説明

鷹羽産業株式会社により出願された特許

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【課題】構造が簡単で顕著な小型化を達成でき、かつ製造が容易で製造コストを著しく低減できる静電デバイスを提供する。
【解決手段】静電デバイスとしての傾斜センサは、2つの電極構造体を作製する構造体作製工程と、作製された2つの電極構造体を接合する接合工程と、を含む方法により製造される。2つの電極構造体は、電極オフセット印刷工程と、電極硬化工程と、を含む方法で作製される。電極オフセット印刷工程では、紫外線リソグラフィと電鋳を組み合わせたプロセスにより静電電極パターンが形成された電極形成用金型89をオフセット印刷装置86のロール87に装着して、導電性を有する感光性樹脂90を成形品1にオフセット印刷する。電極硬化工程では、印刷された感光性樹脂90を硬化させることにより、成形品1上に静電電極を形成する。 (もっと読む)


【課題】シンプルな方法と装置を用いて、低コストで、容易・迅速に製造可能で、小ロット品の製造にも適し、かつ図柄・デザインの位置ずれも殆ど生じない、樹脂成形品の製造方法および装置を提供する。
【解決手段】樹脂成形品1の原材料となる樹脂に乾燥を助ける溶剤を添加した液状樹脂2を、液供給ロール3を介して、外周面に微細で浅い凹所5を多数個形成した凹版形ロール4の外周面に転写し、余分な樹脂溶液を除去した状態で、少なくとも外周部が柔軟性と樹脂剥離性をもつブランケットロール7の外周面へ転写して、そこで半ば乾燥した状態の樹脂膜9とし、その樹脂膜9を、樹脂成形品の内表面または外表面に対応した外面形状11をもつ型材10の外面に転写させ、その後に、乾燥した該樹脂膜9を型材10から剥離することで樹脂成形品1とする。 (もっと読む)


【課題】シンプルな構成ながら、厚さムラがなく、超薄厚のものも、また単層から多層のものまで製造でき、かつその切替えを容易迅速に行える樹脂フィルムの製造手段を提供する。
【解決手段】フィルムの原材料となる樹脂に乾燥を助ける溶剤を添加した液状樹脂2を、液供給ロール3を介して、外周面に微細で浅い凹所を多数個形成した凹版形ロール4の外周面に転写し、余分な樹脂溶液を除去して薄厚にした状態で、少なくとも外周部が柔軟性と剥離性をもつブランケットロール7の外周面へ転写して、そこで半ば乾燥した状態の薄厚の樹脂膜9とし、それを巻取りロール10に単層樹脂フィルムとして巻き取る。または同様手段で別途形成の樹脂膜またはインク膜と重厚させて、多層樹脂フィルムとして巻き取る。 (もっと読む)


【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】印刷パターンに対応した凹条をもつ印刷用凹版1と、上記凹条内に充填された印刷インクを、インクパターンとして転移される印刷用ブランケツト2を備え、上記インクパターンを被印刷物3に転写し乾燥させて、所定の印刷パターンを形成する印刷ユニットAを備えたオフセット印刷装置であり、上記印刷ユニットAの数を、多層印刷の印刷回数nと同数とし、n台の印刷ユニットAを連続状に配置し、該各印刷ユニットAの各印刷用凹版1および各印刷用ブランケット2を回転式とし、かつ該各印刷ユニットAの各印刷用凹版1に、印刷パターンに対応した、それぞれが同一の凹条を形成している。 (もっと読む)


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