株式会社三社電機製作所により出願された特許

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【課題】壁の一箇所に設けた接続孔から、壁面に並べて据え付けられる複数台の機器に対応した数の配線をまとめて引き出して、各機器用の配線を各機器の端子部に接続するのに好適なキャビネット構造を提案する。
【解決手段】本発明のキャビネット構造は、第1配線スペース12、第2配線スペース13、第1ノックアウト部14及び第2ノックアウト部15を有する。第1配線スペース12はメインキャビネット20の背面に開口し、壁600に開けた接続孔601に一端が対向して配置され、メインキャビネット20内の奥行き方向に形成される。第2配線スペース13は第1配線スペース12の他端が連続し、メインキャビネット20内の幅方向の全長に亘って形成される。第1ノックアウト部14は第2配線スペース13の一端が連続し、メインキャビネット20の一側面21に形成される。第2ノックアウト部15は第2配線スペース13の他端が連続し、メインキャビネット20の他側面22に形成される。 (もっと読む)


【課題】複数枚の据付板を壁面に整然と並べて固定する作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】据付板10A,10Bは、1台の機器を壁面に据え付けるために使用され、複数台の機器の据付に対応して複数枚が壁面に並べて固定される。据付板10A,10Bは、位置決め冶具20を一体に有する。位置決め冶具20は、隣接する2枚の据付板10A,10Bの対応箇所に当接されて配列方向及びそれに垂直な方向の位置を決定する。 (もっと読む)


【課題】 基準信号に大きな位相誤差が生じている場合に、当該位相誤差を迅速に抑制することができる電力調整装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 正弦波からなる基準信号IREFを生成する基準信号生成部67と、基準信号IREFに基づいて、ソーラーパネル100から供給される直流電力を交流電力へ変換し、電力系統102へ出力するインバータ回路21と、系統電圧Voを検出する電圧検出器23と、系統電圧102に対する基準信号IREFの位相誤差φを求める位相誤差検出部6と、位相誤差φに基づいて、基準信号IREFの位相オフセットを制御する位相オフセット制御部66とを備える。 (もっと読む)


【課題】 構成が簡単で、1台のファンにより装置全体を良好に冷却することができ、悪環境下でも故障しにくい。
【解決手段】 ケース26内で仕切板40と底壁30に間隔をおいて支持壁46、48が接している。冷却部56の一端が支持壁46に、他端が支持壁48に、取り付けられ、冷却部56の外表面と仕切板40、支持壁46、48、側壁32、34の内面によって囲われて部屋54が形成され、冷却部56の外表面に半導体素子88が取り付けられている。仕切板40の上方に制御部取付板96が取り付けられ、側壁32、34、端壁36、38、天井壁28と共に、電子部品94用の部屋44を形成し、仕切板40との間に冷却通路97を形成している。ファン76がケース26内に導入した空気が、冷却部56の冷却通路68を通過し、排気口84からケース26の外部に排出される。連通孔90を介して冷却通路97に導入され、連通孔72を介して排気口84、86に空気が流れる。 (もっと読む)


【課題】カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。
【解決手段】この発明の放熱板11は、板状のカーボンベース体1、およびカーボンベース体1の周囲を覆った状態で密閉される高熱伝導性シール材2,3を有する。カーボンベース体1は、例えば、カーボン粒子を板状に圧縮固形化したものを好適に使用できる。高熱伝導性シール材2,3は、熱伝導率が高く、展性に優れた金属製の板金を好適に使用できる。このような金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金などが挙げられる。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れるとともに、機械的強度の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 この発明の半導体装置1は、金属ベース板4,8上に樹脂絶縁層5,9および導体層6,10が形成され導体層6,10同士が対向して配置される一対の絶縁金属基板3,7と、両絶縁金属基板3,7の導体層6,10に接続された半導体チップ2と、両絶縁金属基板3,7の導体層6,10に接続されたリード11〜13と、を備える。 (もっと読む)


【課題】装置全体が大型化することなくセラミック基板の破壊を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この発明の半導体装置1は、剛性を有する板状のベース体2、ベース体2上に配置されるセラミック基板31とセラミック基板31の表裏面に張り合わされた銅板32,33を有し、ベース体2、セラミック基板および銅板がトランスファーモールド法によりモールド樹脂5で封止されるものである。ベース体2の上面22の少なくともセラミック基板31のコーナー部と対応する位置に屋根部221を設ける。ベース体22の側面に、屋根部221とベース体2の底面23とを連結することによって形成される庇状の凸部25が設けられている。 (もっと読む)


【課題】ボルト着脱時に固定部に作用するトルクによる電極部材の剥離を抑制する。
【解決手段】電極部材8は上部81が大径で下部82が小径に形成された異径の柱形を呈する。電極部材8と半導体チップ6との間に金属製の支持部材7を設ける。支持部材7は、電極部材8の小径の下部82の高さ以上の高さ寸法を有する脚部72、脚部72に連設される足部74及び電極部材の下部が嵌入される貫通穴73が形成された台部71を有する。支持部材72は、その足部74で半導体チップ6上に固定され、電極部材8は、その小径の下部82が支持部材7の台部71の貫通穴73に嵌入されるとともに、その大径の上部81の底面で支持部材7の台部71上に支持固定される。 (もっと読む)


【課題】ケースの薄型化に寄与しうる半導体パワーモジュールを提供する。
【解決手段】この発明の半導体パワーモジュール1は、半導体チップ5、ケース2、ボルト10、端子板7およびナット11を有する。ケース2は、半導体チップ5を覆うように配置される。ボルト10は、頭部がケース2に埋設され、軸部10Aがケース2外面から突出する。端子板7は、半導体チップ5および外部導体9に接続される。ナット11は、ボルト10の軸部10Aに螺合され、外部導体9を端子と共にケース2外面に固定する。 (もっと読む)


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