【課題】 センサが破損するおそれを無くして、しかもタッチ位置の特定精度を高めることができる力センサユニットを提供する。
【解決手段】 相互間に所定の間隔をあけて、受圧部材３とベース部材５との間に、押圧力を加えた位置を特定するために必要な情報を出力する３個以上の力センサ７１を配置する。３個以上の力センサ７１は、それぞれ押圧力が受圧部材３の表面に加わっていない状態で所定のバイアス力を力センサ７１に付与し、受圧部材３の表面に押圧力が加えられたときに、押圧力の大きさに比例してバイアス力を減少させるように構成された保持機構７２を介して受圧部材３とベース部材５との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 全体寸法が小さくなっても、検出精度のバラツキが大きくならない力検出器を提供する。
【解決手段】 ケース本体４の底壁部１の外壁面に、半田付け可能な材料によって形成された半田付け部１７を設ける。半田付け部１７は、圧力伝達部材１１と対向する位置に設けられている。半田付け部１７が、底壁部１を間に介して半導体センサ素子と完全に対向する大きさを有している。 （もっと読む）

【課題】 中央部接点の稜線と可動接点の孔部の周縁部との間の導電不良を防ぐことができるプッシュオン式スイッチを得る。
【解決手段】 中央部接点３の稜線３ｄの収束点Ｃを通って絶縁性ケース本体１の凹部の底面に対して垂直に延びる仮想垂線Ｌと稜線３ｄとのそれぞれの間の鋭角角度を８３°〜８９°とする。 （もっと読む）

【課題】 過大電流が流れた場合に、金属レジネートからなるヒューズ素子を確実に溶断することが可能なチップヒューズを提供する。
【解決手段】 絶縁基板１上の表面に表面電極３及びアンダーコート１３を形成し、表面電極３及びアンダーコート１３の上に、金属レジネートからなる厚膜ヒューズ素子１７を形成する。そして金属レジネートの焼成温度よりも焼成温度が低い絶縁樹脂材料から構成されるオーバーコートで厚膜ヒューズ素子を覆う。 （もっと読む）

【課題】応力による感応部の変形を低減することができるガスセンサ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】開口部５を有する空洞部７を備えた支持体３の表面３Ａに、ヒータ配線パターン１９を内蔵して支持体３の表面３Ａに固定される固定部１５と開口部上に位置する非固定部１７を有するベース絶縁層９とを設ける。ベース絶縁層９の非固定部１７の中央部２１に電極配線パターン２７と感応膜３１を形成する。非固定部１７が、中央部２１及び中央部２１と固定部１５とを連結する複数本の連結部２３を構成する。４本の連結部２３を基部３３と延伸部３５とから構成する。連結部２３の基部３３は、開口部５の縁部５Ａに沿って延びるように構成する。延伸部３５は、基部３３から中央部２１に向かって延びて中央部２１に連結するように構成する。連結部２３は、基部３３の最大幅寸法Ｗ１が、延伸部３５の最大幅寸法Ｗ２よりも大きくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】 装着される装置の姿勢を比較的安価に且つ簡単に検出することができる姿勢判定機能付き加速度センサモジュールを提供する。
【解決手段】 Ｘ軸加速度レベル判定部９が、三軸加速度センサ３から出力されたＸ軸加速度信号が所定の正の閾値レベル（＋ＶＲｘ）以上の値であるか、所定の負の閾値レベル（−ＶＲｘ）以下の値であるか、正の閾値レベル（＋ＶＲｘ）と負の閾値レベル（−ＶＲｘ）との間の値であるかを判定する。またＹ軸加速度レベル判定部１１も三軸加速度センサ３から出力されるＹ軸加速度信号について、同様の判定を行う。そして姿勢判定部１３は、Ｘ軸加速度レベル判定部９及びＹ軸加速度レベル判定部１１の判定結果に基づいて、三軸加速度センサ３が取り付けられた装置のＺ軸を中心とした回転姿勢を判定する。 （もっと読む）

【課題】コネクタを構成するベースをセラミック部材で形成し、パウダー成形で所望の厚みに形成するようにコネクタを介在させて、ボード同士で嵌合するときのスタッキング高さをベースの厚みを変えることで変えられるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、表面から縁を介して裏面に至る端部に樹脂めっきを施して樹脂めっき部を形成するベースと、側面からコンタクトを挿入して係合するコンタクト収納室を有するハウジングと、く字型形状に折り曲げた先端部位が第１接触部とし、更に先端を内側方向に折り曲げた部位が第２接触部を有する金属性部材で形成されるコンタクトと、からなり、ハウジングにコンタクトを挿入して組み込み、ベースをハウジングの底方向から取付けて、第２接触部がベースの樹脂めっき部に対峙した状態とし、且つ第１接触部が上部方向に突出した状態に維持されるコネクタであり、ベースはその厚みが所望の厚みになるように成形する。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板を製造する過程で、チップ抵抗器の抵抗値の低下を防ぐことができる多層回路基板を提供する。
【解決手段】 表面にチップ抵抗器１１が配置された回路基板３の上に、プリプレグ７，９を介して重ね合わされた別の回路基板５を含む基板積層体を加熱加圧して多層回路基板を作る。チップ抵抗器１１として、絶縁性基板１８の表面にＡｕを含むガラスペーストを用いて形成された一対の表面電極部２７，２７間に抵抗体ペーストが印刷形成された抵抗体２３を有するものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 寸法を大きくすることなく、加速度検出信号の出力感度を高められる圧電型加速度センサを得る。
【解決手段】 圧電セラミックス基板を厚み方向に積層された第１及び第２の圧電セラミックス基板７，９から構成する。第１の圧電セラミックス基板７の表面に、複数の表面電極を含む表面電極パターンを形成し、第２の圧電セラミックス基板９の裏面に、複数の裏面電極を含む裏面電極パターンを形成し、第１の圧電セラミックス基板７と第２の圧電セラミックス基板９との間に、複数の表面電極及び複数の裏面電極の両方に対向する複数の中間電極を配置する。第１及び第２の圧電セラミックス基板７，９には、内部に応力が発生すると、相互に対向する表面電極及び中間電極、並びに相互に対向する中間電極及び裏面電極に自発分極電荷が発生するように分極処理を施こす。 （もっと読む）

【課題】 製造が容易で小型化を図ることができ、しかも、可動接点部材をスイッチ本体にしっかりと固定できるプッシュオンスイッチを提供することにある。
【解決手段】 タクト導電板３３と一対の電極形成片３５とを含む可動接点部材５をスイッチ本体１上に配置する。スイッチ本体１に一体に設けられた導電板受け入れ用起立壁部３９をタクト導電板３３に向かって加熱変形してタクト導電板３３がスイッチ本体１に対して移動することを阻止する導電板移動阻止構造を構成する。スイッチ本体１に一体に設けられた電極形成片受け入れ用起立壁部４７を電極形成片３５に向かって加熱変形して電極形成片３５がスイッチ本体１に対して移動することを阻止する電極形成片移動阻止構造を構成する。 （もっと読む）