【課題】プリント回路基板と、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）と、を備えるライトコンポーネントである。
【解決手段】前記プリント回路基板は、金属基板を有する。これらのＬＥＤは、前記プリント回路基板に配置され、前記金属基板の対向する２つの縁部は、２つの金属クランプになるように、外へ突出して、ＬＥＤに向かって曲がる。 （もっと読む）

【課題】ランプと、ユーザ操作インターフェースと、制御ユニットと、通信ユニットと、を備えるライトシステムである。
【解決手段】ユーザ操作インターフェースは、表示ユニットと、接触制御ユニットと、を含み、ユーザによる輝度値又は色温度値の選択用に構成される。表示ユニットは、グラフィックインターフェースの出力に用いられることができる。接触制御ユニットは、表示ユニットのグラフィックインターフェースでの接触動作の検出に用いられることができる。制御ユニットは、ユーザ操作インターフェースに電気的に接続され、ユーザ操作インターフェースからの輝度値又は色温度値の選択を受信して処理することに用いられる。通信ユニットは、制御ユニットに電気的に接続され、無線プロトコルによって輝度値又は色温度値の選択をランプに送信することに用いられる。 （もっと読む）

【課題】ネジによって起こる耐電圧テストの失敗を防ぐことができ、組み立ての時間および費用を削減することができる発光ダイオード（ＬＥＤ）カップ灯を提供する。
【解決手段】発光ダイオード（ＬＥＤ）カップ灯は、基部と、基板と、ＬＥＤ光源と、固定構造体とを含む。基部は、フレームと、キャリアとを含む。フレームは、キャリアの周辺を囲むようにして、キャリアの周辺と接続している。キャリアは、スルーホールを有する。基板は、基部のキャリアに配置される。ＬＥＤ光源は、基板に配置される。固定構造体は基板を押して、基部のキャリアの底面とスルーホールを介して係合する。 （もっと読む）

【課題】十分な強度を確保したＬＥＤ官のエンドキャップ構造を提供する。
【解決手段】灯管構造は、第１エンドキャップ１１０と、第２エンドキャップ１２０と、ヒートシンク保持部１３０と、発光素子アレイ１４０と、ランプカバー１５０とを有する。第１エンドキャップは、一対の電気端子１１２ａ，１１２ｂと第１絶縁部１１１とを有する。電気端子は、インサート成形により第１絶縁部に組み込まれ、各々の電気端子の一端は、第１絶縁部の外側から突き出ている。第２エンドキャップは、接地端子と第２絶縁部とを有している。接地端子は、インサート成形により第２絶縁部に組み込まれ、接地端子の一端は、第２絶縁部の外側から突き出ている。発光素子アレイは、ヒートシンク保持部の上面に配置されている。ランプカバーの底面は発光素子アレイを受けるためにヒートシンク保持部に固定されている。 （もっと読む）

【課題】より集中した光線および高強度の光を発することができる発光ダイオード（ＬＥＤ）カップ灯を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部に配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）光源と、前記ＬＥＤ光源の上側に配置された導光装置と、を含み、前記導光装置は、前記ＬＥＤ光源に対向する導光領域を有し、前記ＬＥＤ光源から発せられる光が前記導光領域を通じて案内された後、当該光は更に、ＬＥＤカップ灯の外側に向かって放出されるために、前記導光装置の他の部分によって案内される、ＬＥＤカップ灯。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板を機械的に接続し、それらの電気路を電気的に接続する。
【解決手段】回路モジュールが提供される。回路モジュールは電気コネクタを含んでいる。電気コネクタは、２つの回路基板を接続するために用いられる。電気コネクタは、２つの基部と固定要素とを含んでいる。基部は、回路基板の縁部に配置されており、各々の回路基板に電気的に接続されている。固定要素は基部を固定するために用いられ、これにより回路基板は機械的に互いに接続され、それらの電気路は電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】モールド特性と構造強度が改良された、発光ダイオード、そのフレーム形成方法及びフレーム構造を提供する。
【解決手段】単一材料テープは、互いに独立し向かい合って配置された第１、第２及び第３フレームとなり、プレス成形工程は、第１及び第２フレーム２１、２２から延びる第１及び第２ワイヤボンディング２１２、２２２部の薄い底に実施される。第１及び第２ボンディング部のそれぞれの厚さは、第３フレーム２３のそれよりも小さく、したがって、より厚い第３フレームは、よりよい消散効果を達成するための接着体の外側にさらされていてもよく、互いに独立し向かい合って配置された２つのフレームの間の少なくとも一つの側面は溝部２４で形成されている。フレームが発光ダイオードに適用され、接着体に固定されるとき、溝部は、フレームと接着体との間の結合特性を高めることができ、これらの間の構造強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】高い光抽出効率を有する発光ダイオード（light emitting diode = LED）パッケージと、均一な平面光源を提供できるダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージがキャリアとＬＥＤチップと散光材料とを含む。ＬＥＤチップがキャリア上に配置され、かつキャリアに電気接続されるとともに、波長λ_１の光を放射するのに適したものである。散光材料がキャリア上に配置されるとともに、光を分散するために散光体を備える。散光体の材料が復屈折材料（例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど）あるいは窒化物（例えば、窒化ホウ素）である。この発明は、更に、拡散プレートが散光体を有するダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。光を散光体によって分散させることができるので、ＬＥＤパッケージ中の光混合効果およびバックライトモジュールの均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】光源のちらつき現象を改善し、各発光ダイオード灯体内部へのフィルター構築を省き、特に、簡単な回路を使用するだけで確実に発光ダイオードを駆動する発光ダイオード照明装置とその電流制御方法を提供する。
【解決手段】電力出力線３０によって駆動モジュール１０と最低一つの発光ダイオード灯体２０の電気的接続を形成するものであり、前記駆動モジュール１０は周波数変換方式を使い電圧値３０V以上、周波数７２Ｈｚ以上の高周波交流電源を出力し、各発光ダイオード灯体２０は最低一つの発光ダイオード部品２１と整流モジュール２２を備え、整流モジュール２２を通して駆動モジュール１０からの高周波交流電源を直流電源に変換して発光ダイオード部品２１を動作させ、効果的に光源のちらつき現象を改善できるほか、各発光ダイオード灯体内部へのフィルター構築を省き、迅速な製品開発とコストダウンを実現する。 （もっと読む）