説明

ケーエルエー・テンコール・テクノロジーズ・コーポレーションにより出願された特許

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【課題】シングル・ダイ又はマルチ−ダイ・レティクルにおけるパターンの異常を突きとめ、設計データベース内の誤りの結果としてもたらされるレティクル設計誤りを検出する効果的な検査テクニックを提供する
【解決手段】1つの方法は、レティクル設計パターン内のフィールドの像を獲得することを含む。この像は、ウェハ・プリント・プロセスの1ないしは複数のパラメータの異なる値でフィールドがどのようにウェハ上にプリントされるかを明らかにする。フィールドは第1のダイと第2のダイを含む。本方法は異なる値のうちの2又はそれを超える数の値に対応する像のうちの2又はそれを超える数の像の比較に基づいて、フィールド内の欠陥を検出する。加えて本方法は、第1のダイ内で突きとめられた個別の欠陥が、第2のダイ内において突きとめられた個別の欠陥と実質的に同一のダイ内ポジションを有しているか否かを決定することも含む。 (もっと読む)


【課題】チャックに対する光ビームの位置のドリフトを決定する方法およびシステムを提供すること。
【解決手段】1つの方法は光ビームで表面を照明することを含む。表面は、照明中にチャックに対して所定の位置を有する。方法は、表面の照明に応答して信号を生成し、その信号を使用してチャックに対する光ビームの位置のドリフトを決定する。1つのシステムは、光ビームで基準を照明するように構成される照明サブシステムを含む。基準は、照明中にチャックに対して所定の位置を有する。このシステムは、基準の照明に応答して信号を生成するように構成される検出器と、チャックに対する光ビームの位置のドリフトを決定するために信号を使用するように構成されるプロセッサとを含む。 (もっと読む)


【課題】試料のエッジを検査することができるシステム及び方法が提供する。
【解決手段】試料のエッジに光を斜め入射角で向けるように構成された照明サブシステムを含む。光の入射面は、試料のエッジにほぼ正接する面に対しほぼ垂直である。また、エッジからの散乱光を集光し、該散乱光に応答して信号を生成するように構成された検出サブシステムを含む。1つの方法は、試料のエッジに光を斜め入射角で向ける段階を含む。入射面は、試料のエッジにほぼ正接する面に対しほぼ垂直である。本方法はまた、エッジからの散乱光を集光する段階と、散乱光に応答して信号を生成する段階とを含む。上述の信号は、試料のエッジ上の欠陥の検出に使用できる。 (もっと読む)


【課題】ハードディスクドライブの特定の面積内により多くのデータを記録するため、ヘッドは回転ディスクへより近接した位置に設置されつつあり、ヘッドと回転ディスク間の正確に距離測定できるようにする。
【解決手段】動的な基準面の補償法は、第1放射源からの放射を対象物(230)の表面(232)に入射させることと、表面(232)上にある第1位置と、第2位置より反射される放射からの補償されていない測定信号を発生することと、表面(232)上にある第3、第4位置より反射される放射から補償信号を発生することと、補償されていない該信号と該補償信号を用い、補償された測定信号を発生すること、により構成される。 (もっと読む)


【課題】スライダ製造過程を制御し、記録ヘッドが適正な高さで浮動することを保証するために、ヘッドと回転ディスク間の距離を正確に測定できるようにすること。
【解決手段】各実施形態で、かく乱状態環境中での干渉分光法測定手法が説明されている。かく乱状態環境(106)には、圧力変動及び/又は熱変動などの1つ以上の変動が含まれる。例えば、かく乱状態環境は光学浮動高試験装置中の回転ディスクにより生成される。1つの実施形態では、ある方法は第1ビーム(108)の光学経路と第2ビーム(110)の光学経路間の差を検出することが含まれる。第1ビームと第2ビームのうち1つ以上のビームをかく乱状態環境の近傍のシュラウド(114)に筐体収容される。該方法では、更に、かく乱状態環境の近傍のシュラウドに窓(116)を連結することができる。例えば、かく乱状態環境の悪影響を削減するためである。 (もっと読む)


