シチズン電子株式会社により出願された特許
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発光デバイス
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半導体デバイスおよびその製造方法
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発光デバイス
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発光モジュール及び発光モジュール連結体
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LED発光装置
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半導体発光装置及びそれを用いた照明装置
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LED発光装置
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半導体発光装置及びその製造方法
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放熱部材、電子部品及び実装基板
【課題】半導体素子等の発熱部品から熱を奪って発熱部品を速やかに冷却できる、小型で軽量な放熱部材等を提供する。
【解決手段】発熱部品を接続するための頂部11と、基板に接続するための底部12と、頂部11と底部12との接続配線13が設けられた中空胴部10とを有し、冷却媒体14と、冷却媒体14を底部12及び頂部11の間で毛細管移動させる毛細管構造体15とを内部に有する放熱部材1により、上記課題を解決した。毛細管構造体15としては多孔質体又は繊維構造体であることが好ましい。こうした放熱部材1の頂部11に発熱部品を接続し、一体化した電子部品とすることができる。
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半導体発光装置
【課題】上部に反射部材を備え側面から光を放射するLED装置において、色度を容易に管理できるLED装置を提供する。
【解決手段】LED装置10は、回路基板3上に実装したLEDダイ20を所定の厚みを持った蛍光体層16で被覆している。さらに蛍光体層16は透明層12で覆われており、透明層12の上部に反射部材11が接している。LED装置10の色度は実用的な精度においてLEDダイ20の発光スペクトルと蛍光体層16の蛍光物質濃度及び厚みで決まるので、透明層12を調節してLED装置10のサイズを変更しても色度は変わらない。
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