【課題】第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。
【解決手段】この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

基板上に固体層を形成するための化学反応を活性化するために、基板上に活性剤含有層を形成するための液体混合物は、活性剤、界面活性剤、および、溶媒および／または結合剤を含む。液体混合物は、基板の表面上に、好ましくはインクジェット印刷により、塗布される。その層は、化学反応を活性化するのに用いられ、基板上に固体層、たとえば導電金属層を生成する。液体混合物中の界面活性剤は、特定の基板に付着されたときに液体混合物の挙動に有利な影響を有する。 （もっと読む）

物の段差部分に材料の傾斜を形成する方法であって、液体状の材料を傾斜部分の近くでその物に塗布する工程であって、その液体には毛細管力により段差部分に移動するような性質を有するものを使用する、工程と、その材料を固化しあるいは固化させる工程であって、段差部分に傾斜を形成する、工程とを備える。毛細管流れを用いることで、材料が極めて高精度に置かれることを要しない。置かれた位置のばらつきは、段差部分への流れにより調整される。置く位置の精度の許容値が大きければ大きいほど、プロセスを速く進めることができる。
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柔軟な材料のウェブを流体に浸漬する方法であって、ウェブを流体中に送り込むステップと、続いてウェブを流体から引き抜くステップとを備え、ウェブは引張り状態ではなく流体中を通過する。したがって、ウェブはいかなる引張り手段にも拘束されず、流体中の特定の経路をたどる。あるいは、ウェブは、流体を封じ込める１つ以上の壁、典型的には流体容器の壁に拘束されてもよい。この場合、ウェブが流体中でたどる経路は、流体容器の大きさ、流体の深さ、流体中に送り込みまた流体中から引き抜く速さなどの因子に依存する。本発明は、これらに対応する装置をも含む。
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本発明は、第一固体層（first solid layer）上に第二層(second layer)を形成するための化学反応を活性化することのできる第一固体層を基板の表面に形成する方法を提供する。この方法は基板の表面と、硬化性組成物及び第二層形成の化学反応のための活性化剤を含む第一液を接触させ、そして硬化性組成物を硬化させて基板の表面へのその材料の付着度を増し、それにより基板の表面に第一固体層を形成して付着させ、第二流体(second fluid)と接触させた後に第二層の形成の化学反応を活性化させうることを含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上で部品を接続する場合において、より薄く平坦な製品を安価に効率よく、確実に搭載する技術を提供すること。
【解決手段】部品をプリント基板上に搭載した後に、部品のコンタクトは、通常基板上に電気回路の対応するコンタクトに電気的に接続される。コンタクト間に材料を堆積することによって、前記材料はコンタクト間に電気的接続を形成するか、または前記材料はコンタクト間に電気的接続を形成するように処理される。部品搭載時に従来のような精度は必要がなく、材料形成も高い精度が要求されない。この結果、プロセスコストを低減できるとともに、高い歩留まりで製品を製造できる。本発明はまたこの目的のための装置および結果として生じる回路を提供する。 （もっと読む）

本発明は、第一層の上に第二固体層形成化学反応を活性化するのに適した第一層を基板表面に形成する方法を提供する。その方法は、基板上に第一固体層を形成する第一液を基板と接触させるステップを含み、その第一液は第二固体層形成化学反応のための活性剤を含み、前記方法は、第一固体層が基板に付着し、そして第二固体層形成化学反応のための一又は二以上の試薬を含む第二液に浸透するように、第一液が選択されることを特徴とする。 （もっと読む）