【課題】２つの基板のそれぞれに形成されたアライメントマークの両方に同時にピントを合わせることができない場合であっても、それらの位置合わせを高精度に行うことを可能にする。
【解決手段】パターンを転写される基板に形成されるアライメントマークＡＭ１は、正方形の中実図形であるアライメントパターンＡＰ101〜ＡＰ109、ＡＰ111〜ＡＰ114を配列してなるものとする。一方、基板に転写すべきパターンを担持するブランケットには、アライメントマークＡＭ２として、環状の中空矩形のアライメントパターンＡＰ２をパターンと同じ材料で形成する。アライメントマークＡＭ１は、低い空間周波数成分をアライメントパターンＡＰ２よりも多く含むパターンにより構成されており、ピントが合わない状態で撮像された場合でも重心位置を精度よく検出することが可能である。 （もっと読む）

【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】離間開始時では第１離間速度Ｖ１でブランケットＢＬおよび基板ＳＢを互いに離間移動させてブランケットＢＬと基板ＳＢとの密着領域ＣＰの各角部でブランケットＢＬおよび基板ＳＢを部分剥離させた（第１工程）後、当該部分剥離後に離間速度を、第１離間速度Ｖ１よりも遅い第２離間速度Ｖ２に切り替えて、少なくとも密着領域ＣＰが円弧を描く前までの間、この第２離間速度Ｖ２でブランケットＢＬに対して基板ＳＢを離間移動されてブランケットＢＬおよび基板ＳＢの剥離を進行させる（第２工程）。 （もっと読む）

【課題】パターンを担持したブランケット等の担持体と基板を互いに密着させた後、両者を互いに離間させることで剥離して担持体上のパターンを基板に転写するパターン転写技術において、担持体と基板との剥離を良好に行う。
【解決手段】剥離工程を開始する前あるいは剥離開始と同時に、吸着プレート５１で複数の開口のうち開口形成エリアＯＦＡ内で有効パターンエリアＥＰＡを取り囲むエリア、つまり非パターンエリアＮＰＡに位置する開口Ｐ（＋ｎ）、Ｐ（−ｎ）への負圧供給を開始する。これによって、開口Ｐ（＋ｎ）、Ｐ（−ｎ））に対向するブランケット部分が担持体保持面５１ａに吸着保持され、剥離時においてブランケットＢＬを担持体保持面５１ａに保持する力、つまり保持力が増大する。 （もっと読む）

【課題】透明な平板状の物体の一方主面を、他方主面側から該物体を介して撮像する技術において、特に対象物が薄い場合でも支障なく撮像を行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】ブランケットＢＬを吸着保持する吸着ステージ５１の上面５１０と、アライメントパターンＡＰ２を下方から撮像するための石英窓５２ａの上面５２０とを同一平面とせず、石英窓５２ａの上面５２０を下方に後退させて配置する。ブランケットＢＬと石英窓５２ａとが部分的に接触することにより生じる干渉縞が画像に写り込むのを防止することができる。石英窓５２ａの上面５２０の上方に形成されたギャップ空間ＧＳに真空吸着されたブランケットＢＬが引き込まれて変形するのを防止するため、気体流路５１８およびバルブＶ５３を介してギャップ空間ＧＳ内の気圧を調整する。 （もっと読む）

【課題】ブランケット等の担持体に担持される塗布層を版でパターニングすることで形成されるパターン層を基板に転写する印刷装置において版および基板をそれぞれ異なる移動体により搬送する際に両移動体の相互干渉を簡易な構成で防止することを目的とする。
【解決手段】搬送装置２を、版受取位置ＸＰ２１と版保持位置ＸＰ２３との間で版を支持しながら移動可能な版用往復移動体２５Ｌと、基板受取位置ＸＰ２５と基板保持位置ＸＰ２３との間で基板を支持しながら移動可能な基板用往復移動体２５Ｒと、両移動体２５Ｌ，２５Ｒを一体的に移動させる駆動機構２２とを備えて構成する。駆動機構２２は、両移動体２５Ｌ，２５Ｒを第１方向に移動させてそれぞれを版受取位置ＸＰ２１および基板保持位置ＸＰ２３に位置決めし、両移動体２５Ｌ，２５Ｒを第１方向と反対の第２方向に移動させてそれぞれを版保持位置ＸＰ２３および基板受取位置ＸＰ２５に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】一方主面に薄膜が形成された透明で平板状の基材の厚みを計測する厚み計測装置および厚み計測方法において、薄膜の光学的特性に影響されることなく、基材の厚みを高精度に計測する。
【解決手段】対物レンズ４５５の合焦位置ＦＰを、ブランケットＢＬの下面ＢＬｔよりも下方位置Ｚminから上面ＢＬｆよりも上方位置Ｚmaxまで、一定の刻みΔＺでステップ的に上昇させながらその都度撮像を行う。撮像位置と受光強度との関係において、ブランケットＢＬの上面ＢＬｆおよび下面ＢＬｔに対応するピーク間の距離から、ブランケットＢＬの厚みＤｚを求める。 （もっと読む）

【課題】基板を保持、移送し陽極化成槽の一部とする機構を有する、自動化及びバッチ処理に好適な陽極化成装置と、多孔質層を形成した半導体基板を提供する。
【解決手段】左側ホルダ部６７及び右側ホルダ部６９で複数枚の基板Ｗを保持した状態で処理位置に移動させ、上側ホルダ部７１及び下部ホルダ３９と連結させ、貯留槽１１の内部で複数枚の基板Ｗの全周面が電解質溶液に対して液密にされる。この状態で化成反応処理を行った後、基板Ｗが貯留槽１１から搬出される。従って、左側ホルダ部６７及び右側ホルダ部６９が上側ホルダ部７１及び下部ホルダ３９と協働して基板Ｗを液密に保持可能な構成とし、複数枚の基板Ｗを搬送し、多孔質層を形成でき、自動化及びバッチ処理に好適な陽極化成装置１を実現でき又、表裏、両表面に効率良く、かつ均一に形成された多孔質層を具備する半導体基板を本装置により提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】担持体上に形成されたパターンと基板とを対向させた状態で担持体を基板に加圧当接させた後に、基板と担持体とを離間させることで剥離し、パターンを基板に転写するパターン転写装置において、基板と担持体との剥離時にも基板を安定的に吸着保持する。
【解決手段】基板ＳＢの被吸着領域を吸着保持可能な開口３７１が形成された吸着プレート３７と、基板ＳＢの被吸着領域よりも狭い複数の局所領域をそれぞれ吸着保持可能な複数の局所吸着部３８と、を備え、基板ＳＢと担持体ＢＬとの当接時には、少なくとも開口３７１に負圧を供給することにより吸着プレート３７に基板ＳＢを吸着保持させ、基板ＳＢと担持体ＢＬとの剥離時には、開口３７１に負圧を供給せずに、複数の局所吸着部３８に負圧を供給して基板ＳＢを吸着保持させる。 （もっと読む）