1の抵抗体パターン100と、前記第1の抵抗パターンとほぼ同じ間隔で折り返され折り返し端部が前記第1の抵抗体パターン100の一方の折り返し端部に接続され前記第1の抵抗体パターンと並列接続される第2の抵抗体パターン200とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低抵抗金属固定抵抗器の、接合品質が安定しており、生産性にすぐれた、製造設備が高価でない製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗合金よりなる抵抗素子部と導電率の高い金属導体よりなる接続端子部が結合されてなる低抵抗金属固定抵抗器の製造方法であって、導電性金属よりなる薄板状体の側面と抵抗合金よりなる薄板状体の側面とを突き合わせ、突き合わせ部に回転する摩擦攪拌接合工具のプローブを埋入して、前記回転プローブを前記突き合わせ部に平行に移動させることにより摩擦攪拌接合して、導電性金属よりなる薄板状体と、抵抗合金よりなる薄板状体が接合された結合薄板状体を形成する工程と、前記結合薄板状体をその接合方向に対し直交方向に細断する工程とを含む低抵抗金属固定抵抗器の製造方法。 (もっと読む)


【課題】セラミックス筒体の貫通孔に斜めに弛み無く傷を付けないように可溶体ワイヤを張り、該ワイヤの両端部を前記筒体両端面に連続的に仮止め固定する、筒形電流ヒューズの製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔12を備えたセラミックス筒体11の貫通孔に連通する開口部にハンダ15を被着するハンダ形成工程と、セラミックス筒体の貫通孔に、可溶体であるワイヤ16を通すワイヤ通線工程と、セラミックス筒体に通線したワイヤの端部をチャック22,23で掴み、所定の張力を加えた状態でワイヤを貫通孔内に斜めに張るワイヤ張架工程と、ワイヤ16を、セラミックス筒体の開口部へハンダ15を介して固定し、切断するワイヤ接合工程と、を含み、ワイヤ接合工程は、ワイヤをセラミックス筒体の開口部に当接させ、ワイヤの当該当接部分を加熱して固定しながら切断する。 (もっと読む)


【課題】両端部と中間部のリード端子を備えたツイン形状の抵抗器において、簡易な手法を採用することで、各リード端子の向きを同一方向に揃えるとともに小型化を図る。
【解決手段】板状抵抗体3と、両端部リード端子2a,2bと、中間部リード端子2cと、板状抵抗体3とリード端子2a,2b,2cの一部とを収納する絶縁性ケースと、を備えた抵抗器であって、両端部2a,2bと中間部2cのリード端子は板状抵抗体3にスポット溶接で取り付けられて接合部を形成し、板状抵抗体3は、略U字形状に曲げられた構造を有し、中間部リード端子2cの接合部を形成している板状抵抗体3は、その平面を略90度捻られた捻り部6を有すること。板状抵抗体3は、両端部からの略U字形状と、略U字形状同士を繋ぐ凹部形状と、からなり、凹部形状が捻り部6を形成する。 (もっと読む)


1 - 10 / 201