【課題】上面に回路素子が組み込まれた回路基板の裏面を薄く樹脂封止する樹脂封止工程を低コストで実現する回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、混成集積回路が組み込まれた回路基板１４の上面および側面をトランスファーモールドで形成される第１封止樹脂１８で被覆した後に、回路基板１４の下面、第１封止樹脂１８の下面および側面を第２封止樹脂２０で被覆している。更に、第２封止樹脂２０を形成する工程では、第１封止樹脂１８を部分的に下方に突出させた樹脂突起部１２を第２金型５０の内壁に当接させて位置を固定することで、安定したトランスファーモールドを実現している。 （もっと読む）

【課題】封止材により封止された半導体装置において、リードに電気的に接続されて固着された電子デバイスと、該電子デバイスに電気的に接続される必要のないリードとのショートの回避を図る。
【解決手段】アイランド１１に導電性ペースト１５を介して半導体チップ２０が固着されている。このアイランド１１に向かって複数のリード１２，１２Ａ，１２Ｂが延びている。電子デバイス３０は、該電子デバイス３０に電気的に接続される必要の無いリード１２Ａの両側に並列するリード１２の各表面上で、該表面上に形成された複数の導電突起体１４によって支持され、導電性ペースト１５を介して固着されている。これにより、電子デバイス３０と、電子デバイス３０に接続される必要の無いリード１２Ａの表面との間には、それらのショートを回避するのに十分な離間距離Ｄ１が確保される。 （もっと読む）

【課題】接続された機器の種類を正確に判定する。
【解決手段】判定回路は、電源電圧が印加された第１電源端子と第１及び第２端子とを有する機器の第１電源端子に第２電源端子が接続され、機器の種類に応じたインピーダンスを有する第１及び第２端子に接続される第３及び第４端子を含み第２電源端子の電圧に基づいて第１及び第２電源端子が接続されたか否かを検出する第１検出部、第１及び第２電源端子が接続され、第３端子に第１電圧を印加して第４端子に第２電圧を印加する電圧印加部、第３端子に第１電圧が印加し第４端子に第２電圧が印加して、第３端子の電圧レベルが第１電圧のレベルでないか、第４端子の電圧レベルが第２電圧レベルでないと、第１及び第２端子と第３及び第４端子との接続を検出する第２検出部、第１及び第２端子と第３及び第４端子とが接続されたことを検出し、第３及び第４端子の電圧に基づいて機器の種類を判別する判別部を備える。 （もっと読む）

【課題】導電箔とその保護膜が形成された絶縁基材に対して平行に半導体チップを固着し、熱膨張による応力を起因とした半導体装置の損傷の防止を図る。
【解決手段】絶縁基材１１の表面上に導電箔１２が配置され、導電箔１２を覆って、その一部を露出する複数の第１の開口部１７Ａ、及び複数の第２の開口部１７Ｂを有する保護膜１７が配置されている。各第１の開口部１７Ａで露出する導電箔１２の表面上に導電突起体１４が配置される。表面に複数のパッド電極１２を有した半導体チップ２０は、その裏面が複数の導電突起体１４と対向するように、ダイボンドペースト１５を介して保護膜１７上に固着される。各第２の開口部１７Ｂで露出する導電箔１２は、それぞれボンディングワイヤを介してパッド電極２１と接続される。絶縁基材１１の表面上の半導体チップ２０等は、封止材１６に覆われて封止される。 （もっと読む）

【課題】複数の樹脂材料から構成される封止樹脂が界面から破壊することを抑止する構成を備えた回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０では、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０から成る封止樹脂１６で回路基板１４を樹脂封止している。また、第２封止樹脂２０の側辺を内側に窪ませて固定部１９を設け、この固定部１９に隣接する第１封止樹脂１８の側辺を内側に窪ませて凹状領域１３を形成している。これにより凹状領域１３が設けられた部分において、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０の界面が固定部１９から離間され、この界面に使用状況下にて作用するストレスが軽減される。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が確保された複数の樹脂材料で回路基板が樹脂封止された回路装置を提供する。
【解決手段】本発明の混成集積回路装置は、上面に回路素子が配置された回路基板１４の上面および側面を第１封止樹脂１８で被覆し、回路基板１４の下面および第１封止樹脂１８の側面を第２封止樹脂２０で被覆している。また、第１封止樹脂１２の下面を部分的に突起させて樹脂突起部１２とし、この樹脂突起部１２の側面を第２封止樹脂２０で被覆することで、第１封止樹脂１８と第２封止樹脂２０との密着強度を向上させている。 （もっと読む）