【課題】壁の一箇所に設けた接続孔から、壁面に並べて据え付けられる複数台の機器に対応した数の配線をまとめて引き出して、各機器用の配線を各機器の端子部に接続するのに好適なキャビネット構造を提案する。
【解決手段】本発明のキャビネット構造は、第１配線スペース１２、第２配線スペース１３、第１ノックアウト部１４及び第２ノックアウト部１５を有する。第１配線スペース１２はメインキャビネット２０の背面に開口し、壁６００に開けた接続孔６０１に一端が対向して配置され、メインキャビネット２０内の奥行き方向に形成される。第２配線スペース１３は第１配線スペース１２の他端が連続し、メインキャビネット２０内の幅方向の全長に亘って形成される。第１ノックアウト部１４は第２配線スペース１３の一端が連続し、メインキャビネット２０の一側面２１に形成される。第２ノックアウト部１５は第２配線スペース１３の他端が連続し、メインキャビネット２０の他側面２２に形成される。 （もっと読む）

【課題】複数枚の据付板を壁面に整然と並べて固定する作業を容易に行えるようにする。
【解決手段】据付板１０Ａ，１０Ｂは、１台の機器を壁面に据え付けるために使用され、複数台の機器の据付に対応して複数枚が壁面に並べて固定される。据付板１０Ａ，１０Ｂは、位置決め冶具２０を一体に有する。位置決め冶具２０は、隣接する２枚の据付板１０Ａ，１０Ｂの対応箇所に当接されて配列方向及びそれに垂直な方向の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】 基準信号に大きな位相誤差が生じている場合に、当該位相誤差を迅速に抑制することができる電力調整装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 正弦波からなる基準信号Ｉ_ＲＥＦを生成する基準信号生成部６７と、基準信号Ｉ_ＲＥＦに基づいて、ソーラーパネル１００から供給される直流電力を交流電力へ変換し、電力系統１０２へ出力するインバータ回路２１と、系統電圧Ｖｏを検出する電圧検出器２３と、系統電圧１０２に対する基準信号Ｉ_ＲＥＦの位相誤差φを求める位相誤差検出部６と、位相誤差φに基づいて、基準信号Ｉ_ＲＥＦの位相オフセットを制御する位相オフセット制御部６６とを備える。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、１台のファンにより装置全体を良好に冷却することができ、悪環境下でも故障しにくい。
【解決手段】 ケース２６内で仕切板４０と底壁３０に間隔をおいて支持壁４６、４８が接している。冷却部５６の一端が支持壁４６に、他端が支持壁４８に、取り付けられ、冷却部５６の外表面と仕切板４０、支持壁４６、４８、側壁３２、３４の内面によって囲われて部屋５４が形成され、冷却部５６の外表面に半導体素子８８が取り付けられている。仕切板４０の上方に制御部取付板９６が取り付けられ、側壁３２、３４、端壁３６、３８、天井壁２８と共に、電子部品９４用の部屋４４を形成し、仕切板４０との間に冷却通路９７を形成している。ファン７６がケース２６内に導入した空気が、冷却部５６の冷却通路６８を通過し、排気口８４からケース２６の外部に排出される。連通孔９０を介して冷却通路９７に導入され、連通孔７２を介して排気口８４、８６に空気が流れる。 （もっと読む）

【課題】カーボン材を使用した放熱板の機械的強度の向上と製造コストの低減を両立させる。
【解決手段】この発明の放熱板１１は、板状のカーボンベース体１、およびカーボンベース体１の周囲を覆った状態で密閉される高熱伝導性シール材２，３を有する。カーボンベース体１は、例えば、カーボン粒子を板状に圧縮固形化したものを好適に使用できる。高熱伝導性シール材２，３は、熱伝導率が高く、展性に優れた金属製の板金を好適に使用できる。このような金属としては、アルミニウム、アルミニウム合金、銅または銅合金などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】装置全体が大型化することなくセラミック基板の破壊を防止することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】この発明の半導体装置１は、剛性を有する板状のベース体２、ベース体２上に配置されるセラミック基板３１とセラミック基板３１の表裏面に張り合わされた銅板３２，３３を有し、ベース体２、セラミック基板および銅板がトランスファーモールド法によりモールド樹脂５で封止されるものである。ベース体２の上面２２の少なくともセラミック基板３１のコーナー部と対応する位置に屋根部２２１を設ける。ベース体２２の側面に、屋根部２２１とベース体２の底面２３とを連結することによって形成される庇状の凸部２５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに、機械的強度の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 この発明の半導体装置１は、金属ベース板４，８上に樹脂絶縁層５，９および導体層６，１０が形成され導体層６，１０同士が対向して配置される一対の絶縁金属基板３，７と、両絶縁金属基板３，７の導体層６，１０に接続された半導体チップ２と、両絶縁金属基板３，７の導体層６，１０に接続されたリード１１〜１３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ボルト着脱時に固定部に作用するトルクによる電極部材の剥離を抑制する。
【解決手段】電極部材８は上部８１が大径で下部８２が小径に形成された異径の柱形を呈する。電極部材８と半導体チップ６との間に金属製の支持部材７を設ける。支持部材７は、電極部材８の小径の下部８２の高さ以上の高さ寸法を有する脚部７２、脚部７２に連設される足部７４及び電極部材の下部が嵌入される貫通穴７３が形成された台部７１を有する。支持部材７２は、その足部７４で半導体チップ６上に固定され、電極部材８は、その小径の下部８２が支持部材７の台部７１の貫通穴７３に嵌入されるとともに、その大径の上部８１の底面で支持部材７の台部７１上に支持固定される。 （もっと読む）

【課題】ケースの薄型化に寄与しうる半導体パワーモジュールを提供する。
【解決手段】この発明の半導体パワーモジュール１は、半導体チップ５、ケース２、ボルト１０、端子板７およびナット１１を有する。ケース２は、半導体チップ５を覆うように配置される。ボルト１０は、頭部がケース２に埋設され、軸部１０Ａがケース２外面から突出する。端子板７は、半導体チップ５および外部導体９に接続される。ナット１１は、ボルト１０の軸部１０Ａに螺合され、外部導体９を端子と共にケース２外面に固定する。 （もっと読む）