【課題】 表面実装型ＬＥＤ基板の製造方法において、振動や外圧等に対する製品信頼性が高く、低コストで容易に製造でき、１又は複数個のＬＥＤ素子の個別制御を可能とする。
【解決手段】 アルミ板１の上面に絶縁層２を介して銅箔３が固定された３層基板４の銅箔を加工して、３以上に区分された回路を残し、その他の銅箔部分を除去する工程と、前記各回路のエンボス加工予定面Ｐａに位置する部分を銀メッキ（Ａｇ）する工程と、エンボス加工予定面Ｐａの反対側に位置するアルミ板１の下面部分に座グリ穴４ａを形成する工程と、エンボス加工予定面Ｐａをエンボス加工用押型５０で座グリ穴４ａを上方から押し潰す方向にエンボス加工して、下方に向かうに従って内側に傾斜した側壁と該側壁で囲まれた底面とを有する凹部Ｐを形成する工程とを行って、このエンボスによる凹部Ｐに導電性と光反射性に優れた３以上の電極を形成する。 （もっと読む）