【課題】本発明は、無機粒子を有するポリイミドフィルムに関するものである。
【解決手段】本発明の無機粒子を有するポリイミドフィルムは、厚さが１２〜２５０μｍであり、ポリイミド約５０〜約９０重量部と、無機粒子約１０〜約５０重量部とを含有する。無機粒子は粒径が約０．１μｍ〜約５μｍである。このポリイミドフィルムは、フィルム表面における如何なる方向における熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であり、フィルム表面における任意の二つの垂直方向における熱膨張係数差が１０ｐｐｍ／℃より小さく、且つ如何なる方向におけるヤング率が約４ＧＰａより大きい。製作されたポリイミドフィルムの如何なる方向における寸法安定性は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０規格による測定値が、０．１０％より小さい。ここで、上記ポリイミドフィルムの製造方法も開示する。 （もっと読む）

【課題】改良されたポリイミド積層板、およびその製造方法を提供すること
【解決手段】開示されている方法は、均一に分布した熱伝導性フィラーを有するポリイミド膜を用意し、前記ポリイミド膜は、０．３ Ｗ／ｍ℃を超える熱伝導率を有する。また、少なくとも一つの金属膜は、電気めっき、無電解めっき、蒸着、スパッタリング、又は積層により、前記ポリイミド膜の片側または両側に堆積され、それにより、所望のポリイミド積層板を形成する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率の高い積層板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】積層板の製造方法は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ℃よりも大きな熱伝導性充填物、ポリアミド酸および溶剤を含むポリアミド酸溶液を生成する工程１１０と、金属箔上にポリアミド酸溶液を塗布する工程１２０と、金属箔上のポリアミド酸溶液を加熱して反応を起こし、ポリイミドを形成する工程１３０と、を含む。熱伝導性充填物の添加量は、ポリアミド酸溶液の固形分濃度１０〜９０質量％である。 （もっと読む）