説明

東京エレクトロン九州株式会社により出願された特許

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【目的】カップに付着した塗布液を、少量の洗浄液で均一にかつ短時間で効率よく洗浄除去でき、しかも装置の構造を簡素化する。
【構成】洗浄液供給ノズル40から導入口33を通じて洗浄治具30内に洗浄液Lを供給すると共に、スピンチャック20により洗浄治具30を回転する。この回転による遠心力により洗浄液Lは貯留部35に集まり、貯留部35に形成された吐出孔36より外カップ23及び内カップ24に向けて噴射する。 (もっと読む)


【目的】 被処理基板に衝撃を与えたり、気泡を発生させること無く、短時間で迅速に所定の処理液を被処理基板に塗布することができ、少量の液体で効率良く良好な処理を実施することのできる処理液塗布方法を提供する。
【構成】 スピンチャック2上部に設けられた半導体ウエハ1に、近接対向する如く液体供給ノズル3を配置する。液体供給ノズル3は、矩形容器状の液体収容部4と、この液体収容部4の底部に設けられた多数の細孔6とを具備している。そして、現像液供給配管9から所定圧力で液体収容部4内に所定の現像液を供給し、多数の細孔6から滲み出させるようにして現像液を半導体ウエハ1に供給するとともに、スピンチャック2によって半導体ウエハ1を1/2回転回転させ、液体供給ノズル3によって現像液を押し広げるようにして塗布を行う。 (もっと読む)


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