【課題】 半導体チップのバンプを狭ピッチとした場合でも位置ズレなどの不良を防止でき、高密度化した実装を高い信頼性で行うことができる超音波フリップチップ実装の製造方法を提供すること
【解決手段】 搬送路の回路基板２に対して、まずプラズマ照射により洗浄し（ｓ１）、半導体チップ１を搭載させる（ｓ２）。搭載アライメントにはバンプ１１および端子２１を認識マークとし、バンプ１１の並び列両端と端子２１の並び列両端との両者を整合させるように調節する。次に超音波振動を加えてバンプ１１の接合を行い（ｓ３）、半導体チップ１の搭載状態を検査し（ｓ４）、バンプ部位へチップコート樹脂３の塗布を行い（ｓ５）、次にその硬化を行い（ｓ６）、充填状態を検査し（ｓ７）、気泡の状態，搭載状態，ダメージ状態を検査し（ｓ８）、電気的な接続を検査し（ｓ９）、実装を完了する。 （もっと読む）