【課題】長寿命化かつ安定した電子放出特性を有する冷陰極蛍光ランプ用電極を提供する。
【解決手段】冷陰極蛍光ランプ１用電極７は、内面に蛍光体皮膜層３を有するガラス管内に放電媒体４を封入し、前記ガラス管内に封入された一対のカップ形状の電極を備える冷陰極蛍光ランプであって、カップ形状電極の内面に酸化物セラミックス膜８を成膜し、さらにその最上層にＤＬＣ膜９を形成する。 （もっと読む）

【課題】厚さの増加を図りながらも、アーキングの発生が抑制されうるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】ターゲット材１０には、その側面１３の途中から裏面１２に向かって当該ターゲット材１０を徐々に小径または幅狭にするような傾斜面１４が形成されている。側面１３と傾斜面１４との境界線をなす稜線部１５の表面粗さＲａおよび裏面１２を基準とした高さｈの組み合わせを表わすＲａ−ｈ平面におけるプロットが、第１範囲Ｓ１又は第１範囲Ｓ１の一部である第２範囲Ｓ２に含まれるようにターゲット材１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】低誘電正接で、かつ高強度のアルミナ質焼結体を提供する。
【解決手段】１〜１０ＭＨｚにおける誘電正接が１０×１０^−４以下、３点曲げ強度が４００ＭＰａ以上であって、ＳｉＯ_２を０．０８〜０．８質量％含み、かつ実質的にコーディエライト相を含まないことを特徴とするアルミナ質焼結体。ＸＲＤピーク強度により算出される結晶配向度Ｏ：Ｉ_３００／（Ｉ_３００＋Ｉ_１０４）のうち、鋳込み成形の着肉方向に垂直な面４１の結晶配向度Ｏ１と、鋳込み成形の着肉方向に平行な面４２の結晶配向度Ｏ２との差：Ｏ２−Ｏ１が、０．１２〜０．１８である。 （もっと読む）

【課題】安定して成膜でき、割れやアーキングが生じ難いスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】相対密度９９％以下の酸化亜鉛焼結体からなり、スパッタリングの雰囲気に曝される主面１１ａにおいて、面内の明度差ΔＬ＊が５以下であることを特徴とするスパッタリングターゲット１１。平均粒径が１５μｍ以下であり、前記主面１１ａの最大高さＲｚが平均粒径の１／２以下である。また、成形時の外形から少なくとも１０ｍｍを生加工代として加工除去してなるＣＩＰ成形体を焼結してなる酸化亜鉛焼結体からなる。 （もっと読む）

【課題】スパッタリング時のアーキングが生じ難いスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】酸化亜鉛焼結体からなり、スパッタリング雰囲気にさらされる主面１１ａのＸ線回折測定のピーク強度により算出される結晶配向度Ｉ_００２／（Ｉ_００２+Ｉ_１１０）が０．２以上、０．５８未満であることを特徴とするスパッタリングターゲット。前記酸化亜鉛焼結体は、鋳込み成形体を焼成してなり、前記鋳込み成形体は、吸水性材料の底部と非吸水性材料の側壁部とを備える成形型に原料粉末を分散させたスラリーを注型し、前記吸水性材料の吸水とともに原料粉末を着肉させてなる。 （もっと読む）

【課題】底面側の浸透口付近に発生するクラックがスリットより上の上面側に及ぶのを防止し、クラックの無い複合材料が得られる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、浸透口側を底面１１０ａとしたときの側面１１０ｂにスリット１２０を設けた炭化ホウ素のプリフォーム１００を配置する工程と、主に金属ケイ素で構成された溶融材料をプリフォーム１００に浸透させる工程と、溶融材料が浸透したプリフォーム１００を冷却した後、スリット１２０より浸透口側の部分を切除する工程とを含む。これにより、底面側の浸透口付近に発生するクラックがスリット１２０より上の上面側に及ぶのを防止することができる。そして、スリット１２０より浸透口側の部分を切除することで、クラックの無い複合材料を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス接合体を提供する。
【解決手段】相対密度９９％以上の第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２、並びに空隙を有する導体１３を用意する工程と、第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２の間に導体１３を挟み込み、ホットプレスすることにより、少なくとも一方のセラミックス焼結体がクリープして空隙が埋まり、他方のセラミックス焼結体と接合する工程とを含む。第１及び第２のセラミックス焼結体１１，１２は、互いに共通する成分を主成分とし、少なくとも一方のセラミックス焼結体の平均粒径を７μｍ以下とする。 （もっと読む）

【課題】高精度に導体が内蔵された薄型のセラミックス部材を提供するものである。
【解決手段】相対密度９９％以上の第１のセラミックス焼結体１１の主面に溝１１１を形成する工程と、溝１１１に導体１２を形成する工程と、第１のセラミックス焼結体１１の主面を導体１２とともに研磨して、主面における溝１１１に形成された導体１２の表面１２１と溝１１１以外の第１のセラミックス焼結体表面１１１とを面一の研磨面とする工程と、相対密度９９％以上の第２のセラミックス焼結体１３の主面を研磨面とする工程と、第１のセラミックス焼結体１１の主面と第２のセラミックス焼結体１３の主面とを密着させてホットプレスする工程とを含む。第１のセラミックス焼結体１１及び第２のセラミックス焼結体１３は、互いに共通する成分を主成分とする。 （もっと読む）

【課題】 電圧が印加された場合に放電が生じる等の不都合が生じず、かつ高い熱伝導率を維持しつつ、低い体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ＳｍおよびＬａの少なくとも１種を酸化物換算の含有量で、０．５質量％以上、７質量％以下含有し、さらに液相成分の排出を抑制するために窒化チタンを２８質量％以下含有し、残部実質的に窒化アルミニウムからなり、常温での体積抵抗率が１×１０^９〜１×１０^１４Ω・ｃｍであり、電圧を印加した場合に放電が生じ難い窒化アルミニウム焼結体を得る。この窒化アルミニウム焼結体を被吸着体を吸着する誘電体層２として用い、その下に設けられた電極３に電圧を印加することにより被吸着体１０を吸着する。 （もっと読む）

【課題】プリフォームへの含浸時の反応を軽減することができ、クラックの発生を防止することができる複合材料の製造方法を提供する。
【解決手段】炭化ホウ素の強化材と金属ケイ素のマトリックスとからなる複合材料の製造方法であって、炭化ホウ素のプリフォーム１３０から分離して、溶融金属ケイ素に炭化ホウ素含有材料１４０を混合し事前溶解させ、炭化ホウ素含有材料１４０を混合した事前溶解材料をプリフォーム１３０に含浸させる。このように、金属ケイ素の含浸前に金属ケイ素に炭化ホウ素を溶け込ませることで、プリフォーム１３０への含浸時の反応を軽減することができ、クラックを防止することができる。 （もっと読む）