説明

株式会社日立ハイテクノロジーズにより出願された特許

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【課題】生体試料中に含まれるリン脂質を除去することで、イオン化時に起こりうる目的成分に対するイオンサプレッションを抑制し、簡便かつ高精度な質量分析を可能とするリン脂質の除去方法を提供することにある。
【解決手段】加水分解酵素ホスホリパーゼD又はホスホリパーゼCを作用させて試料溶液中のリン脂質を分解した後、固相抽出法や液体クロマトグラフにより酵素やリン脂質の分解生成物を除去することで、質量分析法で問題となるイオンサプレッションを抑制し、高精度な測定を可能とする。 (もっと読む)


【課題】有機EL用マスクに対して復元不能なダメージを与えることなく、且つクリーニング速度の高速化を図ることを目的とする。
【解決手段】有機EL用マスク1の表面に付着した有機材料50を剥離するためのレーザ光Lを発振するレーザ光源31と、レーザ光Lの強度分布をガウス形状から平均的な分布(トップハット形状)に変換するビーム整形光学系33と、強度分布が変換されたレーザ光Lを有機EL用マスク1の表面に走査させるXガルバノミラー35およびYガルバノミラー36を有する走査光学系と、を備えている。この構成により、レーザ光Lの強度分布が平均的になり、有機EL用マスク1に復元不能なダメージを与えなくなり、且つクリーニング速度が高速化する。 (もっと読む)


【課題】フォトスペーサの形状に左右されることなくその高さを正確に測定できるようにする。
【解決手段】焦点位置を示すピーク値を検出できない輝度信号、すなわち輝度信号の最大値が所定の閾値以下のものについては、高さ測定処理を行なわずに、その箇所のデータを排除することにした。これによって、円柱状のスペーサのエッジ部分における異常な高さを示す信号を除去し、エッジ部分以外の高さを測定することによって、円柱状のスペーサの高さを正確に測定することができる。 (もっと読む)


【課題】ACF貼り付けが精度良く安定的に行われ、さらに、ユニットタクトで最も時間が掛かるACF貼り付け動作時間を短縮し、歩留まりの低下を生じさせないFPDパネル実装装置を提供する。
【解決手段】PCBにACFを貼付けるACF貼付ユニットと、ACFが貼り付けられたPCBに電子部品を圧着固定する本圧着ユニットと、PCBを収納し、ACF貼付ユニットおよび本圧着ユニットへ該PCBを供給するPCB供給ユニットとを備え、PCB供給ユニットを載置した第1のフレーム置き台は、ACF貼付ユニットを載置した第2のフレーム置き台と分離され、独立して移動可能な構造体からなり、第1のフレーム置き台を移動させる方向を第1の方向とした時、第1のフレーム置き台と第2フレーム置き台とは、第1の方向に直交する第2の方向に隣接して並設されることを特徴とするFPDパネル実装装置。 (もっと読む)


【課題】位置決めピンのスプロケット孔への挿入精度を向上させる。
【解決手段】キャリアテープを走行経路に沿って送り出すテープ送部を備える。そして、キャリアテープの電子回路部を走行経路上で打ち抜いて、キャリアテープから電子回路部を分離する打抜部と、キャリアテープの電子回路部がすべて打ち抜かれると、キャリアテープのスプロケット孔を検出するスプロケット孔検出部とを備える。さらに、スプロケット孔検出部の検出に基づいて、キャリアテープのスプロケット孔に位置決めピンを挿入して、キャリアテープを把持するテープ把持部を備える。また、走行経路において、スプロケット孔検出部がスプロケット孔を検出する位置とテープ把持部がキャリアテープを把持する位置との間の距離は、スプロケット孔検出部がスプロケット孔を検出する位置と打抜部が電子回路部を打ち抜く位置との間の距離よりも短い。 (もっと読む)


【課題】ガスを用いることなく、プラズマの形成が可能であり、小型軽量化が可能な電気加熱法による原子吸光分析が可能な元素分析装置を実現する。
【解決手段】試料は送液部101により流路102から原子化部103に送液され、電極118間に電圧が印加される。電極118に電圧が印加されると、原子化部103で電流と電界が集中し、気泡が発生しこの気泡中にプラズマ110が生じ、プラズマ110により試料中の元素が原子化される。光源109から原子化部103に照射され透過した光源109からの光111を光ファイバー105などで受光し、分光器106で分光する。この分光された光量が検出器107により検出され、コンピュータ108で分析される。 (もっと読む)


【課題】 ナノポアによる配列解析のマルチ化に際し、試料をナノポアにトラップする効率が必ずしも100%ではなく、トラップされていないポアの計測に無駄な時間を費やし、計測効率が低いという課題があった。
【解決手段】 試料に標識物質を結合し、ナノポアに標識物質付き試料をトラップする。標識物質を観察する装置を採用し、標識物質を観察し、個々のナノポアについて試料がトラップされているか否かを確認する。試料がトラップされているナノポアに対してのみ計測を行うことにより、計測効率を向上する。 (もっと読む)


【課題】透過型電子顕微鏡において、加熱しても試料を連続観察することができ、かつ試料とヒーターの温度差を減らすことができる試料ホルダーおよび試料観察方法を提供する。
【解決手段】試料を載置するための試料膜が固定された加熱部を備える。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の微細化に伴って半導体製造装置から発生する微細粒径異物の低減が求められており、半導体処理装置のロードロック室と大気搬送手段間の試料搬入出処理時に乾燥窒素ガスを導入することにより、ロードロック室内のガス中に残留する水分を極力排除し、減圧排気時のガスの温度変化に伴う凝縮水の発生を大幅に抑制し、凝縮水の落下による試料上の付着異物によるパターン不良を低減しつつ、試料の生産効率を向上する。
【解決手段】ロードロック室9aと大気搬送手段間の試料搬入出処理操作に対し、乾燥窒素ガスを導入し、ロードロック室9a内の湿度を低減する構成とし、乾燥窒素ガスの導入時に多孔質材により構成するガス導入部材40を試料台14aに対向するロードロック室蓋21の上面に設置することにより構成する。 (もっと読む)


【課題】表示基板に接続されたTABとPCBとの相対的な位置ずれを防ぐFPDモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】FPDモジュールの組立装置は、PCB搬送部84と、予熱用ヒータ96A,96Bと、カメラ85A,85Bと、本圧着部76とを備える。PCB搬送部84は、PCB103を保持して搬送する。予熱用ヒータ96A,96Bは、PCB搬送部84に保持されたPCB103に接触してPCB103の予熱を行う。カメラ85A,85Bは、ヒータによって予熱されたPCB103の位置を検出する。本圧着部76は、カメラ85A,85Bの検出結果に基づいてPCB搬送部84により搬送されたPCB103と表示基板101に接続されたTAB102とを熱圧着する。 (もっと読む)


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