説明

株式会社十和田エンジニアリングにより出願された特許

1 - 2 / 2


【課題】クリームはんだ印刷の3次元自動検査において検査領域の自動的な設定を実現する。
【解決手段】斜めの撮像角度で基板を撮像する1次元カラーイメージセンサカメラと、直上方向からからクリームはんだ上面を照明する第1色相光光源と、横方向からクリームはんだ側面を照明する第2色相光光源とが構成する3次元撮像幾何光学配置において、カメラのピクセル配置に直交する方向に素基板あるいははんだ印刷基板を移動することによって基板全面画像を獲得し、銅箔パッド領域あるいは基板面領域あるいはクリームはんだ印刷領域を、基板画像の画素値によって自動的に選択し、検査領域を自動的に設定することにより、誰でもクリームはんだ印刷基板の3次元画像検査ができるようにした。 (もっと読む)


【課題】電子部品実装の生産効率の向上を図ることができるカバーテープ除去装置を提供する。
【解決手段】
リール配置部2に、カバーテープを巻き取ったリールを配置する。テープ吸引装置がリール配置部2に配置されたリールからカバーテープを吸引する。こうして、キャリヤテープに取り付けられてカバーテープで覆われた部品を供給するテーピング式電子部品用パーツフィーダーによりリールに巻き取られたカバーテープをリールから除去する。フィーダー配置部5に、パーツフィーダーを配置する。ブラッシング装置7が、フィーダー配置部5に配置されたパーツフィーダーをブラッシングする。屑吸引装置が、ブラッシングによりパーツフィーダーから分離した屑を吸引するようパーツフィーダーを吸引する。 (もっと読む)


1 - 2 / 2