【課題】精度よく微細な加工を行うことができる被加工体の加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る被加工体の加工方法は、ガラス状カーボンからなる被加工体１０上にＨＳＱ膜２０を形成する工程と、ＨＳＱ膜２０を電子線描画し、その後ＨＳＱ膜２０を現像することにより、被加工体１０上に位置していてパターンを有するマスク膜２２を形成する工程と、マスク膜２２をマスクとして被加工体１０をドライエッチングすることにより、被加工体１０を加工する工程とを具備する。ＨＳＱは酸素プラズマにエッチングされ難い為、被加工体１０を加工する工程は、酸素を含むプラズマを用いてドライエッチングする工程であってもよい。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子を物体表面に物理的に密着させ、かつ配列している金属ナノ粒子を所望の領域に形成することができ、さらに形成される金属ナノ粒子の平均直径および単位面積あたりの個数を所望の範囲に制御することができる電子線ナノ粒子化装置を提供する。
【解決手段】電子ビーム２０を発生して走査する電子線集束偏向部１と、物体１０を保持して移動可能なステージ９と、ステージ９を収容する加工室２とを備え、電子線集束偏向部１により、物体１０表面に形成された金属薄膜１１の所望の位置に電子ビーム２０を照射し、金属薄膜１１から物体１０表面に密着した金属ナノ粒子２８を形成する。 （もっと読む）

【課題】０．１ｍｍ以下の微小領域を局所的に加熱して微小領域を溶融接合することができる電子線溶融装置を提供する。
【解決手段】電子ビームを発生して走査する電子線集束偏向部１と、被加工物を保持して移動可能なステージ８と、ステージ８を収容する加工室２と、電子ビーム照射点で発生する二次電子または反射電子を検出するための検出器１０とを備え、電子線集束偏向部１により、被加工物の所望の位置に電子ビームを照射し、被加工物を溶融接合する。 （もっと読む）

【課題】 金型表面の機械加工面の微細部分に高密度電子ビームで表面処理することで、精度及び効率良く金型表面の面粗度を改善することができる電子ビーム表面平滑化装置を提供する。
【解決手段】 ＣＡＤデータ１６を基に、高密度微細電子ビーム２の焦点を金型６の表面に結ばせるようにコンピュータ１５で電子ビーム照射系、およびステージを制御し、金型表面の微細部分を順次、溶融固化させることで、前記金型の所望する領域の、機械加工あるいは放電加工を行っただけの面粗度の大きい表面を光沢表面に改良することを可能とした。 （もっと読む）