低減されたサイズのカタディオプトリック対物レンズ及びシステムが開示される。この対物レンズは、約190ナノメートルから赤外光範囲に至る範囲内の波長を有する光エネルギーとともに使用され得る。素子は、直径が100mmよりも小さい。この対物レンズは、光エネルギーを受けるように構成され且つ少なくとも一つのフォーカシングレンズを備えるフォーカシングレンズ群(307)を備えている。対物レンズはさらに少なくとも一つのフィールドレンズ(305)を備えており、これは、フォーカシングレンズ群からフォーカスされた光エネルギーを受けて中間光エネルギー(306)を提供するように方向付けられている。対物レンズはまたマンジンミラー配列(301)も含み、これは、フィールドレンズから中間光エネルギーを受け取り試料への伝達用の制御された光エネルギーを形成するように位置している。マンジンミラー配列は、0.65を越えて約0.90までの開口数で、制御された光エネルギーを分け与えて、そのデザインは様々な環境で使用され得る。
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【課題】レチクル・レイアウト・データを評価するための方法、システム及び搬送媒体を提供すること。
【解決手段】レチクル・レイアウト・データを評価する方法の1つは、レチクル・レイアウト・データをレチクル製造プロセスのモデルに対する入力として使用してシミュレーション画像を生成するステップを含む。シミュレーション画像は、レチクル・レイアウト・データのフィーチャをレチクル製造プロセスを使用してレチクル上に形成する方法を示している。上記方法は、シミュレーション画像を使用してレチクル・レイアウト・データの製造可能性を決定するステップを含む。この製造可能性は、レチクル上にいかに正確にフィーチャを形成することができるかを示す程度である。また、本明細書において説明されているレチクル・レイアウト・データを評価するための方法を実行するコンピュータ・システム上で実行可能なプログラム命令を備えた搬送媒体が提供される。 (もっと読む)


コンピュータで実施されるさまざまな方法が得られる。レチクル・レイアウト・データを検査するためのプロセスを生成する方法の1つには、レチクル・レイアウト・データにおける第1の領域を識別するステップが含まれる。レチクル・レイアウト・データにおける第1の領域の印刷適性は、第2の領域の印刷適性よりもプロセス・パラメータの変化に影響されやすい。この方法には、第1の領域と第2の領域に1つ以上の検査パラメータを割り当てて、プロセス中、第1の領域が第2の領域よりも高い感度で検査されるようにするステップも含まれる。もう1つの方法には、第2の領域よりも高い感度による第1の領域の検査が含まれる。さらにもう1つの方法には、レチクル・レイアウト・データが印刷される方法のシミュレーションが含まれる。第1の領域と第2の領域のシミュレーションは、1つ以上の異なるシミュレーション・パラメータによって実施され、第1の領域が第2の領域よりも高い忠実度でシミュレートされる。
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異なるパラメータを使用して試験片の検査を行うための方法とシステムを提供する。コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。またこの方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定することを含む。試験片を検査するための別の方法は、約350nmより下の波長を有する光と、約350nmより上の波長を有する光を用いて試験片を照明することを含む。またこの方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出ことも含む。試験片を検査するように構成された1つのシステムは、広帯域光源に結合された第1の光学サブシステムと、レーザに結合された第2の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第1と第2の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡に光を結合するように構成された第3の光学サブシステムも含む。 (もっと読む)


約266〜1000nmの波長域や157nmから赤外に至る波長域といった各種の波長域に属する光エネルギ用の対物系を用いる検査システム及び方法を提供する。この対物系は、光を受け取る1個又は複数個の合焦レンズ素子(304)を含む合焦レンズ素子集合体(311)と、合焦レンズ素子集合体(311)により合焦された光エネルギを受け取り中間的な光エネルギを出射するよう方向設定された視野レンズ素子(305)と、視野レンズ素子(305)から中間的な光エネルギを受け取り制御された光エネルギを発生させるよう位置設定されたマンジャンミラー装置(312)とを備える。各合焦レンズ素子は約100mm未満と小径であり、その最大補正視野サイズは約0.15mmである。制御された光エネルギは、検査する標本(310)に与える前に、油、水、シリコーンゲル等の浸漬媒に通してもよい。

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